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美國(guó)“斷供EDA”，究竟怎么一回事？

芯片法案之后，美國(guó)再次在先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域揮出重拳。這一次，與“斷供涉及先進(jìn)半導(dǎo)體的EDA”有關(guān)。更確切地說(shuō)，此番美國(guó)商務(wù)部針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體和燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)技術(shù)發(fā)布了新禁令。其中涉及半導(dǎo)體的出口管制包括：GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料禁令將于8月15日正式生效。雖然EDA之前有個(gè)限定詞“GAAFET”，但“芯片之母”這個(gè)關(guān)鍵詞一出，還是立即在社交媒體上引發(fā)熱議。不少網(wǎng)友表示，雖然這次沒(méi)有點(diǎn)名中國(guó)，但此舉很明顯是為了限制與美國(guó)存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的國(guó)家，先進(jìn)制程半
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美國(guó)這兩天又搞EDA斷供，到底斷供了什么？

本周五，美國(guó)商務(wù)部BIS (Bureau of Industry and Security) 發(fā)布一項(xiàng)暫行最終規(guī)定，主要是對(duì)4項(xiàng)技術(shù)的出口做出控制：包括寬禁帶半導(dǎo)體相關(guān)材料氧化鎵 (Ga2O3) 和金剛石；特別針對(duì)GAAFET晶體管結(jié)構(gòu)的ECAD (Electronic Computer-Aided Design) 軟件；燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)使用的增壓燃燒 (Pressure Gain Combustion) 技術(shù)。規(guī)定生效時(shí)間為8
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EDA斷供背后：國(guó)產(chǎn)芯片臥薪嘗膽

美國(guó)商務(wù)部上周五發(fā)布最終規(guī)定，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。相關(guān)禁令2022年8月15日正式生效。這是自美國(guó)“芯片法案”落地，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的又一次打壓。有關(guān)分析認(rèn)為，盡管美國(guó)在芯片領(lǐng)域的一系列組合拳對(duì)中國(guó)芯片的短期發(fā)展構(gòu)成了一定影響，但也倒逼國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)加速迭代和自立，從而全盤(pán)謀劃，全面破局。步步緊逼的產(chǎn)業(yè)鏈阻擊“美國(guó)EDA斷供就是想讓中國(guó)內(nèi)地沒(méi)工具設(shè)計(jì)3nm及以下的高端芯片，設(shè)計(jì)卡死在5nm，制造卡死在7nm。然后拉開(kāi)中美在高速運(yùn)算、A
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美國(guó)斷供EDA 中國(guó)芯片再遭“卡脖子”

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美國(guó)“斷供EDA軟件”，對(duì)中國(guó)影響幾何？

8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)則。該規(guī)則中，對(duì)四項(xiàng)新興和基礎(chǔ)技術(shù)確立了新的出口管制，管制原因是國(guó)家安全。臨終最終規(guī)則（interim final rulus，IFR），指的是由聯(lián)邦機(jī)構(gòu)發(fā)布的規(guī)則，在發(fā)布后生效，無(wú)需首先就規(guī)則的實(shí)質(zhì)內(nèi)容征求公眾意見(jiàn)。IFR在緊急情況和其他需要時(shí)使用，可以幫助加快監(jiān)管流程，以快速實(shí)施具有約束力的監(jiān)管要求。后續(xù)會(huì)根據(jù)效果決定是否進(jìn)行調(diào)整，有一定期限性。一位資深律師的分析是，這個(gè)臨時(shí)最終規(guī)則可以被視為是對(duì)中國(guó)的暫行條例?！斑@四項(xiàng)技術(shù)中，最讓外界關(guān)注
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“美國(guó)斷供EDA軟件”事件剖析：對(duì)中國(guó)影響到底有多大？

8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了臨時(shí)最終規(guī)則。在規(guī)則中，對(duì)四種新興和基礎(chǔ)技術(shù)建立了新的出口管制，管制理由是國(guó)家安全。im間最終規(guī)則（IFR）指的是聯(lián)邦機(jī)構(gòu)發(fā)布的規(guī)則，在發(fā)布后生效，無(wú)需首先征求公眾對(duì)規(guī)則實(shí)質(zhì)內(nèi)容的意見(jiàn)。IFR用于緊急情況和其他需要，以幫助加快監(jiān)管流程，快速實(shí)施具有約束力的監(jiān)管要求。今后，是否調(diào)整將根據(jù)效果決定，并有一定的時(shí)限。根據(jù)一位資深律師的分析，這項(xiàng)暫行最終規(guī)則可以被視為中國(guó)的一項(xiàng)暫行規(guī)定?！霸谶@四種技術(shù)中，EDA軟件是最受外界關(guān)注的一種。該規(guī)則規(guī)定，用于開(kāi)發(fā)全柵場(chǎng)效
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美國(guó)斷供這一軟件，欲將中國(guó)芯片扼殺在“3納米”

　美國(guó)對(duì)中國(guó)企業(yè)和機(jī)構(gòu)斷供工具軟件有跡可循?！　　?月28日，工作人員在2022全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)展館上介紹運(yùn)用在交通、金融、能源等領(lǐng)域的人工智能加速芯片及系統(tǒng)。圖/IC photo　　文 | 付偉　　美國(guó)商務(wù)部上周五發(fā)布最終規(guī)定，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料；燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施新的出口管制?！　∠嚓P(guān)禁令生效日期為2022年8月15日?！　?　　為什么
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美斷供EDA 中國(guó)半導(dǎo)體陷困境

美國(guó)商務(wù)部祭出新禁令，禁止對(duì)中國(guó)出口3奈米以下的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具。對(duì)此研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦認(rèn)為，在沒(méi)有美系EDA工具的支持下，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)從芯片設(shè)計(jì)初期、乃至于后端的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，都將陷入發(fā)展困境，恐將影響中國(guó)半導(dǎo)體長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。在美國(guó)商務(wù)部祭出禁止對(duì)中國(guó)出口3奈米制程以下的EDA工具后，集邦指出，中國(guó)即使在本次限制生效前大量采購(gòu)EDA取得授權(quán)，之后軟件也需連網(wǎng)回原廠進(jìn)行授權(quán)（License）更新才能使用，對(duì)此美國(guó)可以確實(shí)進(jìn)行管制。雖然短期內(nèi)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)還沒(méi)有使用更先進(jìn)的GAA（環(huán)繞閘極技術(shù)）EDA需求
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美國(guó)全面卡死2nm？設(shè)計(jì)GAA技術(shù)芯片的EDA，不準(zhǔn)賣(mài)到中國(guó)大陸

眾所周知，三星在3nm芯片時(shí)，采用了GAAFET晶體管技術(shù)，這是相對(duì)于FinFET晶體管更先進(jìn)的技術(shù)。GAAFET晶體管技術(shù)為何更先進(jìn)？原因在于GAAFET提供比FinFET更好的靜電特性，在同等尺寸結(jié)構(gòu)下，GAA 的溝道控制能力強(qiáng)化，尺寸可以進(jìn)一步微縮，同時(shí)電壓降低。這就使得GAAFET晶體管，可以密度更高，同時(shí)電壓更低，這樣性能更強(qiáng)，功耗降低。雖然目前在3nm技術(shù)上，三星使用GAAFET技術(shù)，而臺(tái)積電使用FinFET技術(shù)，但到2nm時(shí)，不管是臺(tái)積電，還是三星，或者intel都會(huì)使用GAAFET技術(shù)，因
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美國(guó)斷供EDA，國(guó)內(nèi)企業(yè)能否化危為機(jī)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五（8月12日），美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》中披露了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)最終規(guī)則，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA/ECAD軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料；燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施新的出口管制，禁令生效日期為今天（8月15日）。4項(xiàng)技術(shù)中惹人注目的是EDA，這被市場(chǎng)解讀為在《芯片和科學(xué)法案》后，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步限制，直接影響國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)3納米及更先進(jìn)芯片產(chǎn)品的企業(yè)。但目前國(guó)內(nèi)還很少用到3
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“芯片之母”遭殃！美國(guó)對(duì)中國(guó)封殺EDA：沒(méi)這么簡(jiǎn)單

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》中披露了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)最終規(guī)則，涉及先進(jìn)半導(dǎo)體、渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)等領(lǐng)域。該禁令對(duì)具有GAAFET（環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。GAAFET相關(guān)EDA軟件EDA/ECAD指的是用于設(shè)計(jì)、分析、優(yōu)化和驗(yàn)證集成電路或印刷電路板性能的電子計(jì)算機(jī)輔助軟件。早在8月3日，芯智訊就報(bào)道了“美國(guó)將對(duì)華斷供GAAFE
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美國(guó)斷供“EDA”，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)會(huì)受到那些影響？

8月12日，美國(guó)商務(wù)部BIS發(fā)布一項(xiàng)暫行最終規(guī)定，針對(duì)4項(xiàng)技術(shù)的出口做出嚴(yán)格控制。其中涉及半導(dǎo)體的出口管制包括：GAAFET（全柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件、金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料。這也是在芯片法案之后，美國(guó)再次在先進(jìn)制程芯片領(lǐng)域揮出重拳，禁令將于8月15日正式生效。雖然EDA之前有個(gè)限定詞“GAAFET”，但“芯片之母”這個(gè)關(guān)鍵詞一出，還是立即在社交媒體上引發(fā)熱議。甚至有部分媒體單純將這一事件解讀為“斷供EDA”，片面、錯(cuò)誤地將范圍指向全部EDA工具。事實(shí)上，EDA
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英諾達(dá)發(fā)布EDA硬件云白皮書(shū)，分享上云實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)

（中國(guó)成都，2022年8月2日）英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司在線上發(fā)布了《云上加速——EDA仿真加速器云平臺(tái)白皮書(shū)》，成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、復(fù)星投資、Cadence中國(guó)及伊頓公司等代表出席了線上發(fā)布會(huì)并發(fā)表致辭。隨著云服務(wù)的普及以及對(duì)云平臺(tái)接受度的提高，越來(lái)越多的芯片廠商逐漸將目光聚焦到了云端，期待利用云的算力與靈活性，降低芯片設(shè)計(jì)成本、加快產(chǎn)品面世時(shí)間。尤其在需要大量計(jì)算資源的設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域，一般是通過(guò)專門(mén)的硬件來(lái)提供這樣龐大的資源池?！对粕霞铀佟钒灼?shū)分析了廠商在使用本地?cái)?shù)據(jù)中心解決計(jì)算資源時(shí)面臨的
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考慮缺陷可能性，將車(chē)用IC DPPM降至零

半導(dǎo)體公司需要思考如何應(yīng)對(duì)所有設(shè)計(jì)流程中的新挑戰(zhàn)，方能在快速成長(zhǎng)的車(chē)用 IC市場(chǎng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力。為了符合ISO 26262國(guó)際安全規(guī)范中零百萬(wàn)缺陷率（DPPM）的目標(biāo)，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）工程師采用了新的測(cè)試模式類型，包括單元識(shí)別（cell-aware）、互連和單元間橋接（單元鄰域）；但是在選擇應(yīng)用模式類型和設(shè)置覆蓋率目標(biāo)時(shí)，傳統(tǒng)方式不管在質(zhì)量、測(cè)試時(shí)間還是測(cè)試成本上都存在著改善空間。圖一 : 半導(dǎo)體公司需要思考如何應(yīng)對(duì)所有設(shè)計(jì)流程中的新挑戰(zhàn)，方能在快速成長(zhǎng)的車(chē)用IC市場(chǎng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力。（sou
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芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會(huì)上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級(jí)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。亮點(diǎn)包括：2.5D/3D 先進(jìn)封裝· &nb
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