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Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產品系列的詳細信息,并啟動早期使用計劃

  • 計算密集型網關和邊緣設備的趨勢正在推動傳統(tǒng)確定性控制應用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求,后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對這一需求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)啟動了PolarFire?片上系統(tǒng)(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)早期使用計劃(EAP)。新產品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基于RISC-V的強化型實時微處理器子系統(tǒng),同時支持Linux?操作系統(tǒng),為嵌入式系統(tǒng)帶來一流的低功耗、熱效率和
  • 關鍵字: FPGA  RISC-V  

儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開發(fā)套件

  • Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開發(fā)工作,儒卓力還提供一款靈活的單板開發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣,不僅廣泛支持多個協(xié)議,并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存,以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無線電,這款超低功
  • 關鍵字: 藍牙5  SoC  

分析機構:RISC-V內核出貨量未來幾年將飆升

  • 分析機構Semico Research在其近來新發(fā)的,名為“ RISC-V市場分析:新興市場”的報告中指出,預計到2025年,市場將總共消費624億個RISC-V CPU內核,其中預計工業(yè)領域將是最大的細分市場,擁有167億個內核。Semico預測,在包括計算機,消費者,通訊,運輸和工業(yè)市場在內的細分市場 ,RISC-V CPU內核的復合年增長率(CAGR)在2018年至2025年之間的平均復合年增長率將高達146.2%。 RISC-V基金會首席執(zhí)行官Calista Redmond表示:“ Se
  • 關鍵字: CPU處理器  RISC-V  

聯發(fā)科現身說法:自研芯片很難

  • 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕,聯發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調:我可以明確地說,做芯片這行需要經驗技術和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看,我想他們如果想這么做可能是下很大的決心,今年特別推出
  • 關鍵字: CPU處理器  聯發(fā)科  SoC  CPU  

全球首創(chuàng):中國團隊自研RISC-V快充芯片通過USB PD認證

  • 近日,威海優(yōu)微科技UPD350正式通過了USB-IF協(xié)會USB PD3.0 DRP雙向認證。在USB-IF官網,可以查詢到該芯片的認證TID號為2465。UPD350芯片提供了一個靈活的可編程體系結構,可持續(xù)滿足PD/TYPE-C相關規(guī)范的不斷演進和PD Plus應用的功能擴展。芯片內部PD部分采用TCPM/TCPC分層架構,集成了一個原生的TCPC-like前端模塊,包括用于Type-C接口檢測與控制的數字邏輯和模擬電路,PD PHY層的分組BMC編解碼以及PD協(xié)議層中對時序有嚴格要求的關鍵功能,同時創(chuàng)
  • 關鍵字: 快充  RISC-V  

RISC-V遷往瑞士或引發(fā)標準組織逃離美國大潮

  • RISC-V基金會從美國搬遷到瑞士的決定引發(fā)了軒然大波,這一標志性事件背后意味著,標準化組織未來或因為中國市場大面積遷出美國,這將是對美國科技領先地位的重大威脅。
  • 關鍵字: RISC-V  ARM  內核  MCU  華為  

RISC-V入局漸深,注重安全領域

  • 現今市場,處理器主要分布于兩個領域,移動領域和PC領域,ARM架構和x86架構的處理器占據市場主流架構由于中國半導體芯片產業(yè)長期處于脈沖式發(fā)展狀態(tài),沒有持續(xù)性和延續(xù)性,因此中國半導體芯片產業(yè)受國外技術影響明顯。中美貿易戰(zhàn)美國對中興公司的制裁,以及之后對華為等企業(yè)的制裁證明了這一點。圖片來源網絡自中興事件發(fā)酵后,中國RISC-V產業(yè)聯盟和中國開放指令生態(tài)系統(tǒng)(RISC-V)聯盟成立。與此同時RISC-V對于中國處理器產業(yè)實現自主可控也是極大的助力。華為一直在做RISC-V開源架構的研發(fā),RISC-V不僅僅是
  • 關鍵字: RISC-V  

晶心科技攜手Silex Insight推出RISC-V信任根(Root of Trust) IP解決方案

  • 2019年11月6日─提供32及64位高效能、低功耗RISC-V CPU處理器核心的領導供貨商晶心科技,宣布與領先具彈性選項的安全IP廠商Silex Insight建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,攜手推出基于Andes RISC-V CPU的低功耗、高彈性的信任根(Root of Trust)完整解決方案。Silex Insight推出的高級eSecure IP模塊為安全應用的完整解決方案,能防止機密信息外泄,并提供安全啟動、密鑰認證與應用程序的保護。AndesCore? 高效能、低功耗的二級流水線RISC-V C
  • 關鍵字: 晶心科技  RISC-V  

【深度】平頭哥開源MCU對產業(yè)的影響

  • 2019年10月21日烏鎮(zhèn)互聯網大會期間,平頭哥宣布開源其低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺,成為國內第一家推進芯片平臺開源的企業(yè)......
  • 關鍵字: 平頭哥  開源MCU  RISC-V  

RISC-V與Arm之爭:開發(fā)中國自己的開源架構才是王道

  • 10月21日,在第六屆烏鎮(zhèn)互聯網大會上,阿里巴巴旗下平頭哥半導體宣布,開源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺,將業(yè)界對近期本已非?;馃岬腞ISC-V指令集的關注推向新高度。
  • 關鍵字: 平頭哥半導體  RISC-V  MCU  開源  

RISC-V是個機會:阿里、華為等中國廠商將全力跟進

  • 正在烏鎮(zhèn)舉行的第六屆世界互聯網大會上,中國工程院院士、中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯盟(CRVA)理事長倪光南發(fā)表演講稱,要推動開源的RISC-V成主流。倪光南表示,從世界的角度來看,兩類架構的CPU已經占據市場。第一代是X86,英特爾和AMD兩家公司掌握,在服務器等領域占有壟斷地位;第二個是ARM,在移動領域有壟斷的地位。不過他強調,X86架構是壟斷的,ARM架構的授權費用又很高 ,“海思和國防科技大學買到的ARM終身架構授權需要花費很高,錢花的比較多。”作為中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯盟(C
  • 關鍵字: 華為  阿里巴巴  RISC-V  

UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網絡安全產品

  • 嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日,?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網絡安全產品,它們可用于檢測、阻止和記錄各種網絡攻擊,其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網絡安全防護功能嵌入到系統(tǒng)級芯片(SoC)中,從而可支撐和控制每一款現代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問,即時檢測
  • 關鍵字: 安全  SoC  

兆易創(chuàng)新MCU進入RISC-V賽道,提供百貨商店式的豐富方案

  •   王?瑩?(《電子產品世界》,北京?100036)  摘?要:2019年8月,兆易創(chuàng)新推出全球首個RISC-V內核32位通用MCU——GD32VF103,面向主流型開發(fā)需求,且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標,二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個吃螃蟹?作為國內最大的通用32位MCU廠商,MCU戰(zhàn)略是什么?  關鍵詞:RISC-V;MCU;Arm  1 為何要做RISC-V MCU?  多年來,兆易創(chuàng)新堅持的兩個原則是市場導向和客戶需求。  物聯網(IoT)的多元化、差異化需求大,可
  • 關鍵字: 201910  RISC-V  MCU  Arm  

智原系統(tǒng)單芯片ASIC設計接量連續(xù)三年倍數增長

  • ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設計案數量已連續(xù)三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進工藝,這兩個工藝的進入商業(yè)門坎較低,相對應的IP布局完整且低風險,為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
  • 關鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

可穿戴設備需要極低功耗和高集成度

  • Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產品,現在在硬件層面都有極大的提升,比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備,更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。在可預見的將來,可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望,因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
  • 關鍵字: SoC  藍牙5.1  
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risc-v soc介紹

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