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RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 數(shù)模電路 PCB設(shè)計(jì) RF 回?fù)p
Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出一款專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的高性能連接器系統(tǒng),使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開(kāi)發(fā)人員能夠通過(guò)單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號(hào),同時(shí)考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨(dú)特的凸起膠殼設(shè)計(jì),能夠達(dá)到最多10個(gè)端口的擴(kuò)展能力,從而增強(qiáng)直角PCB插配靈活性。
- 關(guān)鍵字: Molex 連接器 RF
當(dāng)RF遇到模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)–EMI測(cè)試
- 當(dāng)前,對(duì)工程師們來(lái)說(shuō),EMI (電磁干擾)和EMC (電磁兼容性)即使不算災(zāi)難,也算是非常棘手的任務(wù)。這是因?yàn)槿绻麤](méi)適 ...
- 關(guān)鍵字: RF 模擬信號(hào) 數(shù)字信號(hào) EMI測(cè)試
未來(lái)十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增
- 在未來(lái)十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。 據(jù)有關(guān)報(bào)告稱(chēng),至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷(xiāo)售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)十年這一市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。 SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
- 關(guān)鍵字: GaN 半導(dǎo)體 SiC
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