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intel vision 文章 最新資訊

遲遲不出新品 Intel/AMD都在玩什么？

  • 桌面CPU市場基本由Intel和AMD所掌控，但我們遲遲看不到其新產品推出，原因何在？PC市場還有救嗎？
  • 關鍵字： Intel  AMD  Haswell  

2014年Intel平板芯片出貨4600萬 虧損42億美元

  • 　　受惠于服務器需求成長帶動，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過，法人認為，英特爾預估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間，仍與個人電腦(PC)供應鏈的季節(jié)性效應相當。 　　 ? 　　圖/經濟日報提供 　　英特爾在15日美股盤后召開法說會，對外公布去年第4季及全年財報，上季營收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預期，但受第1季展望不如預期影響，導致16日開盤續(xù)跌，但跌幅收斂至0.5%以內。 　　英特爾去年第4季營收為147億美元，年增率達6%，毛利率更
  • 關鍵字： Intel  平板  臺積電  

穿戴無線充電商機旺 芯片廠看俏

  • 　　蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市，可望引爆無線充電商機，估計穿戴裝置無線充電市場將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。 　　蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市，研調機構IHS預期，Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應式充電解決方案，估計可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場。 　　盡管蘋果Apple Watch將獨霸無線充電穿戴裝置市場，IHS看好，Apple Watch上市可望驅動今年穿戴裝置無線充電市場爆炸性成長，未來5年無線
  • 關鍵字： 無線充電  Apple Watch  Intel  

三星2015年內量產48層V NAND　已著手研發(fā)64層產品

  • 　　三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產V NAND的競爭業(yè)者將技術差距拉大到2年以上，并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位，計劃在2015年內量產堆疊48層Cell的3D垂直結構NAND Flash。 　　據首爾經濟報導，三星近來已完成48層結構的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產品64層結構V NAND。48層V NAND將于2015年內開始量產。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產，然三星大幅提前了生產日程。
  • 關鍵字： 三星  NAND  Intel  

藍色巨人的野心：Intel的CES之旅

  • 　　每年的CES大會，Intel都租下最為核心的展廳，除了財大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實力最為前沿的藍色巨人還希望向世人描述了一個充滿幻想與智能的世界。2015年的CES大會也同樣如此，在去年CES大會上發(fā)布了令人驚訝的“愛迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來Curie芯片模組這類的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開，想象出一個無與倫比的科技世界。 　　“黑科技”扎堆 　　在2015年的CES大會上，Intel所
  • 關鍵字： Intel  CES  可穿戴設備  

谷歌成為Intel新年強“芯”針

  • 　　Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義，Google Glass希望進入生產力工具這個廣闊的市場，采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統(tǒng)移動市場。
  • 關鍵字： 谷歌  ARM  Intel  

Intel將投資3億美元強化多元科技人才計劃

  • 強勢公司的資源是什么？除了其占有的技術專利和市場基礎，最大的優(yōu)勢便在于人才的儲備和發(fā)掘。
  • 關鍵字： Intel  Quark    

還原一個真實的華為存儲

  • 　　從2010年第一次進入Gartner存儲魔力四象限，到2014年躍升至Gartner存儲魔力四象限的“挑戰(zhàn)者”象限，作為全球存儲市場上一個新的挑戰(zhàn)者，華為存儲的銷售執(zhí)行能力、產品能力、客戶體驗、營銷執(zhí)行能力得到了全面提升。 　　不積跬步，無以至千里。2014年11月21日，在Gartner發(fā)布的2014年存儲魔力四象限中，華為存儲成功躍升至“挑戰(zhàn)者”象限。華為存儲小步快跑終于取得了市場的認可。 　　業(yè)務驅動的勝利 　　2014年是IT變革的一年，云
  • 關鍵字： 華為  存儲  Intel  

中國電子或競購Marvell手機芯片業(yè)務

  • 　　本次合作對于Marvell而言，機會難得。博通數(shù)月前宣布退出手機基帶芯片業(yè)務，但目前尚未有買家出現(xiàn)。
  • 關鍵字： 中國電子  Marvell  Intel  

不說不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史

  • 　　不得不說，其實Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史，到后來，可能是因為怕分心被AMD超過吧，也可能是因為AMD和NVIDIA在顯卡這方面已經遠遠領先，Intel終究沒再獨顯上發(fā)展起來。 　　●絕唱!唯一的唯一 　　可能大家會覺得驚訝：Intel也曾推出獨立顯卡?是的，相信部分資深DIY玩家就會知道，早在1998年2月12日，Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產品，i740的RAMDAC為203MHz，核心頻率達80MHz，同時采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB)，
  • 關鍵字： Intel  顯卡  NVIDIA  

小米平板二代曝光：改用Intel芯片組

  • 　　近日，小米4S、小米5接連曝光，今天又有微博網友放出一組疑似小米新款平板的諜照，配置信息也隨之流出。 從照片來看，該平板開機時顯示小米Logo，外觀設計沒太多特色，整體比較方正。 　　配置方面，系統(tǒng)信息顯示，該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536)，搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器，2GB內存+16GB機身存儲，運行MIUI系統(tǒng)。 　　和現(xiàn)款小米平板最大的不同是，新平板改用了Intel的芯片組，難道小米要和NVIDIA分手了? 　　當然，是否屬實還有待證實。 　　
  • 關鍵字： 小米  Intel  小米平板  

物聯(lián)網通訊路線的不同主張

  • 　　從2013年9月Intel宣布大力進軍穿戴式電子與物聯(lián)網，及張忠謀直言半導體業(yè)的未來為物聯(lián)網后，物聯(lián)網熱潮已延續(xù)一年多，但物聯(lián)網的通訊方式各家各有看法，且認為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實現(xiàn)理想的物聯(lián)網，因而紛紛訂立新標準、新協(xié)定。 　　   　　物聯(lián)網通訊協(xié)定、技術的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。 　　高層次的標準(在此指應用層)即有Qualcomm為主的AllSeen，以及Intel力主的OIC，但在此我們不談高層標準，而專注在底層基礎標準，此方面也已戰(zhàn)斗了一年，至今未停歇。 　　2013年1
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  Intel  Android  

Intel平板：熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來

  • 　　在移動市場，英特爾的虧損今年比去年加劇。但是，所謂舍不得孩子套不住狼，熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
  • 關鍵字： Intel  ARM  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

  • 　　手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。 　　手機芯片供應鏈指出，明年大陸4G手機滲透率將達七成，為芯片廠兵家必爭之地。 　　為搶食市場，明年各家手機芯片廠的產品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。 　　聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應，與今年10月量產、甫與高通「
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  Intel   

缺“芯”的國產手機成為“打工者”

  • 　　近幾年，國產手機發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產手機品牌迅速崛起，不僅開始搶占國內市場，而且還逐漸打開了國際市場。但國產手機高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅，盡管一些廠商有所突破，但仍難以改變國產手機芯片大部分依賴于進口的狀況。 　　缺乏自主芯片的國產手機難以真正成長，仍難擺脫成為“打工者”的命運。著名研究機構IDC報告顯示，移動終端產業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產占據生產和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權生
  • 關鍵字： 華為  小米  Intel  
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