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集成電路 EMI PCB IC封裝
- 在以往汽車音響的系統(tǒng)設計當中， 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經算是很高了，而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達到了GHz數(shù)量級。為此，傳統(tǒng)的以網表驅動的串行式設計方法已經不能滿足今天的設計要
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DDR PCB 汽車音響 導航系統(tǒng)
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?！ ∨离娋嚯x：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離 分析
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎 問答
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 沉金 工藝控制
- 解決方案: 結合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標準測試系統(tǒng)?！ ⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個完整的解
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PXI PCI PCB 硬件
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術 分析
- 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒牵诖蠖鄶?shù)情況中，這對他們個
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PCB 線路板清潔
- 一. 引言
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能形
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PCB 計時 混合信號 分區(qū)
- PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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POWER PCB 內電層 分割
- 1 為什么要分數(shù)字地和模擬地 因為雖然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導線，不同的點的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時。因為導線存在著電阻，電流流過時就會產生壓降。另外，導線還有分布電感
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PCB 電路 數(shù)字地 模擬
- 中心議題： PCB電鍍電流的無線傳感器絡監(jiān)測系統(tǒng)設計解決方案： NRF9E5單片機系統(tǒng) 無線通信單元設計 傳感器單元設計 指示燈報警電路設計 無線傳感器網絡的軟件設計
利用計算機、傳感器技術和無線通
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PCB 電鍍 電流 無線傳感器
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和
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PCB 抄板 電鍍金層 分析
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