rf gan 文章最新資訊

氮化鎵元件將擴展功率應(yīng)用市場

　　根據(jù)YoleDeveloppement指出，氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導(dǎo)體市場快速發(fā)展，從而使專業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)者受惠;另一方面，他們也將會發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際整流器(InternationalRectifier;IR)等大型廠商的競爭或并購壓力。　　Yole估計，2015年GaN在功率半導(dǎo)體應(yīng)用的全球市場規(guī)模約為1千萬美元。但從2016-2020年之間，這一市場將以93%的年復(fù)合成長率(CAGR)成長，預(yù)計在2020年時可望達(dá)到3千萬美元的產(chǎn)值。　　目前銷售Ga
關(guān)鍵字：氮化鎵 GaN

量化射頻（RF）干擾對線性電路的影響

　　典型的精密運算放大(運放)器可以有1MHz的增益帶寬積。從理論上講，用戶可能期望千兆赫水平的RF信號衰減到非常低的水平，因為它們遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了放大器的帶寬范圍。然而，實際情況并非如此。事實上，包含在放大器內(nèi)的靜電放電(ESD)二極管、輸入結(jié)構(gòu)和其它非線性元件會在放大器的輸入端對RF信號進行“整流”。在實際意義上，RF信號被轉(zhuǎn)換成一種直流(DC)偏移電壓，這種DC偏移電壓添加了放大器輸入偏移電壓。　　用戶也許會問：“對于由給定RF信號產(chǎn)生的DC偏移電壓，我如何確定其幅
關(guān)鍵字：量化射頻 RF

EV/HEV市場可期 SiC/GaN功率器件步入快車道

　　根據(jù)Yole Development預(yù)測，功率晶體管將從硅晶徹底轉(zhuǎn)移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板，以期能在更小的空間中實現(xiàn)更高功率。　　在最新出版的“GaN與SiC器件驅(qū)動電力電子應(yīng)用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報告中，Yole Development指出，促進這一轉(zhuǎn)型的巨大驅(qū)動力量之一來自電動車(EV)與混合動力車(HEV)產(chǎn)業(yè)。Yole預(yù)期EV/HEV產(chǎn)業(yè)將持續(xù)大力推動Si
關(guān)鍵字： SiC GaN

如何實現(xiàn)軟件定義無線電動態(tài)范圍的最大化

本文回顧了軟件定義無線電發(fā)展，介紹了擴大軟件定義無線電的動態(tài)范圍的電路元件、計算和仿真工具，并重點關(guān)注ADC的性能和頻率規(guī)劃。
關(guān)鍵字：軟件定義無線電(SDR) 動態(tài)范圍信號 RF 201509

高精度的功率轉(zhuǎn)換效率測量

　　目前，電動汽車和工業(yè)馬達(dá)的可變速馬達(dá)驅(qū)動系統(tǒng)，其低損耗·高效率·高頻率的性能正在不斷進化。因為使用了以低電阻、高速開關(guān)為特點的SiC和GaN等新型功率元件的PWM變頻器和AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器，其應(yīng)用系統(tǒng)的普及正在不斷加速。構(gòu)成這些系統(tǒng)的變頻器·轉(zhuǎn)換器·馬達(dá)等裝置的開發(fā)與測試則需要相較以前有著更高精度、更寬頻帶、更高穩(wěn)定性的能夠迅速測量損耗和效率的測量系統(tǒng)。　　各裝置的損耗和效率與裝置的輸入功率和輸出功率同時測量，利用它們的差和比
關(guān)鍵字： SiC GaN 電流傳感器

GaN技術(shù)和潛在的EMI影響

　　1月出席DesignCon 2015時，我有機會聽到一個由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專題演講，談到以氮化鎵(GaN)技術(shù)進行高功率開關(guān)組件(Switching Device)的研發(fā)。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統(tǒng)測量、優(yōu)化和故障排除電源相關(guān)參數(shù)(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
關(guān)鍵字： GaN EMI

越快越好：GSPS ADC實現(xiàn)寬帶寬RF數(shù)字化儀

本文討論即將來臨的3.3V控制器局域網(wǎng) (CAN) 收發(fā)器在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，敬請關(guān)注。
關(guān)鍵字： ADC GSPS RF 數(shù)字化儀 201508

Wi-Fi系統(tǒng)效能大躍進的秘密-802.11ac Wave 2

多輸入多輸出，更高的效率Wi-Fi系統(tǒng)的效能與容量將邁入新境界。
關(guān)鍵字： Wi-Fi RF

手機增加一個NFC功能會對價格影響多少

手機終端增加移動支付芯片不只是簡單的芯片硬件成本，還有更多其他配套成本，但是增加一個功能可以帶來差異化，差異化可以給手機帶來的溢價。
關(guān)鍵字： NFC RF

手機RF和混合信號集成設(shè)計

　　一直以來，蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長，直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過去十年中，集成電路技術(shù)取得長足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號和基帶處理功能成為可能。　　一個典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號部分和實際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構(gòu)選擇包括直接轉(zhuǎn)換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉(zhuǎn)換到直流的方法會受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
關(guān)鍵字： RF 混合信號

RF和混合信號設(shè)計的藝術(shù)與科學(xué)

　　在過去的幾十年中，混合信號集成電路(IC)設(shè)計一直是半導(dǎo)體行業(yè)最令人興奮、且在技術(shù)上最具挑戰(zhàn)的設(shè)計之一。在這期間，盡管半導(dǎo)體行業(yè)取得了不少的進步，但是一個永恒不變的需求是保證我們所處的模擬世界能夠與可運算的數(shù)字世界實現(xiàn)無縫對接，當(dāng)前無處不在的移動環(huán)境和迅速崛起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)“再創(chuàng)新”的要求尤為如此。　　當(dāng)今全球半導(dǎo)體的市場份額約為3，200億美元，數(shù)字和存儲器IC約占這個市場的三分之二。摩爾定律(Moore‘s Law)和先進的CMOS處理技術(shù)驅(qū)動著這些IC
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實現(xiàn)模擬/RF設(shè)計復(fù)用？ADI實驗室電路開始大顯身手

　　在電子設(shè)計中，模擬/RF設(shè)計一直是最讓設(shè)計師頭疼的部分，傳統(tǒng)上，模擬射頻器件供應(yīng)商一般只提供器件的datasheet以及若干參考設(shè)計，但是，要讓器件運轉(zhuǎn)正常，設(shè)計師需要更多實際電路的評估和測試，這方面需要時間和經(jīng)驗的積累，也是非常耗費精力財力的，有沒有什么辦法讓設(shè)計師可以加快這方面的設(shè)計呢?或者能實現(xiàn)模擬射頻電路的復(fù)用?ADI的實驗室電路給出了一些探索。　　“ADI的實驗室電路不同于參考設(shè)計，是更接近實際應(yīng)用的電路?！盇DI電路工程師胡生富在接受電子創(chuàng)新網(wǎng)采訪時表示，
關(guān)鍵字： ADI RF

RF電路與天線的EMC研究

　　當(dāng)射頻電路一切都按預(yù)先設(shè)定的方案設(shè)計完成之后，其性能不一定就會完全達(dá)標(biāo)，其中會導(dǎo)致射頻性能不達(dá)標(biāo)的一個重要因素有可能就是電磁干擾，而電磁干擾并不一定是因為射頻范疇內(nèi)電路布局、布線不合理造成，亦可能是因為其它方方面面的原因。大多數(shù)情況導(dǎo)致干擾出現(xiàn)都是當(dāng)和其它電路，如數(shù)字電路部分、電源電路部分等組合后才產(chǎn)生的。　　處理干擾問題是做設(shè)計工作必須的、更是射頻設(shè)計、預(yù)研工作重點之一。在此簡單談?wù)勎覀儗ι漕l方面電磁干擾的理解與認(rèn)識。　　電磁干擾(EMI)在電子系統(tǒng)與設(shè)備中無處不在，在射頻領(lǐng)域表現(xiàn)卻特別突出
關(guān)鍵字： RF EMC

千兆采樣ADC確保直接RF變頻

　　隨著模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的設(shè)計與架構(gòu)繼續(xù)采用尺寸更小的過程節(jié)點，一種新的千兆赫ADC產(chǎn)品應(yīng)運而生。能以千兆赫速率或更高速率進行直接RF采樣且不產(chǎn)生交織偽像的ADC為通信系統(tǒng)、儀器儀表和雷達(dá)應(yīng)用的直接RF數(shù)字化帶來了全新的系統(tǒng)解決方案。　　最先進的寬帶ADC技術(shù)可以實現(xiàn)直接RF采樣。就在不久前，唯一可運行在GSPS (Gsample/s)下的單芯片ADC架構(gòu)是分辨率為6位或8位的Flash轉(zhuǎn)換器。這些器件能耗極高，且通常無法提供超過7位的有效位數(shù)(ENOB)，這是由于Flash架構(gòu)的幾何尺寸與功耗限
關(guān)鍵字： ADC RF 轉(zhuǎn)換器 LVDS FPGA

為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正確選擇無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)協(xié)議以實現(xiàn)新應(yīng)用

　　無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)得到了越來越廣泛的采用，因為這類網(wǎng)絡(luò)能夠利用功率相對低的無線電設(shè)備在節(jié)點之間轉(zhuǎn)發(fā)信息，并覆蓋很大的區(qū)域，還能夠使用替代的通路和途徑以克服干擾問題，保持很高的可靠性。尤其是有一種稱為時間同步通道跳頻 (TSCH) 的網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，該技術(shù)由凌力爾特的 Dust Networks 率先提出，并已納入 WirelessHART 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。TSCH 經(jīng)過實用驗證，可提供工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)所需性能。TSCH 網(wǎng)絡(luò)一般提供 >99.999% 的數(shù)據(jù)可靠性，而且所有無線節(jié)點 (甚至路由節(jié)點) 的小型鋰電池之
關(guān)鍵字：無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò) WSN RF 物聯(lián)網(wǎng) TSCH