首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-pcb

power-pcb 文章 最新資訊

如何才能做出一塊好的PCB板

  • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
  • 關(guān)鍵字： PCB    

Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。 　
  • 關(guān)鍵字： Power Integrations  HiperPFS  

FPGA與PCB板焊接連接失效

  • 　　問題描述：　　81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接
  • 關(guān)鍵字： FPGA  PCB  焊接  失效    

PCB設(shè)計(jì)中的問題解析

  • 1、如何選擇PCB 板材？選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的F
  • 關(guān)鍵字： PCB    

PCB行業(yè)十月報(bào)旺季尾聲

  • 　　北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續(xù)17個(gè)月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續(xù)回落,目前的BB值步入下降周期。 　　
  • 關(guān)鍵字： PCB  液晶電視  

RFID將突破傳統(tǒng)應(yīng)用

  • 　　目前，許多公司仍將RFID看作是一項(xiàng)應(yīng)用于成品，提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對(duì)這些公司而言，他們認(rèn)為RFID會(huì)提高成本，擔(dān)心這些成本是否能通過提高運(yùn)營效率和庫存管理取回。然而，已有一些公司認(rèn)識(shí)到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產(chǎn)品中，追蹤產(chǎn)品的的整個(gè)生命周期活動(dòng)。 　　
  • 關(guān)鍵字： RFID  PCB  

PCB外形加工技巧

  • 　　一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
  • 關(guān)鍵字： PCB  加工    

分享PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗(yàn)

  • 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
  • 關(guān)鍵字： PCB  抄板  設(shè)計(jì)原理  過程    

賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決

  • 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
    　
  • 關(guān)鍵字： PCB  化學(xué)鍍銀  工藝  分析    

高性能PCB的設(shè)計(jì)要求

  • 高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長(zhǎng)控
  • 關(guān)鍵字： PCB  性能    

RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

  • 　　今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起，這對(duì)RF電路板設(shè)計(jì)來說很不利。現(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來
  • 關(guān)鍵字： 布局  布線  技巧  PCB  設(shè)計(jì)  電路板  分區(qū)  RF  

PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同

  • 　盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好
  • 關(guān)鍵字： PCB  模擬  布線設(shè)計(jì)  數(shù)字    

淺析PCB電鍍純錫缺陷

  • 　　一、前言

    　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
  • 關(guān)鍵字： PCB  電鍍  錫  缺陷    

PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法

  • 　　PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
  • 關(guān)鍵字： PCB  機(jī)械  方法  鉆孔    

仿制PCB板與電路板

  • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板    
共2331條 125/156 |‹ « 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 » ›|

power-pcb介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條power-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)power-pcb的理解，并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

Power-PCB    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473