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m2 芯片 文章 最新資訊

展訊自主架構(gòu)芯片年內(nèi)發(fā)布，這才是真正讓業(yè)界驚訝的！

  • 　　除了高通、蘋果外，展訊將成為全球第三家真正利用 ARM 源代碼開發(fā) CPU 的芯片廠商。“這是中國人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長兼CEO、銳迪科微電子董事長李力游博士激動的講道。 　　2015年作為國家專項項目成員，展訊開始利用 ARM 的源代碼研發(fā)自主架構(gòu)的 CPU。在今天2017展訊全球合作伙伴大會之后的媒體采訪環(huán)節(jié)中，李力游向集微網(wǎng)等媒體透露道，這款基于展訊自主架構(gòu)的 CPU 即將于年底量產(chǎn)，創(chuàng)新的利用 PC 的超線程技
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集成電路產(chǎn)業(yè)下半年呈現(xiàn)三大走勢

  • 　　在市場需求增長和核心產(chǎn)品價格上漲雙重作用下，我國集成電路進出口金額和數(shù)量均大幅上漲。據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年1-5月，我國集成電路進口金額達(dá)到954.8億美元，同比增長17.9%;出口256.6億美元，同比增長11.3%。 　　賽迪智庫集成電路研究所近日發(fā)布的《2017年下半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)走勢分析與判斷》預(yù)計，下半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步增長。隨著半導(dǎo)體行業(yè)迎來傳統(tǒng)旺季，集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持上半年兩位數(shù)的高增長態(tài)勢。從目前情況看，預(yù)計全年增速將保持在20.6%左右。不過，在高速發(fā)展的同
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共享單車站穩(wěn)腳步 芯片行業(yè)需求增長

  • 　　隨著IoT時代的到來，“網(wǎng)聯(lián)化”正成為當(dāng)下新產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必備條件。而作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域最耀眼的“明星”之一，共享單車橫空出世并迅速席卷全國乃至全球各大主流城市，成為解決大眾出行“最后一公里”最便捷且最環(huán)保的應(yīng)用。盡管損壞、私有化以及丟失等問題令當(dāng)下各大共享單車運營商倍感頭痛，但隨著“智能定位”技術(shù)的正式商用，共享單車產(chǎn)業(yè)有望塑造“新秩序”。 　　共享單車投放加速 引發(fā)定位芯片需求
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“2017全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽（瑞薩杯）”規(guī)模空前，組委會觀摩三校賽場

  • 　　“2017年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽(瑞薩杯)”不久前開賽。此次競賽規(guī)?？涨?，全國4.3萬名學(xué)生報名參賽，全國所有省市自治區(qū)直轄市都有學(xué)生參賽。大賽分為本科和?？苾商自囶}?！　≌掌洪_賽儀式上，王越院士(右1)和瑞薩電子副總經(jīng)理荒山伸男(右2)、瑞薩電子公司的工作人員(左1和左2)　　此次大賽主要重在參與，同時重視公平公正。競賽組委會主任王越院士介紹，在鼓勵同學(xué)們參與方面，一等獎將保送研究生。在公平公正方面，作品重新編號，一周左右評審，到一等獎時，三名專家審一個作品。第二階段有基礎(chǔ)測試題，主測點在西安交
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創(chuàng)維子公司進軍芯片設(shè)計業(yè)務(wù) 劍指智能硬件市場

  • 　　深交所上市公司創(chuàng)維數(shù)字近日公告指出，旗下全資子公司深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司將與揚智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業(yè)，三方共同合作，投資設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司(具體名稱未來以公司登記機關(guān)核準(zhǔn)的名稱為準(zhǔn))。未來合資公司的經(jīng)營業(yè)務(wù)，將以半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、銷售及售后服務(wù)為主。 　　根據(jù)該公告指出，這次的合資計劃，是由深圳創(chuàng)維數(shù)字出資人民幣5,000萬元，揚智科技出資人民幣4,000萬元，深圳天辰投資出資人民幣1,000萬元，設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司。以上三
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中國半導(dǎo)體跨國并購：聞起來香、吃起來苦、吞下去難

  • 半導(dǎo)體海外并購由于各方的“限購”而遭遇了空前窘境，與此同時海外收購回來的資產(chǎn)如何在國內(nèi)上市目前已成問題，而且即使完成并購也面臨能否將被并購企業(yè)的先進技術(shù)轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，由此海外并購開始轉(zhuǎn)向多形式的合作，如國際企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購機會等。
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未來頭條：摩爾定律盡頭的計算科學(xué)

  • 從上世紀(jì)60年代以來一直被IT 行業(yè)推崇為“圣經(jīng)”并依賴其發(fā)展的摩爾定律正在走向終結(jié)。在摩爾定律步入夕陽時刻的半導(dǎo)體行業(yè)將何去何從?半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該怎樣以什么樣的心態(tài)來迎接這個必然現(xiàn)象，又該如何積極應(yīng)對隨之而來的機遇和挑戰(zhàn)?
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東芝芯片業(yè)務(wù)出售談判陷入僵局 已做好退市準(zhǔn)備

  • 　　北京時間8月14日晚間消息，據(jù)彭博社報道，東芝在與貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的財團(以下簡稱“貝恩財團”)洽談芯片業(yè)務(wù)出售事宜時，因為商業(yè)和治理問題導(dǎo)致雙方在付費時機上陷入僵局，給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。 　　知情人士表示，貝恩財團希望在東芝解決與合作伙伴西部數(shù)據(jù)的法律糾紛后再支付現(xiàn)金，而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未與獲得優(yōu)先競購權(quán)的貝恩財團達(dá)成最終協(xié)議，該公司將與其他可能的收購方展開談判，但他并未披露具體原因。
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晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

  • 　　摘要　　WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進方法。　　晶圓級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發(fā)現(xiàn)，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸
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打破壟斷 國產(chǎn)閃存芯片之路有多遠(yuǎn)？

  • 文章云里霧里的，但是一點沒錯：國產(chǎn)化閃存顆粒，已刻不容緩。
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從《戰(zhàn)狼2》到九寨溝地震，我國北斗芯片可能大有作為

  • 北斗同時具備定位與通訊功能，不需要其他通訊系統(tǒng)支持，而GPS只能定位，在救災(zāi)中大有可為。
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車聯(lián)網(wǎng)成兵家必爭之地，為啥說專利分析才是重中之重

  • 車聯(lián)網(wǎng)近年來逐漸成為重要之兵家必爭之地，各國重點信息廠商及重點制造車場均積極投入，期望透過各類型之新技術(shù)，有效提升車聯(lián)網(wǎng)之發(fā)展，并快速邁入自駕車市場，成為未來市場之領(lǐng)導(dǎo)者。
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美媒稱華盛頓擔(dān)憂美科技巨頭向中國轉(zhuǎn)讓先進技術(shù)

  • 　　8月7日報道美媒稱，在中國研發(fā)無人機之際，美國科技巨頭高通公司正在提供幫助。在人工智能、移動技術(shù)和超級計算機方面也是如此。高通公司目前還致力于幫助華為等中國企業(yè)進入海外市場，以支持中國企業(yè)“走出去”、培養(yǎng)跨國品牌的努力。 　　據(jù)美國《紐約時報》網(wǎng)站8月5日報道，高通公司正為北京打造超強本土技術(shù)力量的總體規(guī)劃提供資金、專業(yè)知識和工程技術(shù)。 　　報道稱，美國大企業(yè)嚴(yán)密保護自己的知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機密，擔(dān)心讓對手占據(jù)優(yōu)勢。但它們在中國幾乎別無選擇，華盛頓對此抱有擔(dān)憂。 　　為進入中
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北京君正高端智能芯片預(yù)計Q3投片，營收半年大漲98.32%

  • 　　8月8日，北京君正集成電路股份有限公司(以下簡稱“北京君正”或“公司”)發(fā)布2017上半年財報。財報顯示，今年上半年實現(xiàn)營收7694.47萬元，同比增長98.32%;半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均營收增長率為47.78%;歸屬于上市公司股東凈利潤378.14萬元，同比增長22.73%，半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤增長率為29.26%。 　　   　　作為集成電路設(shè)計企業(yè)，北京君正擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)，主營業(yè)務(wù)為微處理器
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東芝芯片轉(zhuǎn)讓交易再生變數(shù) 富士康是否還有機會？

  • 　　由于財務(wù)狀況惡化，日本東芝公司已經(jīng)被東京股票交易所從主板摘牌，距離退市已經(jīng)越來越近，但是時至今日，轉(zhuǎn)讓閃存芯片業(yè)務(wù)的進展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息，面對東芝高管所表現(xiàn)出的領(lǐng)導(dǎo)無方，日本政府已經(jīng)全面介入到這一轉(zhuǎn)讓交易中。 　　   　　此前，這筆交易因為種種原因進展緩慢，已經(jīng)引發(fā)了投資者的不滿。 　　據(jù)悉，日本政府正在努力和東芝內(nèi)部達(dá)成意見一致，加速交易進程。熟悉此次競購的消息人士稱，東芝存在“基礎(chǔ)性的公司治理缺陷”。 　　對于日本政府出現(xiàn)，一些人認(rèn)為這是
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