rf-pcb 文章 最新資訊
臺PCB廠第四季業(yè)績樂觀 估成長5%至10%
- 第三季傳統(tǒng)旺季效應發(fā)酵,印刷電路板(PCB)廠商繳出亮麗成績,包括金像電、健鼎、瀚宇博德、欣興及育富等單季每股獲利逾1元;展望第四季,業(yè)者仍樂觀以待,認為將可較第三季持續(xù)成長約5%至10%。 金像電第三季單季稅前盈余達6億元(新臺幣,下同),超過上半年總和,表現(xiàn)亮眼,累計前三季稅前盈余約11.7億元,以股本51.18億元計算,每股稅前盈余約2.28元。 金像電表示,第三季獲利大幅躍增,主要因為蘇州廠轉(zhuǎn)虧為盈,本業(yè)獲利也持續(xù)成長。前三季NB板出貨1800萬片,預計全年將可達2500萬片。
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 印刷電路板 PCB 第四季 PCB 電路板
RFID市場火紅臺揚、艾迪訊持續(xù)深耕
- 臺揚藉由在RF領域的專業(yè)和經(jīng)驗,去年以EPCGen2標準所設計的MRD-E42(RU-813)RFID讀寫器,為亞洲第一家獲得全球推動產(chǎn)品電子代碼應用標準組織EPCglobal認證標章的廠商。 而身為臺灣第一家擁有UHF/2.45GHzTag和Reader產(chǎn)品,也是臺灣第一家從芯片(Chip)、天線(Antenna)、讀取器(Reader)到RFID系統(tǒng)整合(SystemIntegration)的艾迪訊科技,不但可協(xié)助RFID應用系統(tǒng)商與客戶建置完善的RFID應用系統(tǒng),并且還曾于2001年以「R
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 RFID 讀取器 無線辨識系統(tǒng) RF IF
SiGe半導體推出射頻 (RF) 前端模塊 SE2593A
- SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊,型號為 SE2593A。該器件專為符合 IEEE 802.11n 規(guī)范的 Wi-Fi 產(chǎn)品而設計,包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路,可提供一個完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外,該模塊還具有最佳性能,能在支持大帶寬無線多媒體服務之余,同時減小尺寸、降低系統(tǒng)級成本及提升可制造能力。 &
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SiGe 射頻 SE2593A RF IF
基于FPGA的RFID系統(tǒng)解碼模塊設計
- RFID技術(radio frequency identification)是一種非接觸式智能識別技術,它通過射頻信號自動識別目標對象并獲得相關信息。整個識別過程無需人工介入,可同時識別多個對象并可以識別高速運動的物體,操作簡單,廣泛應用在車輛自動識別系統(tǒng)、物流管理與監(jiān)控、倉庫管理、門禁系統(tǒng)以及軍事等領域。 RFID系統(tǒng)由三部分組成:讀頭、天線和電子標簽,如圖1所示。 其中讀頭是整個系統(tǒng)的核心部分,控制整個識別過程中與標簽之間的通信,并提供與后臺計算機的接口。天線用來發(fā)送
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 FPGA RFID 系統(tǒng)解碼 RF IF
2007年日本電路板市場發(fā)展不容樂觀
- 2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場發(fā)展曲折,年內(nèi)解析預測也難以樂觀。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù),使用這6個月的實際數(shù)據(jù),可對該行業(yè)表現(xiàn)進行重審,并評價2007年下半年預測。就總體來看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無任何重大事件發(fā)生,因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢并非易事;然而其中某些市場部分的新趨勢比較明顯:今年第一季度全行業(yè)表現(xiàn)與2006年下半年相同,據(jù)產(chǎn)品類別而定一些印刷線路板產(chǎn)品克服了該趨勢,于今年第二季度實現(xiàn)增長
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 日本 電路板 PCB 電路板
重研發(fā)擴規(guī)模 PCB廠商競逐FPC市場
- 電子設備向小型化方向發(fā)展的趨勢帶動了產(chǎn)業(yè)對撓性印制電路板(FPC)的需求,同時也對FPC提出了更高要求。如何從技術上滿足手機、顯示器、汽車對FPC的需求,在市場上不斷開拓新應用領域,業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點 就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀,對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊,首先是美國,產(chǎn)品主要應用于軍工航天、醫(yī)療領域,產(chǎn)品制作層數(shù)可以達到40層以上;
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基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析
- 引 言 現(xiàn)代電子技術的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用,以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術使得電路節(jié)點的物理可訪問性逐步減低,原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統(tǒng)總費用的比重越來越高。人們已意識到,單靠改善測試方法來實現(xiàn)電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題,提高電路的可觀測性和可控制性,在電路系統(tǒng)設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求,即進行可測性設
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 邊界掃描 電路板 表面貼裝 PCB 電路板
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