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ic-bq2407x 文章 最新資訊

三洋推出用于錄音筆等便攜音頻應用的處理方案

  • 三洋半導體(安森美半導體成員公司)推出用于數(shù)碼錄音筆(IC recorder)等便攜設備的音頻處理方案——LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統(tǒng),提供業(yè)界最低的功耗5毫瓦(mW),以內置數(shù)字信號處理器(DSP)支援先進功能。
  • 關鍵字: 安森美  IC recorder  

IC業(yè)者熱衷布局觸控市場

  •   隨著蘋果iPad簡約風格重新興起——以觸控按鍵取代傳統(tǒng)機械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設計,和輕薄面板搭載觸控按鍵,也成為IC設計業(yè)者短期內觸控領域發(fā)展的新機會;另外,智慧電視市場開始加溫,威盛/硅統(tǒng)兩家芯片處理器業(yè)者也共同搶入該市場,多方布局。   
  • 關鍵字: 觸控  智能電視  IC  

3D IC明后年增溫

  •   3D IC時代即將來臨!拓墣產業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示,當摩爾定律發(fā)展到了極限之際,3D IC趨勢正在形成當中,預料將成為后PC時代的主流,掌握3D IC封裝技術的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先掌握商機。   
  • 關鍵字: 3D IC  IC封測  

Power Integrations推出LinkZero-AX系列新器件

  •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出LinkZero-AX產品系列的兩款最新器件(LNK585和LNK586),同時還推出了PI大學基礎入門視頻課程,向設計師講解如何實現(xiàn)零瓦待機能耗。LinkZero-AX系列集成離線式開關IC在2010年10月首次推出,其主輸出功率現(xiàn)已提高至6.5瓦 — 是該產品系列早期器件最大輸出功率的兩倍。
  • 關鍵字: PI  IC  

羅姆開拓中國網絡銷售市場

  •   5月10日,日本知名半導體供應商羅姆株式會社在官方網頁上開始實行網絡銷售,旨在把以中國企業(yè)為中心的非日系企業(yè)的營業(yè)額從30%提高到40%。羅姆方面希望借助網絡銷售可輕松便利地購入樣品的特點吸引中國顧客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)   
  • 關鍵字: 羅姆  IC  

基于IC智能卡中的非接觸式讀寫模塊設計

  •  引言  IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領域異軍突起。特別是在公共交通行業(yè)的電子車票、衛(wèi)生醫(yī)藥中的醫(yī)療保險、停車場等封閉式場所管理、身份識別、智能大廈中的電子
  • 關鍵字: 模塊  設計  讀寫  非接觸式  IC  智能卡  基于  

淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應用

  •  摘要:本文結合目前IC卡表應用中存在的問題及智能CPU卡的特點,介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式,很好地解決IC卡表應用中存在的問題,極大的提高系統(tǒng)的安全性,
  • 關鍵字: 卡表中  應用  IC  卡在  智能  CPU  分析  

豐田發(fā)布面向ECU用控制IC的新一代工藝技術

  • 豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術,在功率半導體相關國際學會“ISPSD2011”(美國圣地亞哥,201...
  • 關鍵字: 豐田  ECU  IC  工藝技術  

奧地利微電子力爭2015年實現(xiàn)完全碳中立

  •   全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼:AMS)宣布將實施一項積極的計劃,爭取在2015年實現(xiàn)全面碳中立,成為全球半導體行業(yè)中首個實現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個積極努力承擔環(huán)境保護責任的企業(yè),自2004年起,奧地利微電子一直致力于主動減少碳足跡,到2010年已實現(xiàn)減少50%相當于31,000噸的二氧化碳排放。在過去的兩年中,奧地利微電子完全掌握包括員工在內所有公司活動的二氧化碳生成情況。
  • 關鍵字: 奧地利微電子  IC  

全球LED驅動IC新品創(chuàng)新技術分析[附圖表]

  • 前言半導體照明技術與產業(yè)的發(fā)展比人們預期快得多,LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的,...
  • 關鍵字: LED  驅動  IC  

日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術

  •   將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發(fā)主題,“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立,日月光總經理暨研發(fā)長唐和明表示,日月光積極和半導體產業(yè)供應鏈進行技術整合,3D IC預計2013年導入量產,將應用在手機、PC及生醫(yī)等高階產品。   
  • 關鍵字: 日月光  3D IC  

地緣+定位是本土MCU崛起的根基

  •   單片機(MCU)已在國內繁榮20余年,主要馳騁的芯片廠商還是海外企業(yè)居多。不過,昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業(yè)正在崛起,在中國MCU舞臺上扮演越來越重要的角色。那么,本土企業(yè)的優(yōu)勢和策略是什么?本土公司如何看待目前的國內單片機市場?近日,筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監(jiān)唐群先生?!?/li>
  • 關鍵字: MCU  IC  201105  

集成化、垂直應用是模擬與混合信號IC的增長點

  •   Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質量的模擬和數(shù)模混合IC(集成電路)聞名,公司年均推出240款產品。2007年1月,Tun? Doluca接任Maxim掌門人,4年來對公司進行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數(shù)?;旌闲盘朓C業(yè),又是怎樣調整Maxim的戰(zhàn)略的?   
  • 關鍵字: Maxim  IC  智能電網  201105  

臺灣IC產值Q1季減6.8%

  •   臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)指出,第1季臺灣IC產值為新臺幣3979億元,季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元,將季增6.9%。   根據(jù)TSIA調查,第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業(yè)產值全面較去年第4季滑落;其中,IC設計業(yè)第1季產值為936億元,季減9.9%,下滑幅度最大。   
  • 關鍵字: IC  封裝  

MAX9979管腳電子IC中PMU模式操作

  • 摘要:該應用筆記結合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數(shù)測量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關于各種功能的詳細介紹和模式操作請參考MAX9979數(shù)據(jù)資料。
    簡介MAX9979是一款應用于自
  • 關鍵字: 模式  操作  PMU  IC  管腳  電子  MAX9979  
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