risc-v soc 文章最新資訊

多功能低功耗藍(lán)牙智能門(mén)鎖提供蘋(píng)果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級(jí)系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門(mén)鎖N200”提供無(wú)線(xiàn)連接功能。這款智能門(mén)鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶(hù)提供即時(shí)無(wú)匙門(mén)禁功能。安裝之后,Aqara智能門(mén)鎖N200可以通過(guò)與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開(kāi)售

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開(kāi)售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng)，為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門(mén)準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是，傳聞三星正
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國(guó)為數(shù)不多通過(guò)ISO 2
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RISC-V MCU實(shí)用開(kāi)發(fā)培訓(xùn)活動(dòng)ING——接觸實(shí)操階段

RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA）。與大多數(shù)指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允許任何人設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售RISC-V芯片和軟件。RISC-V基于標(biāo)準(zhǔn)寬松的BSD許可證，可自由免費(fèi)地使用設(shè)計(jì)CPU、開(kāi)發(fā)并添加自有擴(kuò)展指令集，自主選擇是否公開(kāi)發(fā)行、商業(yè)銷(xiāo)售或更換其他許可協(xié)議，或者完全閉源使用。目前RISC-V指令集的處理器都是偏向低功耗，主要面向的是IoT等設(shè)備，對(duì)中國(guó)而言RISC-V也具備更加"自主可控"的特點(diǎn)，受到越來(lái)越多的工
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開(kāi)放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開(kāi)發(fā)工作

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級(jí)平臺(tái)，專(zhuān)為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶(hù)而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開(kāi)發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案，包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來(lái)越豐富，SoC需要集成越來(lái)越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
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Imagination：為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

本期我們邀請(qǐng)到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪，共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話(huà)題……
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RISC-V MCU從AIoT中找到了機(jī)會(huì)

問(wèn)：貴公司關(guān)注哪類(lèi)智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用?這些應(yīng)用的技術(shù)發(fā)展方向是什么？金光一：隨著AIoT技術(shù)的日益成熟，我們可以看到相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在穩(wěn)步向前，兆易創(chuàng)新密切追蹤智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，像智能家居、智慧城市、智慧零售、智能制造等都是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。隨著5G產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，AIoT相關(guān)技術(shù)可能會(huì)成為5G引領(lǐng)的對(duì)各行業(yè)都有沖擊的業(yè)務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)上，將會(huì)有數(shù)十億個(gè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，這對(duì)安全性提出了更高的需求，區(qū)塊鏈成為一種可行的技術(shù)；智慧城市透過(guò)物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須要通過(guò)人工智能進(jìn)行分析；VR和語(yǔ)音識(shí)別也需
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RISC-V社區(qū)：保衛(wèi)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代

RISC-V社區(qū)正在轉(zhuǎn)向一個(gè)全新的安全創(chuàng)新平臺(tái)，以期憑借出色的簡(jiǎn)便性最大程度地減少攻擊面，同時(shí)讓設(shè)計(jì)者能夠自行評(píng)估開(kāi)源架構(gòu)的安全性。RISC-V平臺(tái)及其安全協(xié)議?？芍﹂_(kāi)發(fā)人員打造全新的解決方案，從而在如今互連設(shè)備激增猶如“蠻荒西部”一般的環(huán)境中抵御像Meltdown（熔毀）和Spectre（幽靈）這類(lèi)難以規(guī)避的漏洞。在2018年6月舉辦的第45屆計(jì)算機(jī)架構(gòu)國(guó)際研討會(huì)上，計(jì)算機(jī)先驅(qū)David Patterson和John Hennessy在他們的圖靈講座中介紹了 “計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代”。他們描述的黃金
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AIoT為RISC -V微處理器帶來(lái)了換道超車(chē)的機(jī)會(huì)

　　金光一?（北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司?產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)）　　1 AIoT的市場(chǎng)機(jī)會(huì)　　隨著AIoT技術(shù)的日益成熟，我們可以看到相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在穩(wěn)步向前，兆易創(chuàng)新密切追蹤智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，像智能家居、智慧城市、智慧零售、智能制造等都是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。　　隨著5G產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，AIoT相關(guān)技術(shù)可能會(huì)成為5G引領(lǐng)的對(duì)各行業(yè)有沖擊的業(yè)務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)上，將會(huì)有數(shù)十億個(gè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，這對(duì)安全性提出了更高的需求，區(qū)塊鏈成為一種可行的技術(shù)；智慧城市通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須要通過(guò)人工智能進(jìn)行分析；V
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AIoT所需的嵌入式芯片是什么樣

　　Ross?Sabolcik?（Silicon?Labs?副總裁兼工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 AIoT的應(yīng)用機(jī)會(huì)　　AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）是一個(gè)新興市場(chǎng)，它推動(dòng)著物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理從集中式數(shù)據(jù)中心向網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)展。AIoT是針對(duì)需要更低延遲和更即時(shí)的實(shí)時(shí)處理的應(yīng)用而推出的，在這方面它能比云計(jì)算做得更好。AIoT也正在帶動(dòng)邊緣計(jì)算興旺發(fā)展，邊緣計(jì)算需要全新品類(lèi)的物聯(lián)網(wǎng)路由器、服務(wù)器、存儲(chǔ)平臺(tái)和專(zhuān)用的機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）工作負(fù)載加速器，它們可以將非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)化元數(shù)據(jù)，以供實(shí)時(shí)智能響應(yīng)系統(tǒng)進(jìn)
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阿里平頭哥研發(fā)最強(qiáng)RISC-V處理器 3篇論文入選頂級(jí)會(huì)議

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,中國(guó)公司正在飛速追趕中,阿里巴巴創(chuàng)立的平頭哥半導(dǎo)體就迅速得到了國(guó)際權(quán)威會(huì)議的認(rèn)可,有3篇論文入選了ISCA 2020大會(huì)。ISCA 2020大會(huì)將于5月底6月初在西班牙舉行,這是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議之一,會(huì)議論文被公認(rèn)為芯片行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),今年有421篇論文投稿,入選的只有77篇,非常嚴(yán)格。在過(guò)去的40多年中,ISCA會(huì)議都是歐美日韓等國(guó)家的半導(dǎo)體公司主導(dǎo),近年來(lái)谷歌、英特爾、英偉達(dá)等企業(yè)在ISCA上發(fā)表的多項(xiàng)研究成果都已在半導(dǎo)體行業(yè)廣泛應(yīng)用,在該會(huì)入選論文成為業(yè)界衡量芯片研發(fā)
關(guān)鍵字：平頭哥 RISC-V