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2009年上半年中國大陸IC設計成長一枝獨秀

　　大陸半導體產業(yè)也逐漸回溫，整個IC產業(yè)的銷售從第1季人民幣202.74億元增至265.18億元，季增長約30%，有走出第1季谷底的跡象;而上半年全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入共約467.92億元，亦較2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封測都呈現(xiàn)衰退，唯一上半年呈現(xiàn)成長的則是IC設計業(yè)實現(xiàn)銷售收入116.94億元，與2008年同期相比增長9.7%，主要得益于大陸內需市場對IC設計企業(yè)的拉抬。　　根據(jù)大陸半導體協(xié)會統(tǒng)計，2009年上半，大陸IC集成電路產量為192.44億塊，較2008年同期下降了
關鍵字：半導體 IC設計芯片制造

中國IC設計成績不小來之不易志在必得

　　據(jù)近日報道，中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導體初創(chuàng)公司的計劃，并期望藉此將它們的年產值都提升到2億美元以上。　　由于產品種類少、又缺乏具有經(jīng)驗的領導者，中國IC設計業(yè)迄今都沒有很特出的表現(xiàn);為此中國官方將去年宣布的5.86億美元規(guī)模經(jīng)濟振興方案經(jīng)費，撥出一部分做為提供給初創(chuàng)IC設計公司的補助。此外有關單位也正與產業(yè)高層合作，規(guī)劃目標市場以及吸引創(chuàng)投業(yè)者資金的方案?？磥泶舜问钦娴陌l(fā)動再次沖擊，志在奪取飲恨多年的中國IC設計業(yè)。　　客觀地評價中國半導體業(yè) 　
關鍵字：中芯國際 IC設計半導體

2009年上半年中國集成電路產業(yè)運行概況

　　2009年上半年中國集成電路產量為192.44億塊，同比下降了19.1%。全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元。同比下降了26.9%。其中二季度產業(yè)實現(xiàn)銷售收入265.18億元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，環(huán)比則比一季度大幅增長30.8%，表明國內集成電路產業(yè)正在逐步走出低谷。　　根據(jù)海關統(tǒng)計，2009年上半年我國進口集成電路金額為495.3億美元，同比下降了20.8%;出口集成電路金額為95.9億美元，同比下降了17.4%。　　圖1 2007Q1——
關鍵字：集成電路芯片制造 IC設計

中國IC設計：志在必得

　　據(jù)近日報道，中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導體初創(chuàng)公司的計劃，并期望藉此將它們的年產值都提升到2億美元以上。　　由于產品種類少、又缺乏具有經(jīng)驗的領導者，中國IC設計業(yè)迄今都沒有很特出的表現(xiàn);為此中國官方將去年宣布的5.86億美元規(guī)模經(jīng)濟振興方案經(jīng)費，撥出一部分做為提供給初創(chuàng)IC設計公司的補助。此外有關單位也正與產業(yè)高層合作，規(guī)劃目標市場以及吸引創(chuàng)投業(yè)者資金的方案。看來此次是真的發(fā)動再次沖擊，志在奪取飲恨多年的中國IC設計業(yè)。　　客觀地評價中國半導體業(yè) 　
關鍵字：中芯國際 IC設計 fabless

IDT公司與臺積電達成產品制造協(xié)議向臺積電移轉內部工藝

　　數(shù)碼媒體體驗開發(fā)混合信號集成電路廠商美國IDT公司與臺灣積體電路制造股份有限公司6日宣布簽訂制造協(xié)議， IDT公司將其位于美國奧瑞岡州半導體廠的工藝及產品制造移轉給臺積電。此項協(xié)議預計在兩年內完成所有產品的移轉，目前已獲得雙方公司與IDT公司董事會的同意。　　IDT公司全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter表示：“過去一年來，我們已逐漸轉型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發(fā)特定應用解決方案的公司。與臺積電達成的協(xié)議讓我們能充分利用臺積電各個工藝世代的尖端技術，是我們轉型之路中必然的下
關鍵字： IDT 晶圓 IC設計

聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆　晉身全球第2大供應商

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內銷轉為外銷，目前外銷業(yè)務比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應商。　　謝清江指出，大陸手機客戶轉作外銷業(yè)務成績卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量較第1季成長逾17.7%，展望第3季在旺季效應加持下，單季營收應有15~20%增幅
關鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片 IC設計

臺系IC設計7月業(yè)績吹起沖鋒號

　　臺灣IC設計業(yè)者拜客戶將6月最后2周訂單遞延到7月初入賬，加上7月中旬過后，旺季訂單陸續(xù)浮現(xiàn)的貢獻，包括PC相關、手機及消費性IC設計業(yè)者7月業(yè)績可望爆沖，展現(xiàn)旺季已至的氣勢，包括瑞昱、致新及立锜7月業(yè)績均有挑戰(zhàn)單月歷史新高的機會，聯(lián)發(fā)科、揚智、聯(lián)詠及晶豪科也有單月逾20%的增幅可期，臺系IC設計類股擔綱臺股沖鋒的角色吃重。　　由于下游客戶習慣在季底美化賬面，希望讓公司財報上的庫存水平較低，因此，即使6月底已先行拉貨，但發(fā)票多開在7月的情形，讓臺系IC設計類股6、7月營收表現(xiàn)將出現(xiàn)「朝三暮四」的虛
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計手機芯片 NB代工

國產芯片已達國際主流芯片品質

　　今年國內拉動內需，特別是3G的啟動建設和FTTH進入實質性的發(fā)展階段，使光模塊市場一片紅火，預計今年我們可實現(xiàn)60%的業(yè)務增長。　　由于對IC行業(yè)來說光通信市場不大，所以光收發(fā)IC芯片的供應商并不是很多，在國內我們是第一家量產高速收發(fā)芯片的IC公司。　　國內芯片企業(yè)的優(yōu)勢主要是在成本上，研發(fā)成本、管理成本、銷售成本都比國外企業(yè)要低。對IC來說，基于同樣的工藝，制造成本幾乎是一樣的。要取得制造成本的優(yōu)勢必須發(fā)揮技術優(yōu)勢，采用相對低成本的工藝，做出同樣的產品性能。我們采用CMOS工藝的收發(fā)IC芯片
關鍵字： 3G CMOS IC設計 FTTH

由深圳探索大陸半導體產業(yè)發(fā)展的新模式

　　在金融危機下，大陸半導體業(yè)發(fā)展開始放緩速度，對外銷為主的半導體產業(yè)來說也是正常的。可能危機對于大陸真是個契機，因為全球眾多的廠商正面臨市場萎縮，而大陸強大的內需市場正好是推動大陸設計業(yè)變革的最好時機，所以深圳的變化可能印證這一點。　　大陸IC設計業(yè)最大的傷處有兩點：一是無法與大陸終端廠商有效的結合，另一個是企業(yè)多、規(guī)模小，很難跨越5億美元以上的門坎。然而，此次來深圳有一個新的感受，那就是深圳地區(qū)正試圖探索大陸半導體產業(yè)發(fā)展的新模式。　　比亞迪購并中緯半導體　　眾所周知，比亞迪成立于1995
關鍵字：華為 IC設計 65納米

大陸IC設計布局保護上海意識最強　

　　大陸半導體最新專利權報告出爐，在IC設計類中大陸廣東地區(qū)拔得頭籌，預料是珠江三角洲群聚效應發(fā)揮優(yōu)勢，此外在IC制造、IC封測類，上海地區(qū)都遙遙領先，這與許多IC制造與IC封測都位于長江三角洲地區(qū)密切相關。不過在IC設計布圖設計類中，上海地區(qū)則大幅增加。　　2008年IC設計專利申請案件中，分別列入前三強的是廣東、北京與上海，其中來自廣東地區(qū)的專利申請數(shù)量約3,343件，明顯高出其他地區(qū)，由于珠江三角洲是目前IC設計發(fā)展較為成熟的區(qū)域，因此領先北京的1,848件、上海的1,244件。　　不過在I
關鍵字： ADI IC設計 IC封測

中國大陸IC設計布局保護　上海意識最強

　　中國大陸半導體最新專利權報告出爐，在IC設計類中大陸廣東地區(qū)拔得頭籌，預料是珠江三角洲群聚效應發(fā)揮優(yōu)勢，此外在IC制造、IC封測類，上海地區(qū)都遙遙領先，這與許多IC制造與IC封測都位于長江三角洲地區(qū)密切相關。不過在IC設計布圖設計類中，上海地區(qū)則大幅增加。　　2008年IC設計專利申請案件中，分別列入前三強的是廣東、北京與上海，其中來自廣東地區(qū)的專利申請數(shù)量約3,343件，明顯高出其它地區(qū)，由于珠江三角洲是目前IC設計發(fā)展較為成熟的區(qū)域，因此領先北京的1,848件、上海的1,244件。　　不過
關鍵字： ADI IC設計 IC封測

2009：中國集成電路產業(yè)的轉折年

　　“2009年將是中國集成電路設計行業(yè)的轉折年，這次危機給中國企業(yè)帶來的機會遠遠大于危險。”iSuppli高級市場分析師顧文軍在7月15日上海舉行的2009(第七屆)中國通信集成電路技術與應用研討會上表示。　　中國IC進口量超過石油進口量，每年石油的進口量占到52%，而IC進口量卻達到80-90%。據(jù)iSuppli數(shù)據(jù)，目前中國IC的供應量僅能滿足中國市場不到14%的需求，預計到2013年這種供需間的差距將達到217億美元。這種供需間的巨大差距給中國IC設計業(yè)帶來挑戰(zhàn)與機遇。
關鍵字：集成電路 LCD IC設計

中興集成電路變名國民技術股份公司

　　國內領先的芯片設計公司深圳市中興集成電路設計有限責任公司現(xiàn)已正式更名為國民技術股份公司。新的公司名稱將更有助于這家高科技企業(yè)樹立更具親和力的形象，使公司有了向新領域發(fā)展的形象基礎。　　更名后的公司將一如既往地延續(xù)這種迅猛的發(fā)展勢頭，在安全芯片、無線芯片、通訊芯片等主要市場領域繼續(xù)保持領先態(tài)勢。公司強調，將加大研發(fā)資金，在安全SoC和射頻產品兩大核心技術發(fā)展方向上，占據(jù)市場的制高點。據(jù)悉，國民技術股份公司目前在國內安全芯片市場，特別是銀行密鑰、身份識別、指紋識別等領域，保持著絕對領先的市場占有率。此
關鍵字： IC設計安全芯片無線芯片通訊芯片

發(fā)展國內硅知識產權若干建議

　　發(fā)展國內硅知識產權，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。　　SoC實現(xiàn)的重要途徑是復用高質量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應該看到，由于國內IP供應商在產品和技術上不夠成熟，國外有成熟產品的IP供應商難以提供全面的本地技術支持等因素，SoC設計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以，根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創(chuàng)建新的驗證解決方
關鍵字： IC設計 SoC IP核集成電路

中芯國際7月28日開董事會審核季度業(yè)績

中芯國際今日發(fā)布公告稱，將于7月28日舉行董事會會議，通過刊發(fā)公司截止2009年6月30日止的三個月未經(jīng)審核業(yè)績。
關鍵字：中芯國際 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]