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m3 芯片 文章 最新資訊

臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能

  •  　　臺灣《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。 　　《經(jīng)濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 　　此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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華為做高端芯片主要防止斷糧

  •  　　在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機業(yè)界震動之際，華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會上表示，華為需要做手機操作系統(tǒng)和芯片，這主要是出于戰(zhàn)略的考慮，因為假如這些壟斷者不再對外合作的話，華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時認為，華為做手機操作系統(tǒng)的同時要優(yōu)先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時做備份用。 　　任正非是與2012實驗室干部與專家座談時做上述表示的，當時，華為部分董事會成員、各部門負責人也應(yīng)邀參與。 　　目前，全球手機操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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首個DDR4 IP設(shè)計解決方案在28納米級芯片上獲驗證

  •  　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗證。 　　為了擴大在動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位，Cadence在DDR4標準高級草案的基礎(chǔ)上，承擔并定制了多款28納米級晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標準建議稿預計在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JE
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驅(qū)動芯片提升LED顯示屏畫質(zhì)方案介紹

  • 解決方案：　　bull; 將同一個時間內(nèi)輸出電流的脈沖平均打散　　bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好　　bull; VLED與VCC分開為不同電源　　bull; VLED及VCC對地端加上一個大的穩(wěn)壓電容　　現(xiàn)今LED顯示屏
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LED顯示屏驅(qū)動芯片及其應(yīng)用

  • TLC5941芯片是TI(德州儀器)公司最新推出的，具有點校正、高灰度等級(PWM控制)等特點。TLC5941所有內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存器，灰度寄存器，點校正寄存器和錯誤狀態(tài)信息都通過串行接口存取，最大串行時鐘頻率30 MHz，片間電流誤差
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數(shù)字射頻芯片I/Q信號

  • 當前的數(shù)字射頻芯片，無一例外的用到了I/Q信號，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號，然而絕大部分射頻人員，對于IQ的了解除了名字之外，基本上一無所知。網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號的資料，但都是公式一大堆，什么四相
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采用DSP芯片TMS320的雷達式生命探測儀

  • 采用DSP芯片TMS320的雷達式生命探測儀,引言　　雷達式生命探測儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動信息的探測系統(tǒng)。其基本原理是：首先發(fā)射特定形式的電磁波，當電磁波照射到人體后，其回波信號被人體運動(心跳、呼吸、走動)所調(diào)制
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STM32 (Cortex-M3) 中NVIC(嵌套向量中斷控制)的理解

  • STM32 (Cortex-M3) 中NVIC(嵌套向量中斷控制)的理解,一、STM32 (Cortex-M3) 中的優(yōu)先級概念STM32(Cortex-M3)中有兩個優(yōu)先級的概念：搶占式優(yōu)先級和響應(yīng)優(yōu)先級，也把響應(yīng)優(yōu)先級稱作“亞優(yōu)先級”或“副優(yōu)先級”，每個中斷源都需要被指定這兩種優(yōu)先級
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移動設(shè)備高增長結(jié)束？ARM預計下半年芯片市場增速下滑

  • “ARM的技術(shù)正在被設(shè)計至各種各樣的基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品中，這些基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品使得手機能夠正常工作，允許聯(lián)網(wǎng)的電視與互聯(lián)網(wǎng)進行溝通。我們對此感到非常興奮，”他說。

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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

  • 　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升

  • 　從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預估到了2013年底時LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求，2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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移動設(shè)備高增長結(jié)束?ARM預計下半年芯片市場增速下滑

  •  　　ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟的不確定性使消費者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購買。 　　據(jù)國外媒體報道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。 　　ARM的芯片設(shè)計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)
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7月份芯片銷售略有增長

  •  　　SIA貿(mào)易集團的分析報告稱，安森美半導體的銷售7月份與6月份相比略有增長。SIA周二(9月2日)的報道稱，7月份的全球芯片銷售處于3個月的移動平均值，總額達244億美元，比6月份增長0.2%，但是較11年6月份，下降1.9%。SIA稱：同比下降最小的是2011年的11月。 　　“七月份的銷售數(shù)字，為全球半導體行業(yè)提供了一些令人鼓舞的跡象，但很顯然，宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)制約著半導體銷售的強勁增長。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官，布萊恩?圖希稱，“同時,本區(qū)域的發(fā)展不平
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m3 芯片介紹

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