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m4 芯片 文章 最新資訊

美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務部提交評論，尋求減輕預期美國半導體進口關稅的負擔或獲得免稅。

  • 他們的提交是在“第232條款”調查半導體進口條款下的回應。隨著全球領先的代工廠臺積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或為其提供進口關稅免稅的請求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或更高的關稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設計不良的關稅可能會損害美國利益，而不是實現(xiàn)預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計，給人一種協(xié)調努力以減少預期關稅制度的影響或可能使特朗普
  • 關鍵字： 美國  芯片  半導體產(chǎn)業(yè)  關稅  

莫迪預告首款印度造芯片問世：將在印東北部地區(qū)半導體工廠下線

  • 財聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”。《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
  • 關鍵字： 莫迪  印度  芯片  半導體  

小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力

  • 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
  • 關鍵字： 小米  雷軍  芯片  玄戒 O1  處理器  ARM  3nm  

英媒：符合美國監(jiān)管要求背景下，英偉達擬再推“中國特供”芯片

  • 路透社25日報道稱，美國人工智能（AI）巨頭英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器，但其定價將在6500至8000美元之間，遠低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價通常意味著芯片參數(shù)較弱，同時制造要求也相應降低。消息人士稱，這款芯片將采用英偉達RTX Pro 6000D架構，屬服務器級圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱，這是英偉達第三
  • 關鍵字： 英偉達  特供  芯片  人工智能  

軟硬件都實現(xiàn)自主可控，華為鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片

  • 據(jù)央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道，華為歷經(jīng) 5 年研發(fā)的首款鴻蒙個人電腦，它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統(tǒng)都實現(xiàn)了自主可控，也標志著我國擁有從系統(tǒng)內核到應用生態(tài)全鏈路自主可控的電腦操作系統(tǒng)。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟 X90 芯片，并與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同。
  • 關鍵字： 華為  鴻蒙  電腦  麒麟  X90  芯片  

強力回擊！中方回應美國企圖全球禁用中國先進芯片

  • 據(jù)中國商務部網(wǎng)站消息，5月21日，商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。談話強調：任何組織和個人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國對中國先進計算芯片（包括科技巨頭華為的產(chǎn)品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī)，須承擔相應法律責任。2025年5月13日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則，同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定，并將會遭到BI
  • 關鍵字： 芯片  AI  華為  Ascend  昇騰  

小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

  • 今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報道，
  • 關鍵字： 小米  自研  3nm  芯片  

雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
  • 關鍵字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

  • 據(jù)CNBC報道，美國商務部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產(chǎn)擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產(chǎn)品，以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  AI  

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機廠商或將迎來從「組裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴格

  • 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
  • 關鍵字： AI  半導體  華為  芯片  

英偉達數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

  • 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導體芯片，用于
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  亞馬遜  沙特  人工智能  

半導體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  

英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

  • 據(jù)路透社報道，英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區(qū)需獲得出口許可證，這一
  • 關鍵字： 英偉達  H20  芯片  人工智能  

美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

  • 據(jù)路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關鍵組件，無論是特朗普執(zhí)政時期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  
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