- 其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網絡上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發(fā)技術手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進而使用編程器讀取程序出來?！ ⌒酒饷芩邆涞臈l件是： 第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變?yōu)椴患用??！ 〉诙⒈仨氂凶x取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發(fā)一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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IC 芯片
- 10nm制程所量產的新款手機芯片毛利率表現不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的頭痛課題。
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10nm 芯片
- 隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續(xù)命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關鍵作用。
為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來連接它們。 在 2000 年生產第一組銅線互聯(lián)的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節(jié)點處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。
現在越尖端的芯片，銅線就變得越細窄，電
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摩爾定律 芯片
- 2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發(fā)預熱海報，宣布小米松果手機芯片發(fā)布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機芯片呢?
小米自研手機芯片是想擺脫自家手機被稱為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當小米發(fā)布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續(xù)到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面
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小米 芯片
- 首先，我要強調，我不是做后端的，但是工作中經常遇到和做市場和芯片的同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：
上圖是一個A53的后端實現結果，節(jié)點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。
首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經開始做了，只不過
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芯片
- 展訊，一家差點倒閉的半導體IC設計公司，五年后市值竟能暴漲51倍，更在政府扶持下，成為聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介最頭痛的對手。展訊為何能造就奇跡式反轉?今天我們就先來看看他一路走來的印記。
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展訊 芯片
- 小米做芯片的理由可以有很多，但實際上，不做芯片的理由可以有更多，雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影，而是已經做好了長跑的準備。
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小米 芯片
- 1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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芯片 封裝
- 醫(yī)學診斷感覺像變魔術一樣。只需幾滴血，醫(yī)生就可以快速解讀病人的健康狀況，如生物標記水平是否在范圍內?有感染的跡象嗎?患者的細胞是健康的，還是有癌變跡象?
在診斷生命和呼吸技術方面，大多數實驗室測試主要依賴專業(yè)機械和技術人員團隊，以確保他們安全和正確地完成診斷。這是一個非常昂貴的花費，即使是最基本的設備，可能花費也是數千美元，遠遠超過發(fā)展中國家能夠承受的價格。例如，分離血液的不同組分的離心機。
在沒有更便宜的選擇情況下，許多國家深受艾滋病毒或瘧疾影響。對這些國家的人來說，現代診斷也許是魔術。
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3D打印 芯片
- 希望收購東芝芯片業(yè)務的買家都必須跨過幾道坎，其中包括支付最多140億美元、考慮反壟斷因素以及日本政府并不情愿失去這一關鍵技術。
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東芝 芯片
- 清華控股成員企業(yè)紫光集團旗下展訊通信董事長兼CEO李力游博士近期在接受印度知名媒體《My Mobile》雜志采訪時，分享了其對展訊的發(fā)展戰(zhàn)略、在印度的市場表現等方面的觀點與見解。
2009年2月，在李力游博士接過展訊CEO一職時，展訊的股價已跌至67美分。客戶的流失和人才的流失讓這家仍有4200萬美元現金儲備的公司，市場估值卻跌至3900萬美元。當時已功成名就的李力游博士放棄了其他優(yōu)渥的選擇，臨危受命，接手了風雨飄搖中的展訊。如李力游博士所說，公司當時必須同時從內部評估和外部需求兩方面進行轉
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展訊 芯片
- 在研發(fā)費用方面，蘋果過去一直落后于對手。但是去年蘋果研發(fā)費用出現明顯上漲，外界出現各種用途的猜測。日前，蘋果首席財務官馬斯特里披露了增加的一些原因，其中包括增加對芯片和傳感器等領域的研發(fā)投入。
據美國財經新聞網站CNBC報道，由于蘋果一直對正在研發(fā)的新技術新項目予以嚴格保密，因此外界紛紛猜測，研發(fā)費用增加表明蘋果正在開發(fā)電動車、自動駕駛或是增強現實頭盔等等。
周二，馬斯特里參加了在舊金山舉辦的“高盛科技和互聯(lián)網大會”。他透露，蘋果研發(fā)費用的增加，主要是因為蘋果在
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蘋果 芯片
- 在芯片這個地方，它是每隔一段就會換一個應用方向，90年代時候最火的是多媒體電腦，也就是PC端，后來就變到了移動端，最近則是人工智能，核心專用芯片是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點，在這個領域NV/Google/Intel/AMD在AI芯片的都有不同戰(zhàn)略，誰能笑到最后？出現黑馬的幾率有多大？
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AI 芯片
- 這是巨坑，還是坦途?芯片的技術門檻高，投入成本大，未來小米手機的出貨量能否支撐和分攤其芯片的投入成本，仍需要驗證，技術成熟度和產品能否有競爭力也是很大的未知數。
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小米 芯片
- 據國外媒體報道，日本東芝公司今天宣布，預計其核電業(yè)務將記入7125億日元(約合63億美元)減損，聲稱旗下美國分部成本超高并且不看好其原子能業(yè)務。東芝社長賀重典(Shigenori Shiga)將辭職。
東芝周二在一份聲明中表示，這一減損將導致該公司截至12月31日的9個月期間暫時5000億日元的虧損。去年12月份東芝曾警告稱這筆減損可能達到數十億美元，引發(fā)股價下跌，該公司股價因此已經蒸發(fā)超過70億美元。東芝預計，由于這樣的虧損，股東權益在截至今年3月份的財年跌至負1500億日元。
在未能夠
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