ic設計文章最新資訊

618恐成今年補貼最后一波 IC設計坦言需求難回天

2025年，中國長達一個月的618檔期終于在上周正式結束。供應鏈人士直言，政策補貼效應大概到第2季就已經進入尾聲，整個618檔期大概就是這次補貼政策的最后一波銷售帶動，相比于過去每個購物節(jié)都能繳出不錯的成績單，今年的618則不如往年熱絡。業(yè)者坦言，雖然最終結算數(shù)據(jù)，比起去年好些，但因為現(xiàn)在中國各類促銷檔期都愈來愈長，顯然以往短時間沖刺的促銷動能已難以維持，多半都是以較長的促銷時間段，盡可能把更多銷售數(shù)據(jù)包含進來。即便中國從2024年底推出各種家電、消費電子產品的舊換新補貼政策，但IC設計業(yè)者觀察，其實近
關鍵字：補貼 IC設計

2025中國IC設計公司TOP100排行榜

EDA/IP公司和IDM并不是Fabless類別，但由于數(shù)量較少且和IC設計強相關也暫時納入了Fabless100的排名中（此排名只統(tǒng)計了A股），幫助大家了解其相對位置。
關鍵字： IC設計

美中關稅暫時休戰(zhàn)，IC設計業(yè)者態(tài)度謹慎

據(jù)媒體報道，美國與中國在瑞士日內瓦的談判后，宣布暫時停止關稅對抗，為期90天。雙方將關稅降低至10%，但美國對中國芬太尼的關稅仍未取消，整體新增關稅維持在30%。科技業(yè)界對此反應冷靜，主要因為此前美國已宣布部分電子產品暫時豁免關稅。手機、PC、網通與服務器等產品本就未受影響，此次協(xié)議則進一步降低了無線耳機、藍牙音箱、電視、游戲機等消費性電子產品的關稅。然而，由于這些產品的組裝已部分轉移至中國大陸以外地區(qū)，即使關稅下降，也難以迅速回流至中國生產。IC設計業(yè)者表示，客戶可能會根據(jù)關稅與生產成本差距，考慮將部分
關鍵字：美中關稅 IC設計

IC設計業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化

根據(jù)TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業(yè)者，臺廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產業(yè)霸主，更獨占前十大業(yè)者總營收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進技術，使得市場進入門檻極高，導致產業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出，前五大IC設計業(yè)者的營收合計占前十大業(yè)者總營收的90%以上，代表市場資源與技術優(yōu)勢正向少數(shù)領先企業(yè)集中。英偉達是AI浪潮最大受惠者，去年合并營收高達1,243億美元，占前
關鍵字： TrendForce IC設計英偉達

通過左移DRC設計規(guī)則檢查方法降低IC設計復雜性

最成功的半導體公司都知道，集成電路（IC）設計日益復雜，這讓我們的傳統(tǒng)設計規(guī)則檢查（DRC）方法不堪重負。迭代的“通過校正構建”方法適用于更簡單的自定義布局，但現(xiàn)在卻造成了大量的運行時和資源瓶頸，阻礙了設計團隊有效驗證其高級設計和滿足緊迫的上市時間目標的能力。為了克服這種設計復雜性，主要半導體公司不斷從其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴那里尋找有效的工具。西門子 EDA 是一家大型電子設計自動化（EDA）公司，它提供了一種新的、強大的左移驗證策略，他們對其進行了評估并宣布它改變了他們早期設計階段的游
關鍵字：左移DRC 設計規(guī)則 IC設計復雜性

臺積電OIP推3D IC設計新標準

臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現(xiàn)優(yōu)化的設計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
關鍵字：臺積電 OIP 3D IC設計

英特爾傳分拆IC設計與晶圓代工可能對臺積電不利

英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現(xiàn)崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財經媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據(jù)了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
關鍵字：英特爾 IC設計晶圓代工臺積電

IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

半導體制程進入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發(fā)生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業(yè)鏈在邏輯先進制程、先
關鍵字： IC設計 IP ASIC

中國臺灣AI關鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面，
關鍵字： IC設計 PCB 散熱處理器內存 AI

擷發(fā)科技COMPUTEX 2024展示先進"AI設計技術服務"和"全套IC設計解決方案"

AI人工智能的應用，是全球科技產業(yè)最重要的議題，而創(chuàng)新IC設計更是先進AI芯片的決勝關鍵。重新定義IC設計可能性的擷發(fā)科技 (Microip Inc.)，將于2024年COMPUTEX臺北國際計算機展中，展示應用級別的先進"AI設計技術服務"與"全套IC設計解決方案"。擷發(fā)科技董事長楊健盟帶領團隊于COMPUTEX 2024 展示先進"AI設計技術服務"和"全套IC設計解決方案"擷發(fā)科技董事長楊健盟表示："20
關鍵字：擷發(fā)科技 COMPUTEX AI設計技術服務 IC設計

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
關鍵字：西門子 Solido IP IC設計 IC 設計

2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計年增12%，NVIDIA首度奪冠

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約1,676億美元，年增長12%，關鍵在于NVIDIA（英偉達）帶動整體產業(yè)向上，其營收年成長幅度高達105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導體）及MPS（芯源系統(tǒng)）年營收微幅成長，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年營收衰退。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認為，除了IC庫存去化已恢復到健康水位，受惠于AI熱潮帶動，各大云端服務業(yè)者（CSP）持續(xù)擴大建設大語言
關鍵字： IC設計市場 nvidia

比亞迪入股上海芯享程半導體

據(jù)天眼查信息，近日，上海芯享程半導體有限公司發(fā)生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創(chuàng)啟開盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），同時該公司注冊資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出，上海芯享程半導體有限公司成立于2021年11月，法定代表人為肖知明，經營范圍含從事半導體科技、計算機科技、電子科技領域內的技術開發(fā)、技術咨詢、技術服務、技術轉讓，電子產品銷售，集成電路設計，工業(yè)設計服務等。官網顯示，上海芯享程半導體公司，致力于高品質，工業(yè)級/車規(guī)級電源管理類芯片以及高性能信號
關鍵字：集成電路 IC設計

2024中國IC設計Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司

思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE發(fā)布了“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續(xù)第二年榮登此榜單?！爸袊鳬C設計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團隊根據(jù)量化數(shù)學模型、企業(yè)公開信息、廠商調查問卷，以及一手訪談資料等數(shù)據(jù)綜合評選產生，是中國電子技術和IC設計行業(yè)具影響力的權威榜單之一。思特威能夠再次當選TOP10傳感器公司，不僅代表了中國IC產業(yè)和行業(yè)權威媒
關鍵字： IC設計 Fabless 思特威

英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機

根據(jù)韓國媒體TheElec的報導，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業(yè)務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
關鍵字：英特爾 Intel 18A IC設計晶圓代工

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]