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萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布將舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺(tái)如何加強(qiáng)其在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。萊迪思Nexus 2為開發(fā)人員提供了先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性，使其能夠?yàn)楣I(yè)、汽車、通信、計(jì)算和消費(fèi)市場(chǎng)設(shè)計(jì)突破性的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)還將詳細(xì)介紹全新中端FPGA器件容量選項(xiàng)：Lattice Avant? 30和Avant? 50，以及新版本的萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和針對(duì)特定領(lǐng)域應(yīng)用的解決方案集合，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應(yīng)用方案

汽車 12V BMS 系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池電壓、電流來評(píng)估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個(gè)別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統(tǒng)實(shí)時(shí)對(duì)電池?zé)峁芾韺?duì)于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對(duì)應(yīng)管理層級(jí)為 12V 電池模塊，可內(nèi)部檢測(cè) 4 串電池模塊總電壓 12V（以實(shí)際電池為準(zhǔn)），開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲(chǔ)能BMS應(yīng)用方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)針對(duì)便攜式儲(chǔ)能的電池保護(hù)系統(tǒng)，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動(dòng)-JW3330 驅(qū)動(dòng)方案。使用 SPI 接口實(shí)現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個(gè)納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動(dòng)均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護(hù)等功能，支持：過壓/欠壓保護(hù)、高/低溫保護(hù)、斷路保
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恩智浦S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎

S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動(dòng)下，微控制器（MCU）作為電子系統(tǒng)的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強(qiáng)大的Arm Cortex-M7內(nèi)核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)，正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹立新標(biāo)桿。技術(shù)背景：汽車電子的進(jìn)化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構(gòu)，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及，系統(tǒng)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應(yīng)運(yùn)
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汽車電子安全控制器的技術(shù)革命：SPC56XL70系列芯片解析

汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的浪潮中，電子控制系統(tǒng)已成為汽車的"神經(jīng)中樞"。從電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向到自動(dòng)駕駛決策，從安全氣囊觸發(fā)到電池管理，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要毫秒級(jí)的精準(zhǔn)控制和極高的可靠性。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262將汽車功能安全等級(jí)劃分為ASIL A到D四個(gè)層級(jí)，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統(tǒng)故障可能導(dǎo)致致命風(fēng)險(xiǎn)，這對(duì)控制芯片提出了嚴(yán)苛要求：既要在120MHz高頻下穩(wěn)定運(yùn)行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級(jí)的安全冗余設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)單核處理器已
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小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

作者簡(jiǎn)介：Bob O’Donnell是市場(chǎng)研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師，該公司為技術(shù)行業(yè)和專業(yè)金融領(lǐng)域提供戰(zhàn)略咨詢和市場(chǎng)研究服務(wù)。與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備、應(yīng)用和行業(yè)，因?yàn)樗鼈兡軌蚩煽康貓?zhí)行對(duì)許多不同類型智能系統(tǒng)的快速運(yùn)行至關(guān)重要的關(guān)鍵功能。同時(shí)由于其可編程的特性，它們可以很容易根據(jù)不同類型設(shè)備的特定
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從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步?，F(xiàn)代應(yīng)用需要更先進(jìn)的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和先進(jìn)的互連航空電子技術(shù)等應(yīng)用
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FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計(jì)，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的，超過80%的組織預(yù)計(jì)將在2025年管理ZB級(jí)別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會(huì)產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個(gè)角度看，如果一粒米是一個(gè)字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個(gè)地球表面幾米厚。數(shù)據(jù)爆炸意味著它能提供更有價(jià)值的洞察力，但同時(shí)也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發(fā)安全和數(shù)據(jù)合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數(shù)據(jù)完整性的策略，尤其是用于開發(fā)模型或推動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級(jí)（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國(guó)產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn)：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓?fù)?，確保系統(tǒng)靈活性與
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瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強(qiáng)大安全功能

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術(shù)，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機(jī)電流僅為1.70μA。此外，新產(chǎn)品還采用超
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以 AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行虛擬制作

虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開發(fā)者和視覺效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r(shí)融合物理與數(shù)字環(huán)境，帶來顯著的優(yōu)勢(shì)，如節(jié)省成本、增強(qiáng)創(chuàng)意控制以及簡(jiǎn)化工作流程。近來的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力，通過無縫整合實(shí)景與 CGI 樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，開辟了獨(dú)特的創(chuàng)意可能性?，F(xiàn)在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項(xiàng)技術(shù)，以營(yíng)造身臨其境的感覺。推動(dòng)虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項(xiàng)重要技術(shù)進(jìn)步是采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（ FPGA ）與自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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恩智浦持續(xù)深化在華布局，開啟中國(guó)戰(zhàn)略新篇章！

全球領(lǐng)先的智能邊緣系統(tǒng)供應(yīng)商恩智浦近期宣布，將在現(xiàn)有中國(guó)業(yè)務(wù)布局基礎(chǔ)上，進(jìn)一步整合中國(guó)區(qū)銷售與市場(chǎng)、技術(shù)支持、質(zhì)量管理、運(yùn)營(yíng)與供應(yīng)鏈、以及全球新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品線，組成垂直的業(yè)務(wù)單元——“中國(guó)事業(yè)部”。李曉鶴，原恩智浦全球資深副總裁兼電氣化業(yè)務(wù)總經(jīng)理，將升任恩智浦全球執(zhí)行副總裁兼中國(guó)事業(yè)部總經(jīng)理，直接向恩智浦首席執(zhí)行官Kurt Sievers匯報(bào)。此次調(diào)整具有開創(chuàng)性意義，彰顯了恩智浦對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高度重視。這一組織架構(gòu)將賦予恩智浦中國(guó)團(tuán)隊(duì)更高的自主權(quán)，使他們能更好地立足本地市場(chǎng)，基于客戶需求快速響應(yīng)，高效
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FPGA技術(shù)為什么越來越牛，這是有原因的

最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實(shí)，對(duì)于專業(yè)人士來說，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對(duì)它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)？……今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機(jī)器學(xué)
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瑞薩電子：嚴(yán)峻考驗(yàn)后期待新機(jī)遇

瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻的2024 年，瑞薩電子經(jīng)歷了市場(chǎng)的嚴(yán)峻考驗(yàn)，也在挑戰(zhàn)中尋得機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了部分業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)與關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術(shù)積累、敏銳的市場(chǎng)洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局，有望在新興趨勢(shì)的浪潮中續(xù)寫輝煌，進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅(jiān)守2024年，瑞薩電子面臨著市場(chǎng)需求下滑與運(yùn)營(yíng)成本攀升的雙重夾擊，整體業(yè)績(jī)承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎(chǔ)設(shè)施/IoT 業(yè)務(wù)受市場(chǎng)疲軟及
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深入理解MCU啟動(dòng)原理

MCU最開始一啟動(dòng)后去哪里讀代碼？CPU上電啟動(dòng)后被設(shè)計(jì)為去地址0x00000000位置處讀取代碼；首先會(huì)連續(xù)讀取兩個(gè)字，分別是棧指針初始值和復(fù)位異常處理函數(shù)的地址；然后跳去執(zhí)行復(fù)位異常處理函數(shù)。當(dāng)然在一些早期的ARM處理器設(shè)計(jì)中，如Arm7TDMI，復(fù)位后會(huì)直接讀取0地址處的代碼進(jìn)行執(zhí)行，由軟件初始化棧指針，0地址處存放的直接就是中斷處理函數(shù)，而不是函數(shù)地址。所以我們可以有理由推測(cè)出，第一個(gè)字是棧地址是因?yàn)榻酉聛淼膹?fù)位中斷處理函數(shù)涉及函數(shù)跳轉(zhuǎn)，可能已經(jīng)需要存放內(nèi)容在棧里了。0x0地址處是bootROM代
關(guān)鍵字： MCU