risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未來(lái)的安全性

為了抵御未來(lái)使用量子計(jì)算機(jī)可完成的強(qiáng)大攻擊，許多研究人員都在潛心開發(fā)新型加密技術(shù)。通常情況下，這些應(yīng)對(duì)措施需要耗費(fèi)巨大的處理能力。不過(guò)德國(guó)的科學(xué)家們，已經(jīng)開發(fā)出了一種能夠非常高效地實(shí)施此類技術(shù)的微芯片，有助于推動(dòng)“后量子密碼學(xué)”時(shí)代走向現(xiàn)實(shí)。據(jù)悉，現(xiàn)代密碼學(xué)的大部分內(nèi)容，都依賴于經(jīng)典計(jì)算機(jī)在處理大量數(shù)字等數(shù)學(xué)問(wèn)題時(shí)所面臨的極端困難。但理論上，量子計(jì)算機(jī)可以快速找到經(jīng)典計(jì)算機(jī)可能需要數(shù)億年才能解決的問(wèn)題的答案。為保持加密算法相對(duì)于量子計(jì)算機(jī)性能的領(lǐng)先性，世界各地的研究人員們正在設(shè)計(jì)讓傳統(tǒng)和量子計(jì)算機(jī)都難以破
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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

動(dòng)力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測(cè)試平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)，采用對(duì)模型表逐次迭代分區(qū)，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對(duì)應(yīng)的電池模型給定電壓值，達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對(duì)算法
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沁恒微電子 RISC-V系列MCU+亮相首屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)

首屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)主會(huì)于2021年6月22日盛大開幕，作為國(guó)內(nèi)迄今為止規(guī)模最大的以RISC-V為主題的峰會(huì)，吸引了100多家廠家參會(huì)。峰會(huì)覆蓋產(chǎn)業(yè)界最新技術(shù)介紹及產(chǎn)品發(fā)布、學(xué)術(shù)界前沿成果交流。沁恒微電子作為RISC-V國(guó)際基金會(huì)戰(zhàn)略會(huì)員受邀參會(huì)。沁恒微電子自成立后，從自研8位RISC內(nèi)核、自研E8051到引入ARM等內(nèi)核的MCU，已有十多年的MCU發(fā)展歷程。近年來(lái)，結(jié)合USB3.0、低功耗藍(lán)牙、千兆以太網(wǎng)等接口的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，深入研究RISC-V指令集，在壓縮指令集、硬件壓棧、快速中斷等實(shí)際應(yīng)用方向上進(jìn)
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英特爾有意收購(gòu)RISC-V明星公司SiFive：芯片戰(zhàn)線或?qū)⒆兊酶鼮閺?fù)雜

幾天前，媒體爆出英特爾或?qū)⒁?0億美元收購(gòu)RISC-V的創(chuàng)業(yè)公司SiFive，這一數(shù)額大約是該公司估值的4倍。半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)投RISC-V架構(gòu)，不算是新鮮事。去年，英偉達(dá)宣布要以400億美元收購(gòu)ARM的消息，而ARM架構(gòu)的授權(quán)使用者中包括英偉達(dá)的一系列競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這讓很多半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的公司感到危機(jī)四伏
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沁恒微電子受邀參加首屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)

第一屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)（RISC-V World Conference China）將于2021年6月21日至27日在上?？萍即髮W(xué)舉辦，沁恒微電子受邀參加本次峰會(huì)。沁恒微電子作為RISC-V國(guó)際基金會(huì)戰(zhàn)略會(huì)員，基于“一核三接口”等自研技術(shù)，針對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)、上下互通的應(yīng)用，提供品類豐富的RISC-V系列MCU。● 展位：A3● 時(shí)間：2021年6月22~24日● 主題演講：面向嵌入式MCU的RISC-V落地及其發(fā)展-2021年6月22
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曝英特爾擬20億美元收購(gòu)SiFive！

　　兩大指令集架構(gòu)頭部玩家，可能要強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手了？　　芯東西6月11日?qǐng)?bào)道，據(jù)知情人士透露，基于RISC-V指令集架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司SiFive已收到投資者英特爾的收購(gòu)意向?！　∫晃徊辉竿嘎缎彰闹槿耸空f(shuō)，英特爾提出以超過(guò)20億美元的價(jià)格收購(gòu)SiFive。一、與x86、Arm三足鼎立的RISC-V　　眾所周知，英特爾主導(dǎo)x86架構(gòu)芯片技術(shù)的業(yè)界龍頭，而SiFive專注于開源的RISC-V技術(shù)，并雇傭了幾位RISC-V架構(gòu)的創(chuàng)始成員。　　長(zhǎng)期以來(lái)，CPU指令集架構(gòu)領(lǐng)域一直是x86與Arm的天下。而自201
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自主架構(gòu)CPU來(lái)了，比華為還快！

在中國(guó)市場(chǎng)，華為也在積極拓展RISC-V架構(gòu)的指令集開發(fā)，但是并不是表現(xiàn)最出色的那一個(gè)，表現(xiàn)最出色的，可能讓很多人都意外，那就是阿里巴巴集團(tuán)。阿里巴巴集團(tuán)旗下的公司平頭哥公司，近年來(lái)積極在RISC-V架構(gòu)開拓指令集，并且推出了各式各樣的處理器，如今已經(jīng)與多個(gè)芯片廠商合作，已經(jīng)進(jìn)入計(jì)算機(jī)視覺(jué)、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。平頭哥近三年來(lái)發(fā)布的RISC-V架構(gòu)處理器，都號(hào)稱業(yè)界性能最強(qiáng)，加上發(fā)布數(shù)量也相對(duì)較多，并且阿里巴巴是RISC-V基金會(huì)高級(jí)會(huì)員，儼然平頭哥如今已是國(guó)內(nèi)RISC-V架構(gòu)處理器龍頭
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阿里平頭哥推出三款RISC-V開發(fā)板搭載多款玄鐵芯片

上周末于北京舉行的2021阿里云峰會(huì)上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥推出了三款RISC-V開發(fā)板，分別適用于高性能、高能效、低功耗場(chǎng)景，可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。RISC-V架構(gòu)目前被認(rèn)為是繼x86、ARM之后的第三大CPU架構(gòu)，它使用精簡(jiǎn)指令集，完全開源，已成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主流選擇。但相比傳統(tǒng)芯片架構(gòu)，RISC-V生態(tài)的配套軟硬件及工具仍然較為稀缺，這極大地限制了開發(fā)者在RISC-V生態(tài)上的創(chuàng)新。此次阿里平頭哥推出的三款開發(fā)板，型號(hào)分別為RVB -ICE、
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可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對(duì)公司無(wú)線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來(lái)越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來(lái)越重要。此外，還有一種趨勢(shì)是增加更多的醫(yī)療級(jí)傳感器來(lái)測(cè)量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對(duì)SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動(dòng)可穿戴設(shè)
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輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過(guò)智慧的預(yù)防措施來(lái)恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離，很難想象購(gòu)物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營(yíng)業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng)，目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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首款5nmRISC-V架構(gòu)芯片成功流片由臺(tái)積電工藝

近日，RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司SiFive宣布，其首款基于臺(tái)積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景設(shè)計(jì)，同時(shí)SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲(chǔ)單元，帶寬7.2Gbps。RISC-V架構(gòu)是一個(gè)是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集原則的開源指令集架構(gòu)。被認(rèn)為未來(lái)有希望與ARM和X86架構(gòu)三分天下的未來(lái)之星。RISC-V架構(gòu)在誕生后的短短五六年時(shí)間里吸引到了包括
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搶臺(tái)積電飯碗？Intel芯片代工迎來(lái)RISC-V支持

今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠，同時(shí)再次開放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺(tái)積電的飯碗?？紤]到臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的領(lǐng)先，以及Intel與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)合作關(guān)系，業(yè)界認(rèn)為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因?yàn)榕_(tái)積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過(guò)Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無(wú)機(jī)會(huì)，最近半年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴臺(tái)積電了，現(xiàn)在反而不是好事
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33年技術(shù)老兵重回Intel輔佐新CEO基辛格：之前是RISC-V架構(gòu)掌門人

CEO上任，必然要把人事、財(cái)務(wù)等大權(quán)牢牢把持，對(duì)于Intel即將于2月15日就任的首席執(zhí)行官基辛格來(lái)說(shuō)（Pat Gelsinger）也不例外?！　』粮癖緛?lái)就是在Intel干了超30年的老兵，自然對(duì)老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構(gòu)架構(gòu)/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了?！　unil Shenoy將擔(dān)任高級(jí)副總裁兼設(shè)計(jì)研發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理。他曾在Intel干了33年，2014年離開，這回跳槽前是SiFive的高級(jí)副總裁兼RISC-V架構(gòu)項(xiàng)目總經(jīng)理，
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒(méi)有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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