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mate x5 文章 最新資訊

據報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

  • 華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
  • 關鍵字： 華為  麒麟  SoC  Mate 80  

拆解華為Mate 70 存儲芯片來自SK海力士

  • 華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣，研究公司TechInsights拆解后發(fā)現，該款手機采用南韓SK海力士制造內存芯片，主因在于美國禁止對中國大陸出口先進芯片制造設備，而大陸制造的內存芯片選擇受限?！赌先A早報》報導，根據TechInsights的分析，華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND，高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。TechInsights分析師崔貞東（Jeongdong
  • 關鍵字： 華為  Mate 70  存儲芯片  SK海力士  

華為Mate 70系列芯片確認實現100%國產

  • 日前，華為常務董事、終端BG董事長余承東在寶安中學進行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱其實現了芯片的100%國產，“Mate 70手機芯片實現了100%國產……而在過去，手機上多數有技術含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數據，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
  • 關鍵字： 華為  Mate 7  芯片  余承東  

解密低軌衛(wèi)星通信：華為Mate X6全球首發(fā)

  • 作為以通信技術起家的科技巨頭，華為始終在終端衛(wèi)星通信的道路上領先行業(yè)，并持續(xù)進化突破。2024年12月6日，華為將正式發(fā)售其最新折疊屏手機Mate X6，支持三網衛(wèi)星通訊 ——?北斗衛(wèi)星消息、天通衛(wèi)星通信和低軌衛(wèi)星互聯(lián)網，這在全球范圍內是首次實現。無論是北斗衛(wèi)星消息、天通衛(wèi)星通信，還是低軌衛(wèi)星互聯(lián)，華為Mate X6都展現了華為在衛(wèi)星通訊技術上的領先地位。Mate X6的亮點還在于其首發(fā)的低軌道衛(wèi)星聯(lián)網功能，不過在發(fā)布會上并沒有官宣低軌衛(wèi)星互聯(lián)網的合作方，只是表示目前低軌衛(wèi)星聯(lián)網系統(tǒng)正在測試，預
  • 關鍵字： 低軌衛(wèi)星  通信  華為  Mate X6  通信技術  6G  

Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網友直呼：國產芯片之光！
  • 關鍵字： 華為  Mate 70  soc  

華為鴻蒙智家全新亮相：AI 智慧重塑全屋智能

  • 11 月 26 日，在華為 Mate 品牌盛典上，“華為全屋智能”重磅升級為全新品牌“華為鴻蒙智家”。據了解，華為鴻蒙智家不僅包含原有的全屋智能解決方案，還涵蓋了華為自研的智慧屏、音箱、路由、門鎖等設備和豐富鴻蒙生態(tài)產品，從中我們可以一窺華為構筑全面泛智能家居品牌的決心。同時，隨著此前原生鴻蒙 HarmonyOS NEXT 的公測，相信華為鴻蒙智家也將帶來更具想象力的空間智慧體驗。此次華為鴻蒙智家的升級，依舊以“智慧”為核心，通過 AI 技術構建高級智能體驗，為用戶提供一個更加智慧、健
  • 關鍵字： 華為  Mate  物聯(lián)網  AI  

「絕對對得起那四個字」 —— Mate 70系列發(fā)布第二代靈犀通信

  • 11月26日，華為Mate 70系列正式發(fā)布，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)表演講，表示“通信技術絕對對得起那四個字”（遙遙領先），Mate 70系列搭載第二代靈犀通信技術，能夠在多個場景下顯著優(yōu)化網速和信號穩(wěn)定性?！?地鐵刷視頻不卡頓：不管是早晚高峰還是穿過隧道，Mate 70能通過優(yōu)化信號，讓你暢快追劇、刷視頻?！?山區(qū)旅游信號更穩(wěn)定：偏遠地區(qū)手機“掉線”不再是問題，靈犀通信2.0智能調節(jié)信號路徑，讓你隨時隨地保持在線?！?多設備連接更順暢：使用華為Mate 70與平
  • 關鍵字： 華為  Mate 70  靈犀  通信  

Mate 70系列本月發(fā)布，出廠即搭載純血鴻蒙

  • 備受關注的華為Mate 70系列新機迎來新消息，11月4日，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)微博稱，“史上最強大的Mate！11月見！”由此來看，華為Mate 70系列手機將于本月亮相。該系列手機在配置上進行了全面升級，包括標配1.5K OLED屏幕，搭載全新的麒麟9系處理器，支持3D ToF人臉識別，支持衛(wèi)星通信，同時內置超大容量電池。Mate 70正面維持了華為Mate系列標志性的三挖孔方案，背部設計則取消了拼色方案（有爆料稱這是因為新麒麟芯片的發(fā)熱控制大大改善，不再需
  • 關鍵字： Mate 70  鴻蒙  華為  余承東  

華為 Mate XT 三折疊手機獲《時代周刊》2024 年度最具創(chuàng)新消費電子產品獎

  • 11 月 1 日消息，《時代周刊》官網顯示，當地時間 10 月 30 日，華為 Mate XT 非凡大師三折疊屏手機獲得了該周刊頒發(fā)的 2024 年度最具創(chuàng)新消費電子產品獎。附《時代周刊》官方評價如下：今年九月，中國智能手機制造商華為超越全球競爭對手，率先推出了首款三屏折疊手機 —— Mate XT Ultimate Design 。該設備當前僅在中國銷售，展開后達 10.2 英寸的屏幕宛如平板，視覺效果驚艷。它還支持雙屏模式和標準智能手機尺寸的使用。用戶可選擇最高 1TB 的存儲容量，而四鏡頭
  • 關鍵字： 華為  Mate XT  手機  折疊屏  

消息稱華為 Mate 70 系列手機 11 月上市，部分零部件投產數較 Mate 60 同期增加 50%

  • 10 月 29 日消息，據科創(chuàng)板日報報道，從供應鏈相關人士處獲悉，目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產，為 11 月上市做準備。11 月部分零部件的計劃投產數相較 Mate 60 同期增加約 50%?！?華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務董事、終端 BG 董事長余承東 6 月 21 日曾透露，華為 Mate 70 系列將首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版，其余設備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。作為參考，華為在 2023 年 8 月 29
  • 關鍵字： 華為  Mate 70  智能手機  

華為HarmonyOS NEXT即將公測：Mate 70零部件開始同步供貨

  • 在華為秋季全場景發(fā)布會上，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東宣布，HarmonyOS NEXT將于10月8日開啟公測。該系統(tǒng)是采用自研架構的關鍵舉措，“純血”鴻蒙的商用已經進入最后沖刺階段?！傍櫭墒且粋€新生命，正在努力成長，我們用一年的時間走過了國外操作系統(tǒng)生態(tài)發(fā)展十多年的路，這在歷史上還前所未有，挑戰(zhàn)巨大?！庇喑袞|表示，首批參與公測的機型包括華為Mate 60系列、華為Mate X5系列，以及華為MatePad Pro 13.2英寸系列。在最后階段，鴻蒙與國內頭部應用的磨合仍
  • 關鍵字： 華為  HarmonyOS NEXT  Mate 70  鴻蒙  

華為發(fā)布旗下的首款三折疊屏手機Mate XT

  • 手機圈兩大巨頭要正面對戰(zhàn)，蘋果派出iPhone 16，而華為則是帶來了顛覆性的三折疊手機Mate XT。華為官網信息顯示，華為 Mate XT 非凡大師的外觀設計，采用“Z”字形的折疊方案，外折+內折相結合的設計；在配色上，提供瑞紅和玄黑兩種配色，有16GB+512GB、16GB+1TB兩種儲存規(guī)格可供選擇。華為官宣將在9月10日下午14:30舉行華為見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發(fā)布會，屆時將發(fā)布這款三折疊手機，并將于9月20日10:08正式開售。盡管華為Mate XT 非凡大師尚未公布價格，參考Mate
  • 關鍵字： 華為  折疊屏  手機  Mate XT  

聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  車機芯片  Geekbench  Arm Cortex-X5 IPC  

華為 Mate 60 銷量破 3000 萬臺，Meta 70 與 iPhone 16 同期發(fā)布

  • 1 月 30 日消息，據外媒GSMArena報道，自 2023 年 8 月以來，華為在全球范圍內已售出了 3000 萬臺 Mate 60 手機。該公司計劃在今年 9 月推出 Mate 70 系列手機，意在中國等市場與蘋果iPhone 16系列手機發(fā)起直接競爭。而在Mate 70方面，外媒聲稱該機將配備1英寸傳感器，并具有“更窄、更均勻”的邊框。另據IT之家先前報道，去年 10 月有兩位行業(yè)高管告訴《日經亞洲》，華為的目標是在今年出貨6000萬至7000萬部手機，計劃相比2023年出貨量“翻一倍”。多位供應
  • 關鍵字： 華為  Mate 60  銷量  Meta 70  iPhone 16  

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

  • 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
  • 關鍵字： Arm   Cortex-X5  蘋果  驍龍8 Gen4  高通  Blackhawk  
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