nvidia ai aerial 文章 最新資訊
數(shù)字孿生為晶圓廠和AI 工廠提速
- 許多公司都在采用 Nvidia 的數(shù)字孿生技術來推動復雜制造工廠的發(fā)展。臺積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生,而 Jacobs(包括英國的 PA Consulting)正在利用其在運輸和水務系統(tǒng)中的數(shù)字孿生專業(yè)知識來優(yōu)化 AI 數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、臺達、緯創(chuàng)和和碩。臺積電正在與一家人工智能驅(qū)動的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作,以優(yōu)化其新晶圓廠的規(guī)劃和建設。通過在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局,規(guī)劃團隊可以主動識別和解決設備碰撞,了解系統(tǒng)相互依賴關系,并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它使用
- 關鍵字: 數(shù)字孿生 晶圓廠 AI
AI驅(qū)動DCI產(chǎn)值沖400億美元 全球市場產(chǎn)值將年增14.3%
- 根據(jù)TrendForce最新研究,2025年隨生成式AI導入生活應用,SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對一般用戶推出代理式AI(Agentic AI)服務。在電信商、CSP大廠持續(xù)建置資料中心的情況下,數(shù)據(jù)中心互連(Data Center Interconnect,DCI)技術漸受關注,預估2025年產(chǎn)值將年增14.3%,突破400億美元。TrendForce表示,DCI技術可連接兩個或多個數(shù)據(jù)中心,于短、中長距離范圍內(nèi)進行高速數(shù)據(jù)傳輸,有助于降低數(shù)據(jù)中心龐大的A
- 關鍵字: AI DCI
NVIDIA放棄Hopper,據(jù)報道轉(zhuǎn)向Blackwell開發(fā)中國專用AI芯片
- 據(jù)《商業(yè)時報》報道,據(jù)報道,NVIDIA 正在轉(zhuǎn)向基于其最新的 Blackwell 架構為中國市場開發(fā)一種新的定制 AI 芯片,以取代 H20。報告強調(diào),此舉預計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的,首席執(zhí)行官黃仁勛表示,不會再發(fā)布基于 Hopper 的變體,因為架構無法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的,新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設計的,并將采用 NVLink 互連技術。報告中引用的消息來源
- 關鍵字: NVIDIA Hopper Blackwell 中國專用 AI芯片
Rambus推出下一代內(nèi)存模塊,提升AI PC性能
- 5 月 14 日,Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設計的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC (PMIC):用于 LPDDR5 CAMM2 (LPCAMM2) 內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進行了優(yōu)化,可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,并且旨在在未來擴展到更高
- 關鍵字: Rambus 內(nèi)存模塊 AI PC
十年磨一劍!高通新CPU兼容英偉達生態(tài),英特爾AMD告急?
- 5月20日消息,高通周一宣布,將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器,可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件,通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU,該產(chǎn)品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧,更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達占據(jù)AI算力霸主地位的當下,實現(xiàn)與英偉達技術生態(tài)的深度整合,是破局數(shù)據(jù)中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數(shù)據(jù)中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia,為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
- 關鍵字: 高通 CPU 英偉達 英特爾 AMD AI 處理器
聯(lián)手馬斯克扎克伯格,微軟"背叛"OpenAI!
- 5月20日消息,微軟周一宣布,將在其數(shù)據(jù)中心部署由埃隆·馬斯克(Elon Musk)旗下xAI、Facebook母公司Meta及歐洲初創(chuàng)公司Mistral、Black Forest Labs開發(fā)的新型AI模型,并推出具備全自動編程能力的新AI工具。這些在西雅圖Build年度開發(fā)者大會上發(fā)布的舉措,凸顯微軟與ChatGPT締造者OpenAI關系的轉(zhuǎn)變——微軟曾重金押注OpenAI,但上周后者剛剛發(fā)布同類競品。近期,微軟積極打造自身在人工智能競賽中的“中立”形象:降低對OpenAI研發(fā)的巨額資金支持,轉(zhuǎn)而廣結(jié)
- 關鍵字: 馬斯克 扎克伯格 微軟 背叛 OpenAI 數(shù)據(jù)中心 AI xAI Meta ChatGPT
消息稱谷歌首款 AR 眼鏡年內(nèi)上市售賣,將在本周 I/O 大會發(fā)布
- 5 月 19 日消息,據(jù)鈦媒體今日援引“接近谷歌處人士”消息爆料,谷歌首款 AR 眼鏡將在本周的 I/O 大會上發(fā)布,類似于此前和三星在 MR 上的合作,此次也是和一家頭部 AR 廠商合作研發(fā),采用 BirdBath 方案,運行 Android XR 系統(tǒng),預計最快將于今年下半年正式上市開售。2025 Google I/O 開發(fā)者大會定檔北京時間 5 月 21 日凌晨 1 點舉行。上屆 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日開幕,會議上,谷歌發(fā)布了多項重要更新,包括新的 Gemini A
- 關鍵字: 谷歌 AR 眼鏡 I/O 大會 AI 云計算 安卓
新版Siri跳票,蘋果員工痛訴AI危機:我們的船正在下沉
- 5月19日消息,2018年,蘋果從谷歌挖來AI負責人約翰·詹南德里亞(John Giannandrea),試圖扭轉(zhuǎn)其在人工智能領域的落后局面。然而七年過去,蘋果的AI戰(zhàn)略屢屢受挫:承諾的Siri升級多次跳票,自研大模型進展緩慢,功能發(fā)布滯后于競爭對手。盡管投入巨資并重組團隊,蘋果仍面臨技術短板、內(nèi)部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰(zhàn)。如今,蘋果被迫調(diào)整策略,一邊加速開發(fā)"LLM Siri"新架構,一邊尋求與OpenAI等對手合作。內(nèi)部人士稱,在AI領域的持續(xù)失利正威脅著iPhone的
- 關鍵字: Siri 蘋果 AI 人工智能
NVIDIA全球布局受美國出口管制影響
- 據(jù)CNBC報道,美國商務部工業(yè)安全局(BIS)發(fā)布新指南,進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用,加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制,阻止中國AI資產(chǎn)擴張至海外市場,禁止云端基礎設施即服務(IaaS)供應商為敵對國提供AI算力資源,以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉(zhuǎn)移風險。面對這些限制,NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略,例如H20、L40等產(chǎn)品,以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟,中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
- 關鍵字: 英偉達 芯片 AI
臺積電:2025年AI將推動半導體產(chǎn)業(yè)增長超10%
- 5月15日,臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據(jù)臺積電全球業(yè)務資深副總經(jīng)理張曉強透露,2024年被視為AI元年,預計到2025年,AI將持續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)注入強勁動力,推動全球半導體產(chǎn)業(yè)同比增長超10%。到2030年,半導體行業(yè)產(chǎn)值有望達到1萬億美元。張曉強指出,盡管當前市場波動較大,但半導體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段,未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長,尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程,以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看,智能手機、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領域
- 關鍵字: 臺積電 AI 半導體
臺積電難救美國制造矛盾 NVIDIA、蘋果高端芯片何處封測?
- 為滿足客戶對AI應用的強勁需求,臺積電不斷強調(diào),正擴大其先進制程與先進封裝產(chǎn)能,以滿足客戶需求,近日也宣布2025年將新增9座廠,包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠,以及2座位于美日的晶圓廠。然而,值得注意的是,臺積電2025年海外新增廠房,并未計入先前揭露的美國2座先進封裝廠。按美國總統(tǒng)特朗普所高舉的「美國制造」大旗,臺積電似乎至年底仍無法達標,其美國已量產(chǎn)的首座4納米廠,承接蘋果(Apple)與NVIDIA等大客戶訂單,接下來在何地進行后段測試與封裝,運回臺灣的成本高昂,費工又耗時,或?qū)⒊蔀榫?/li>
- 關鍵字: 臺積電 NVIDIA 蘋果 封測
Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領先客戶端芯片組
- 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)個人電腦( PC)內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關鍵,能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)內(nèi)存模塊的PMIC5200,以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
- 關鍵字: Rambus AI PC 內(nèi)存模塊 客戶端 芯片組
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