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pro-g40 ssd 文章 最新資訊

高通820又跳票 魅族PRO 5性能強到無朋友

  • 手機芯片霸主之一的高通驍龍820又傳來跳票消息，驍龍810的慘痛表現(xiàn)，使得高通對押寶驍龍820的行動更加審慎，為求萬無一失，希望通過更多的優(yōu)化獲得更好的表現(xiàn)。
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美光收購潮系統(tǒng)來構(gòu)建自己的SSD控制器

  • 　　Micron美光科技公司最近收購潮系統(tǒng)，一家專門開發(fā)固態(tài)硬盤SSD控制器的公司。此次收購將使美光科技公司在內(nèi)部生產(chǎn)固態(tài)硬盤，而不必依賴于外包固態(tài)硬盤和SoC。之前，聯(lián)發(fā)科推也已經(jīng)收購SSD控制器制造商，美光也希望通過購買潮系統(tǒng)，真正推動公司向前發(fā)展其自己的控制器，用于數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤產(chǎn)品當(dāng)中。 　　這種類型的投資著眼于未來，因為固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)將在未來幾年呈現(xiàn)極大地增長。機械式硬盤開始表現(xiàn)疲態(tài)，固態(tài)硬盤目前容量記錄是三星的16TB V-NAND PM1633a。 　　潮系統(tǒng)公司成立于一年前，很可能是S
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美高森美推出XMC外形尺寸SATA SSD用于需要最高安全性和可靠性水平的工業(yè)和國防應(yīng)用

  • 　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)發(fā)布帶有符合ANSI/VITA 42.3-2014規(guī)范 PCI Express接口的XMC外形尺寸串行先進(jìn)技術(shù)附著(SATA)固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品，用于需要終極靜態(tài)數(shù)據(jù)安全性的工業(yè)和國防應(yīng)用。作為美高森美TRRUST- Stor®同級最佳自加密驅(qū)動器(SED)技術(shù)產(chǎn)品系列的型款之一，XMC提供了功能強大的密匙管理方法。在最先進(jìn)的方法中，SSD中不存儲任何加密密匙，使
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改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品

  • 　　9月23日下午消息，魅族在北京召開發(fā)布會，推出年度旗艦手機PRO 5，這款手機采用5.7英寸屏幕，全金屬機身設(shè)計，售價2799元起。 　　外觀：放大版MX5 　　PRO 5的外觀像極了之前發(fā)布的魅族MX5，但它沒有延續(xù)MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機的延續(xù)，細(xì)節(jié)與MX5大不相同。 　　因為是5.7英寸屏幕，這款手機比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金屬機身(上下兩端為塑料材質(zhì))，整個外觀變得更為圓潤，手感良好。尤其要說的是，新產(chǎn)品的背部
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希捷：未來計算將和存儲分離

  • 　　機械硬盤出貨量迅速下降、固態(tài)硬盤(SSD)市場占比上升、新存儲架構(gòu)逐步推廣，硬盤存儲行業(yè)正在醞釀新變局。 　　受PC下滑等因素影響，硬盤廠商希捷2015年第四財季機械硬盤出貨量同比減少14%，另一家巨頭西部數(shù)據(jù)機械硬盤出貨量也同比減少23%。而與此同時，固態(tài)硬盤卻在個人筆記本領(lǐng)域增長迅速。 　　固態(tài)硬盤是否就是機械硬盤的“終結(jié)者”?還有哪些“黑科技”可能顛覆硬盤存儲行業(yè)?記者近日獨家專訪了希捷中國區(qū)總裁孫丹。 　　計算將和存儲分離 　　固態(tài)硬盤是
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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

  • 　　魅族將會在9月23日發(fā)布新機，可以說已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝?全新的外包裝以及全新的名稱，都預(yù)示著這將是一款完全不同于以往魅族機型的智能手機， 而近日李楠的一條微博也證實了這一猜測。就在昨天，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點我們錯了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶道歉，但實則已經(jīng)將新機Pro 5的相關(guān)參數(shù)悉數(shù)曝光。 　　 　　昨日，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次
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英特爾：2019年100TB固態(tài)硬盤將到來

  • 　　近日芯片巨頭英特爾表示，隨著SSD的容量提高而成本下降，在未來五年內(nèi)，將更多地應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，而英特爾準(zhǔn)備在2019年能推出高達(dá)100TB的SSD! 　　據(jù)外媒KITGURU報道，由于機械硬盤擁有非常低廉的每GB價格和足夠的性能，這使其仍是數(shù)據(jù)中心存儲大量數(shù)據(jù)的首選。但未來的數(shù)據(jù)中心將需要更高的性能以滿足大數(shù)據(jù)時代的工作負(fù)載量，所以超大型數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)提供商都將會加大對SSD的引入。 　　 ? 　　英特爾在這個月的IDF大會上表示，存儲級內(nèi)存(如英特爾和鎂光合作研發(fā)的3D
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SK海力士進(jìn)軍超高速SSD市場

  • 　　繼三星電子(Samsung Electronics)之后，SK海力士(SK Hynix)也進(jìn)軍超高速固態(tài)硬碟(SSD)市場。將推出應(yīng)用非揮發(fā)性存儲器儲存裝置(NVMe)標(biāo)準(zhǔn)的SSD。 　　據(jù)韓媒Newsis報導(dǎo)，日前業(yè)界消息傳出，SK海力士已投入量產(chǎn)NVMe架構(gòu)的M.2規(guī)格SSD新產(chǎn)品“PC300”。容量512GB，該產(chǎn)品能讓搭載的超輕薄筆記型電腦(NB)速度更快，電池更薄卻待機更久，可望取代SSD。 　　所謂NVMe是PCIe架構(gòu)的介面，讓搭載SSD的伺服器、PC得以提升
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慧榮科技將于IIC-China 2015展出車用IVI等級單封裝SSD解決方案

  • 　　全球閃存主控領(lǐng)導(dǎo)品牌，美國那斯達(dá)克上市公司慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation,)將于8月31日至9月3日在深圳舉辦的IIC-China電子工程盛會(IIC-China 2015)秋季展會上展出最新車用信息娛樂系統(tǒng)IVI級儲存解決方案FerriSSD，包含符合工業(yè)級封裝JEDECv5.0標(biāo)準(zhǔn)的 eMMC及單芯片封裝的固態(tài)硬盤，并同時展出最新Osprey可視化物聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案。慧榮科技一直專注于嵌入式存儲和圖形產(chǎn)品的創(chuàng)新, 將在本次展會中展出最完整的
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英特爾對未來的三大構(gòu)想

  • 　　北京時間8月19日0點，英特爾IDF15秋季大會正式開幕。本屆大會的主題是“DevelopedbyYou”，英特爾CEO科再奇先生圍繞這一主題發(fā)表主題演講，并表明英特爾對于未來世界的三大構(gòu)想：感知化、一切互聯(lián)、計算的延伸。無疑英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備好了全部的平臺，只將問題拋給開發(fā)者：你要創(chuàng)造點什么? 　　三大構(gòu)想：感知化、一切互聯(lián)、計算延伸 　　經(jīng)歷了桌面計算到移動計算時代變遷，如今我們正在經(jīng)歷一次計算的新革命。英特爾對于定義未來有三個構(gòu)想： 　　1、感知化：正在成為計算創(chuàng)新最前
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三星量產(chǎn)V-NAND強化SSD市場支配力

  • 　　全球SSD市場成長快速，在NAND Flash市場，SSD占據(jù)整體NAND Flash應(yīng)用裝置別的比重，預(yù)期將超越智能型手機奪下第一名。與此同時，三星電子(Samsung Electronics)則是透過量產(chǎn)48層V-NAND，強化其支配力。 　　據(jù)韓媒Money Today引用IHS報告指出，2015年應(yīng)用裝置別中NAND搭載比重(以金額為基準(zhǔn))，第一名是智能型手機約達(dá)138.21億美元，第二名SSD則為106.39億美元，第三名記憶卡為28.1億美元。 　　IHS預(yù)期SSD將會快速成長，201
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三星發(fā)布史上容量最大SSD 2.5英寸16TB

  • 三星最新發(fā)布的這款固態(tài)硬盤：它提供16TB的容量，尺寸還是2.5英寸，你沒看錯，固態(tài)硬盤還是16G，這叫做喪心病狂，豪們快上啊。
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替代機械硬盤?。縎SD的硬盤時代已來臨

  • 家里的PC機為何不斷升級配置，卻依然會出現(xiàn)卡頓?不斷的重裝系統(tǒng)，卻依舊無法實現(xiàn)“秒開”?那么或許你應(yīng)該嘗試一下?lián)Q個SSD硬盤了，你會發(fā)現(xiàn)工作更帶勁，人生更美好，已經(jīng)換了固態(tài)的王先生如是說。
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如何讓閃存快1000倍？Intel 采用3D XPoint 技術(shù)的秘密

  • 　　摘要：前不久，英特爾與美光即將開始生產(chǎn)速度更快的新式內(nèi)存芯片，據(jù)兩家公司表示，其中的新技術(shù)將改變計算機存取大量數(shù)據(jù)的方式。兩家公司在聲明中表示，新芯片中的“3D XPoint”技術(shù)是25年來內(nèi)存芯片市場上首次出現(xiàn)的主流新技術(shù)速度比目前市場上的閃存快1000倍，這種芯片可用于移動設(shè)備存儲數(shù)據(jù)，同時被越來越多的電腦使用。 　　   　　美光總裁馬克·亞當(dāng)斯(Mark Adams)在聲明中表示：“在現(xiàn)代計算機中，最大的一項障礙便是處理器在
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英特爾美光推出全新存儲芯片 比SSD速度快千倍

  • 　　北京時間7月29日早間消息，英特爾和美光已開始生產(chǎn)速度更快的新型存儲芯片。兩家公司表示，這將改變計算機獲取海量數(shù)據(jù)的方式。 　　英特爾和美光周二在公告中表示，3D XPoint是25年來引入市場的首個全新主流存儲芯片技術(shù)。兩家公司將于今年晚些時候向潛在客戶提供這款芯片的樣片，并表示新產(chǎn)品比當(dāng)前產(chǎn)品速度快1000倍。 　　新的存儲芯片希望幫助計算機以更快的速度獲取并處理由越來越多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。這也將有助于各種數(shù)據(jù)密集型任務(wù)，例如疾病的實時追蹤，以及具備沉浸感的仿真游戲等。當(dāng)前類型的存儲芯片
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