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rf-pcb 文章 最新資訊

RF防反射隔聲罩獲美國專利

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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高速轉(zhuǎn)換器中的PCB布局布線規(guī)則

  • 為了確保設(shè)計性能達到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡單回答是：視情況而定。詳細回答則是：通常不分離。因為在大多數(shù)情況下，分離
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基于MEGA8單片機倒計時系統(tǒng)的PCB曝光盒

  • 簡介在以下幾行，我描述的過程中，我也跟著構(gòu)建盒，燈系統(tǒng)，這是基于AVR MEGA8單片機的倒計時系統(tǒng)。 四黑光燈燈，15W每個發(fā)出的UVA地區(qū)輻射，與上述薄的感光電路板的銅表面，是一個約350nm的峰值 ... ... 敏感。燈
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數(shù)字RF調(diào)制器為有線網(wǎng)絡(luò)融合接入平臺提供高效方案

  • 隨著視頻和數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)對電纜帶寬需求的提高，下行數(shù)據(jù)速率正在以30%~40%的速率逐年提高。此外，消費者也希望以相同的數(shù)據(jù)速率使用家中不斷增加的互聯(lián)裝置。從長期目標來看，當(dāng)前采用的模擬下行調(diào)制解調(diào)器很難滿足成
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PCB設(shè)計如何搭配EMI對策元件

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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高速電磁兼容性與PCB的可控性設(shè)計

  • 中心議題：PCB的布線和布局技巧PCB的設(shè)計技術(shù)解決方案：高速信號的傳輸線效應(yīng)抑制方案高速PCB的電磁兼容設(shè)計點擊搶先報名上海電路保護與電磁兼容研討會聚焦工業(yè)、通信、汽車應(yīng)用，解決設(shè)計優(yōu)化與元器件選型難題高速電
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pcb layout初學(xué)者如何理解差分信號

  • 隨著半導(dǎo)體技術(shù)和深壓微米工藝的不斷發(fā)展,IC的開關(guān)速度目前已經(jīng)從幾十M H z增加到幾百M H z,甚至達到幾GH z。在高速PCB設(shè)計中,工程師經(jīng)常會碰到誤觸發(fā)、阻尼振蕩、過沖、欠沖、串?dāng)_等信號完整性問題。本文將探討它們
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當(dāng)RF遇到模擬信號和數(shù)字信號

  • 當(dāng)前，對工程師們來說，EMI (電磁干擾)和EMC(電磁兼容性)即使不算災(zāi)難，也算是非常棘手的任務(wù)。這是因為如果沒適當(dāng)?shù)墓ぞ?，找到略微超出極限的、討厭的EMI輻射的來源可能會非常麻煩，這種EMI輻射可能會橫跨RF信號、模
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TriQuint與Richardson RFPD合作提供廣泛的創(chuàng)新氮化鎵產(chǎn)品選擇

  • 　　TriQuint自1999年起一直是氮化鎵研發(fā)領(lǐng)域的先驅(qū)者，并在2008年推出首批商業(yè)產(chǎn)品和發(fā)布了氮化鎵的代工。TriQuint通過廣泛的氮化鎵產(chǎn)品系列，和其出色的高頻0.25微米碳化硅襯底氮化鎵 (GaN on SiC) 代工服務(wù)，繼續(xù)保持其在高功率射頻半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。憑借其安全可靠的美國工廠在集成和封裝單個與多個晶粒方面的獨特能力的支持，TriQuint致力于提供世界級、從直流到18 GHz的氮化鎵產(chǎn)品創(chuàng)新，包括分立晶體管、MMIC及封裝式解決方案。 　　通過Richardson RFPD
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DC-DC轉(zhuǎn)換電路：PCB布線的注意事項

  • DC-DC轉(zhuǎn)換電路設(shè)計的時候，PCB布線需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要將固態(tài)電源和接地層連接電源電路的組件。但實際環(huán)境下很快會出現(xiàn)操作上的限制。出于成本考慮，PCB設(shè)計需要采用簡單的單面或雙面布局。因此，
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PCB軟件介紹

  • protel優(yōu)點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點：除以上優(yōu)點都是缺點，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機子基本拖不動，
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FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

  • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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一塊好的PCB板如何做出

  • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB板級屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)簡介

  • 印刷電路板設(shè)計是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場，是對仔細考慮所有設(shè)計問題的最大回報。選擇適當(dāng)?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO(shè)計的一個方面，同時還應(yīng)仔細考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
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數(shù)字電路PCB的EMI控制

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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