rf-pcb 文章 最新資訊
安捷倫科技繼續(xù)在印刷電路板測試和檢測行業(yè)中保持市場領先地位
- 全球領先的跨國高科技企業(yè)安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布，根據(jù)Prime Research Group最近完成的2003年市場份額研究數(shù)據(jù)，安捷倫繼續(xù)在印刷電路板(PCB)測試和檢測行業(yè)中保持領導地位。安捷倫在總額為2.94億美元的全球在線測試(ICT)市場中，市場份額超過34%；在全球自動X光檢測(AIX)市場中的份額為66%；在總額為2.44億美元(不包括日本)的全球影像檢測市場中，市場份額超過19%。自2000年以來，安捷倫一直是在線測試和影像市場的領導者。“在2001年和2002年全球ICT市
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RF 功率控制電路的電壓級設定
- 2004年7月B版 典型的現(xiàn)代通信信號鏈由發(fā)射和接收端組成，兩個部分都需要RF(射頻)功率監(jiān)測和控制(圖1)。目前，在兩部分電路中，RF功率的監(jiān)測通常都采用將功率監(jiān)測和基于基準電壓設定點的自動增益控制(AGC)技術(shù)結(jié)合起來的技術(shù)。接收端的信號監(jiān)測往往是在中頻(IF)完成的，而發(fā)射端的功率監(jiān)測則可以在RF 或IF部分完成。兩種最常見的方法是給控制鏈(往往在中頻)添加一個可變增益放大器(variable-gain amplifier，VGA)，或者通過調(diào)節(jié)功率放大器(PA)的偏壓直接對RF信號進行控制。
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零中頻射頻接收機技術(shù)
- 2004年7月A版 摘 要：零中頻(Zero IF)或直接變換(Direct-Conversion)接收機具有體積小、成本低和易于單片集成的特點，正成為射頻接收機中極具競爭力的一種結(jié)構(gòu)。本文在介紹超外差(Super Heterodyne)結(jié)構(gòu)與零中頻結(jié)構(gòu)性能和特點的基礎上，重點分析零中頻結(jié)構(gòu)存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、閃爍噪聲(Flicker Noise)等問題，并給出零中頻接收機的設計方法和
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CADENCE的新型可擴展OrCAD技術(shù)縮短了PCB設計過程
- Cadence 設計系統(tǒng)公司今日宣布帶有PSpice® 的OrCAD® PCB Designer 和OrCAD PCB Designer 兩套新型產(chǎn)品問世。這兩種產(chǎn)品包含在新的OrCAD 10.3版本中，對于整個OrCAD產(chǎn)品線的發(fā)展起到了促進作用。最新發(fā)布的OrCAD產(chǎn)品線為PCB設計師提供了低價格、高性能的設計工具，繼續(xù)提高整個Cadence® Allegro® PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)力并提供簡單擴展功能。 Trueposition 公司的Joe Merola表示
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分步集成在RF IC領域的應用
- 2004年5月A版 分步集成(integration-by-parts)是從大學一年級就學習過的一個概念，現(xiàn)在RF IC廠商正在將這一傳統(tǒng)方法應用于射頻無線電路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領域的先鋒企業(yè)不斷設計生產(chǎn)新的構(gòu)建模塊(IC)，然后針對特定的客戶或應用創(chuàng)建定制版本。隨后，這些專用器件被列入標準產(chǎn)品目錄。這些目錄中的產(chǎn)品本身又成為集成度更高的復雜產(chǎn)品的構(gòu)建模塊。數(shù)字IC廠商企業(yè)自從1960年代以來一直在應用這一模式。RFIC半導
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DVD處理器ES60X8在汽車音響系統(tǒng)中的設計
- 電子設計應用2003年第5期摘 要： 本文簡要了介紹ES60X8系列DVD處理器，給出了以ES60X8為基礎的車載DVD音響系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，各模塊間的接口設計；著重介紹了外接SDRAM的電子抗震設計和PCB抗干擾設計。關(guān)鍵詞： DVD；汽車音響；電子抗震；PCB抗干擾設計引言近年來隨著我國汽車產(chǎn)業(yè)的興起，與之相關(guān)的汽車多媒體技術(shù)也蓬勃發(fā)展起來。目前的汽車多媒體主要集中在視聽技術(shù)方面。而DVD技術(shù)的成熟，給人們帶來了清晰度更高、聽覺感受更加完美、播放時間更長的視聽效果，
- 關(guān)鍵字： DVD PCB抗干擾設計 電子抗震 汽車音響 PCB 電路板
邊界掃描與電路板測試技術(shù)
- 摘 要： 本文論述了邊界掃描技術(shù)的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術(shù)進行設計時應注意的一些基本要點。關(guān)鍵詞： 邊界掃描測試；JTAG；電路板測試；可測試性設計引言電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術(shù)，如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝，以提供更強的功能、更小的體積，并節(jié)省成本。電路板越來越密、器件越來越復雜、電路性能要求越來越苛刻，越來越難的接入問題導致了工業(yè)標準
- 關(guān)鍵字： JTAG 邊界掃描測試 電路板測試 可測試性設計 PCB 電路板
PCB布線設計(之四)
- AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展，此范例演變?yōu)椋诘退貯/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導，PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時，為實現(xiàn)有效布線，仍需要關(guān)鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容陣
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PCB布線設計(之五)
- 要解決信號完整性問題，最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉(zhuǎn)換器，那么當評估電路性能時，很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題：所有這三種方法都評估轉(zhuǎn)換過程，以及轉(zhuǎn)換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關(guān)問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗問題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添加了一個
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