intel 20a 文章進(jìn)入intel 20a技術(shù)社區(qū)

集邦咨詢：數(shù)據(jù)中心需求大增，NAND Flash營(yíng)收成長(zhǎng)8.3%

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價(jià)上漲，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)8.3%，達(dá)136億美元。延續(xù)去年第四季開(kāi)始的數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁采購(gòu)力道，第一季Enterprise SSD仍是供不應(yīng)求。此外，自年初起，各供應(yīng)商當(dāng)時(shí)的庫(kù)存水位多已恢復(fù)至正常，也帶動(dòng)主要產(chǎn)品合約價(jià)呈現(xiàn)上漲。隨后在農(nóng)歷春節(jié)期間爆發(fā)新冠肺炎疫情，根據(jù)集邦咨詢當(dāng)時(shí)的調(diào)查，服務(wù)器供應(yīng)鏈的恢復(fù)狀況優(yōu)于筆記本電腦及智能手機(jī)，也因此對(duì)于數(shù)據(jù)中心需求
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特朗普要把供應(yīng)鏈搬回美國(guó) Intel回應(yīng)：80%業(yè)務(wù)在海外

日前Intel公司全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊旭接受了CGTN采訪，談到了Intel對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視。針對(duì)美國(guó)總統(tǒng)特朗普要把供應(yīng)鏈搬回美國(guó)的要求，楊旭表態(tài)，Intel 80%的業(yè)務(wù)都在海外。
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Intel SSD將全面轉(zhuǎn)向144層3D QLC閃存：PLC研發(fā)中

在QLC閃存的商用上，Intel和曾經(jīng)的親密戰(zhàn)友美光（英睿達(dá)）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開(kāi)賣了很長(zhǎng)一段時(shí)間。日前，Intel非易失性存儲(chǔ)解決方案負(fù)責(zé)人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬(wàn)。她同時(shí)公布，基于144層3D QLC閃存（內(nèi)部命名為Arbordale Plus技術(shù)，家族第四代閃存）的SSD（代號(hào)Keystone Harbor）會(huì)在今年底出貨，Intel準(zhǔn)備在2021年內(nèi)將整個(gè)SSD產(chǎn)品線都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認(rèn)，容量密度更高
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單價(jià)超10億元 Intel臺(tái)積電三星每年需要多少EUV光刻機(jī)？

作為半導(dǎo)體行業(yè)最重要的生產(chǎn)設(shè)備，光刻機(jī)實(shí)在太重要了，整個(gè)芯片生產(chǎn)1/3的時(shí)間及成本都耗費(fèi)在光刻上，EUV光刻機(jī)更是只有荷蘭ASML一家公司能產(chǎn)，單臺(tái)售價(jià)超過(guò)10億美元，這個(gè)生意一般人做不了。半導(dǎo)體工藝在7nm及以上的時(shí)候，不用EUV光刻機(jī)也能制造，就是成本有點(diǎn)高。目前對(duì)EUV光刻機(jī)有需求的廠商就三個(gè)——Intel、臺(tái)積電、三星，其中后兩家的EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，Intel的要到2021年7nm工藝上才會(huì)用到EUV光刻機(jī)。那這三家公司對(duì)EUV光刻機(jī)有多少需求？根據(jù)ASML提供的計(jì)算方式，每月4.5萬(wàn)片晶圓、一
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Intel 5核心第二款型號(hào)i5-L15G7現(xiàn)身：疑似微軟雙屏本

在努力推進(jìn)新工藝、新架構(gòu)的同時(shí)，Intel這幾年對(duì)新的封裝技術(shù)也格外用心，這是也是在工藝、架構(gòu)提升越來(lái)越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，包括一個(gè)高性能的Sunny Cove、四個(gè)低功耗的Tremont共五個(gè)CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會(huì)用它。之前我們?cè)?jīng)見(jiàn)過(guò)Lakefield家族中的一款酷睿i5-
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Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺(jué)”：準(zhǔn)確率3000倍于傳統(tǒng)方法

Intel研究院與美國(guó)康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機(jī)器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識(shí)別危險(xiǎn)化學(xué)品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會(huì)識(shí)別每一種氣味，而且不會(huì)破壞它對(duì)先前所學(xué)氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識(shí)別準(zhǔn)確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案，要達(dá)到與Loihi相同的氣味分類準(zhǔn)確率，學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
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Intel全球首秀一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)

Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎(chǔ)技術(shù)構(gòu)造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機(jī)上的集成光學(xué)器件。
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云會(huì)議解決方案在手，英特爾助力“云SOHO”

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智?遠(yuǎn) | 我們離未來(lái)醫(yī)療還有多遠(yuǎn)？計(jì)算力、AI和解決方案中找答案

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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會(huì)追上來(lái)

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì)，這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見(jiàn)的。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，官方對(duì)友商的競(jìng)爭(zhēng)似乎輕描淡寫，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財(cái)務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會(huì)，談到了很多問(wèn)題。在他看來(lái)，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場(chǎng)上，因?yàn)镮ntel應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足的一個(gè)策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強(qiáng)產(chǎn)品，奔騰、賽揚(yáng)等低端CP
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x86 CPU市場(chǎng)最新份額：Intel＝五個(gè)半AMD

x86 CPU處理器市場(chǎng)風(fēng)起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場(chǎng)呢？這一年來(lái)有何變化？現(xiàn)在，我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，一起來(lái)看。在2019年第四季度的整個(gè)x86處理器市場(chǎng)上，Intel占據(jù)著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小，那時(shí)候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個(gè)百分點(diǎn)，進(jìn)步明顯，但還不足以撼動(dòng)大局
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Intel正在兜售家庭連接芯片部門

近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國(guó)模擬芯片企業(yè)MaxLinear進(jìn)行商談，計(jì)劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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Intel獨(dú)顯Xe DG1細(xì)節(jié)曝光：定位入門 10nm工藝

對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫(kù)，并且助力獨(dú)顯項(xiàng)目。據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel的獨(dú)顯產(chǎn)品中的一款Xe DG1已經(jīng)足夠清晰，從定位上看應(yīng)該是針對(duì)入門用戶，其搭載96個(gè)執(zhí)行單位，如果與HD/UHD設(shè)計(jì)相同的話，那應(yīng)該會(huì)有96×8個(gè)渲染單元，總共是768個(gè)。之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設(shè)計(jì)功耗目標(biāo)值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點(diǎn)性能約相當(dāng)于GTX 750，換言之，DG1在25W的功
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Intel 10nm獨(dú)顯性能曝光：TDP僅25W、性能接近GTX 950

Intel的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品將覆蓋主流、游戲、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，據(jù)說(shuō)消費(fèi)級(jí)第一款暫用名DG1。來(lái)自國(guó)外爆料人的最新偷跑稱，Intel為DG1指定的熱設(shè)計(jì)功耗目標(biāo)值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內(nèi)建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點(diǎn)性能約相當(dāng)于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達(dá)成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息稱，Intel甚至在部分筆記本山測(cè)試了DG1芯片，如此的能效用在移動(dòng)平臺(tái)，的確很合適。要是桌面，除非Intel敢于制定一個(gè)足夠勁爆
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