- 縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現狀和趨勢，關于中國電子電路--印制電路板的產業(yè)技術及政策，提升電子電路技術勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經相當接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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- PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸PCB時，對PCB的外形沒有特殊要求。 (2)當直接采用導軌傳輸PCB時，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB的外形成直線，見圖。
2.PCB尺寸
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- 加拿大卓聯半導體(ZarlinkSemiconductorLimited)上市了面向植入人體的醫(yī)療器件的RF收發(fā)器SoC（系統(tǒng)芯片）“ZL70101”。主要用于心臟起搏器、心臟除顫器、藥泵和生理監(jiān)測儀。配備最高數據處理速度為800kbit/秒的MAC（MediaAccessController）。利用MICS（MedicalImplantCommunicationService）使用的402～405MHz頻帶工作。 新產品配備有“wake-up”信號接收器，將睡眠模式下的消耗電流控制
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- 一、前言
臺商在中國大陸的布局，由于大廠不斷擴產，以及中型規(guī)模廠商新產能開出，使臺商在中國大陸PCB產值每年均有二位數成長，并成為中國大陸PCB產業(yè)投資比重所占最高達四成。
中國大陸正面臨環(huán)保意識以及技術層次提升的要求，此可由十一五計劃觀察到，對于產品環(huán)保及技術層次的要求更加嚴格。對于PCB產業(yè)所造成的影響為，目前一般硬板廠之設廠將不再列為鼓勵性項目，各個廠商將會面臨到相關單位對于遷廠以及環(huán)保所施加壓力，整體看來，未來硬板占臺商生產的比重應會減少，而軟板及載板廠商則是會在政策支持下增加所占比重。
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- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產品和技術增強.改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產率和協作能力，從而為PCB設計工程師樹立了全新典范。 “隨著供電電壓下降和電流需要增加，在設計PCB系統(tǒng)上的功率提交網絡(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經
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- 太陽能市場近期傳出，2006年營收大反轉的PCB廠耀華，已規(guī)劃一組團隊接受專業(yè)太陽能電池研發(fā)訓練，擬將太陽能產業(yè)視為第2發(fā)展事業(yè)，為繼聯電及其旗下PCB廠欣興共同設立聯相，以投入薄膜太陽能電池后，第2家投入太陽能領域的PCB廠，耀華未來將與茂迪、益通等太陽能電池廠一較高下。 國內A股市場第一新能源龍頭600550天威保變 太陽能市場傳出，PCB廠耀華擬投入結晶矽太陽能電池量產，已自組一個技術團隊正接受專業(yè)太陽能電池技術訓練，且積極評估將選購的太陽能電池設備，初步
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- 在電子產品中,電路板的制作是很一道很重要的工序,因為電路板是支撐著所有元件的基礎,所以,一個電路產品,可以說,電路板就是一個地基。
在我們調試電子產品的時候，一般都是將電路圖發(fā)給制作電路板的廠家，然后讓廠家來處理，做一板簡單的電路板，單面板一般是150元左右，一款雙面板，是250元，如果有朋友不想自己做的話，可以聯系我們PCB資源網工作室，我們可以幫同行的朋友們代做，價格就是上邊的那些價位。
出于一位電子愛好者對電子制作的狂熱，在制作電路板這一塊上，我們能不能自己來制作電路呢，呵呵，這完全是可能的，只
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- 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）發(fā)布了11款新的RF開關，將50 和75 Ohm 應用的PXI RF開關模塊的選擇增多了一倍。這些模塊包括4x1、4x1匹配、4x1雙向、8x1雙向多路復用器以及四重SPDT和雙匹配SPDT通用配置。有了這些產品，工程師們可以基于性價比和改善信號完整性的考慮，自主選擇優(yōu)化他們的RF開關網絡。6款新的2.5 GHz 75 ohm模塊是NI為高頻率視頻應用（例如置頂盒測試等）推出的第一批產品。5款2.7 GHz 50 ohm模塊是NI現
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- 編號為MSP-EXP430FG4618的MSP430實驗板可幫助設計人員利用高集成度片上信號鏈(SCoC)MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個 16 位 MSP430 器件外，還包含一個 TI（Chipcon 產品線）射頻 (RF) 模塊連接器，以用于開發(fā)低功耗無線網絡。另外，它還支持多種輸入輸出選項，其中包括擴音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容觸摸板、按鈕以及引腳板原型空間等。
利用兩款 MSP430
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- 設計檢查 下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對于特殊的：應用還應增加另外一些項目。
a通用項目1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎?3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?4)充分利用了基本網格圖形沒有?5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和簡圖是否合適?9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?11)
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- 1.1 Component PlacementØ Place components on the board before determining connector pin assignments.
Ø Let the circuit board layout dictate the
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- 一年一度的中國國際電子電路展(CPCA SHOW)日前在上海舉行，與往屆展會不同的是，本次(第十六屆)CPCA SHOW與慕尼黑電子展及SEMICON China 2007一同在浦東上海新國際博覽中心舉辦，讓產業(yè)鏈上下游的眾多業(yè)內人士了解了中國PCB產業(yè)的發(fā)展情況。
中國已是PCB生產大國
印制電路板是信息產業(yè)的基礎，從計算機、電視機到電子玩具等，幾乎所有的電子電器產品中都有電路板存在。中國電子電路產業(yè)和中國電子信息產業(yè)一樣，在近年來一直保持著高速增長。這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一
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- 在電子系統(tǒng)設計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數學語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。 （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導線的傳導和空間的輻射。 （3）敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數字IC，
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- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術。這一革命性的技術結合了圖形化的互連流規(guī)劃架構和層次化全局布線引擎，為PCB設計人員提供了自動、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個將智能自動化引入前所未有領域的自動布線解決方案，Global Route Environment 技術代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設計規(guī)
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