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pcb layout 文章 最新資訊

SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的步驟

  • 　1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和折中
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pcb半塞孔方法簡(jiǎn)介

  • 1 前言　　在生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測(cè)試，會(huì)把測(cè)試探針打入孔內(nèi)。如果
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PCB線路板鍍電詳細(xì)步驟介紹

  • (一)、浸酸　?、?作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　?、?酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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如何在PCB文件中添加文字

  • 如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關(guān)心的一個(gè)話題，現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了，今天就跟大家分享一下吧：　　第一步：安裝好PROTEL99SE，運(yùn)行主菜單下的“放置>漢字”　　 　　第二步：
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提高PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率的技巧

  • PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　
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資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

  • 作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對(duì)您有所啟示。
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IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告

  • 　　IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)調(diào)研報(bào)告。 　　PCB行業(yè)增長(zhǎng)率和訂單出貨比 　　剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%，剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。 　　撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
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PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹

  • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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PCB電路板測(cè)試儀功能及組成

  • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測(cè)芯片功能是否正確?！　y(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù)，
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PCB評(píng)估過(guò)程中需要注意的因素

  • 要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的。　　作為研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
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PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)分析

  • 在隔離技術(shù)中，設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號(hào)種類的不同和隔離要求，來(lái)選擇不同隔離器件是關(guān)鍵：　　(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來(lái)跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過(guò)光來(lái)隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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提高PCB設(shè)備可靠性的措施

  • (1)簡(jiǎn)化方案設(shè)計(jì)。　　方案設(shè)計(jì)時(shí)，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個(gè)部件都成為最簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過(guò)一次層壓形成多層板的工藝”。　　對(duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō)，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹

  • 要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

  • PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過(guò)程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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