ic設計文章最新資訊

中國本土IC設計企業(yè)與代工廠相互促進聯(lián)動發(fā)展

?　　[EEPW深圳消息]4月12日，首屆中國電子信息博覽會中芯國際展臺，有這樣一幅展示板吸引了筆者的注意。展板以圖表的形式重點展示了中芯國際近幾年的營收指標以及業(yè)務發(fā)展概況，其中右下角的柱狀圖顯示出來自中國的IC設計客戶增長比例相當迅速。　　中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總理李智在接受采訪時表示，2012年中芯國際來自中國客戶的銷售額比2011年增長了34.1%，占公司總銷售收入的33.9%，未來這個比例還將不斷增長。　　顯然，市場端的表現(xiàn)得益于中芯國際的發(fā)展策
關鍵字：中芯國際 IC設計

Mentor與寧波諾丁漢大學建立集成電路聯(lián)合實驗室

Mentor Graphics Corp.日前宣布啟動與寧波諾丁漢大學的聯(lián)合實驗室。按照雙方的協(xié)議，Mentor Graphics捐贈了超過1千萬美元的EDA軟件和技術支持，讓UNNC的學生能夠對最先進的設計方法有深入的了解。
關鍵字： Mentor 諾丁漢 IC設計

燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

國際領先的IC設計公司及一站式服務供貨商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉辦了針對半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的研討會。
關鍵字：燦芯中芯國際 IC設計

第八屆Synopsys亞美尼亞國際微電子奧林匹亞競賽拉開帷幕

為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：第八屆Synopsys亞美尼亞國際微電子奧林匹亞競賽已拉開帷幕，此項年度賽事已經(jīng)逐漸成為集成電路設計領域推動優(yōu)秀人才培養(yǎng)，幫助青年學生展示才華的重要平臺。
關鍵字：新思 IC設計

臺積電去年蟬聯(lián)臺灣最賺錢企業(yè)

　　上市柜公司去年年報陸續(xù)揭曉，在稅后純益排行榜當中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)以1661億元奪下冠軍，并且蟬聯(lián)年度「最賺錢企業(yè)」，以一年365天估算，平均每天賺進4.55億元，超會賺。　　臺積電是去年最佳「印鈔機」，全年稅后純益1661.59億元，比2011年的1342億元，成長了23.81%。　　獲利排名第二名的是中華電(2412)，去年大賺399億元，華碩(2357)則以224億元排名第三。　　第4到第7名則分別為兆豐金(2886)的215.33億元、國泰金(2882)的170.02
關鍵字：臺積電 IC設計晶圓代工

中國IC設計投融資與并購蓄勢待發(fā)

　　自國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來，國家各部委正在制定相關實施辦法，財政部、國稅總局已就集成電路企業(yè)采購設備增值稅退還問題發(fā)布了專項辦法。同時，發(fā)改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則，預計將于2013年正式出臺。　　隨著政策實施的進一步明確，集成電路企業(yè)蓄勢待發(fā)，將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2012 年，雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)疲弱，但國內集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。整體來
關鍵字： IC設計集成電路

中國這些數(shù)不清的Fabless將往何處走？

　　過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設計業(yè)者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從?針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產(chǎn)業(yè)界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執(zhí)行長──都同意，這些無晶圓廠業(yè)者之中有很多恐怕難以避免被市場淘汰。畢竟，無論中國的智慧型手機市場規(guī)?？赡茏兌啻螅€是不可能容納這么多提供類似多核心應用處理器的供應商。　　所以，接下來會怎樣呢?在上海新國際博覽中心附近的酒店，負責亞太區(qū)市場的新思(Synopsys)
關鍵字：晶圓 IC設計

本土IC設計業(yè)：成長喜人，下一步更需智慧

摘要：本文介紹了2012年我國IC設計業(yè)的產(chǎn)業(yè)狀況和特點，并分析了當前世界潮流，提出了應對策略和建議。
關鍵字： IC設計整機與芯片 201303

海外企業(yè)看中國IC設計業(yè)特點

摘要：IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游的部分海外企業(yè)總結了中國IC設計業(yè)的特點，并探討了一些熱點話題，包括為何本土企業(yè)少有并購，合理的設計是什么，客觀看待價格戰(zhàn)等。
關鍵字： IC設計 UMC 201302

臺IC設計轉換戰(zhàn)場移動裝置驅動是今年焦點

　　IC設計產(chǎn)業(yè)去年表現(xiàn)兩樣情，啃到行動裝置產(chǎn)品商機的廠商，營運亮眼不少，而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多，由于臺系IC設計過去多順著PC產(chǎn)業(yè)一同成長，近兩年受產(chǎn)業(yè)成長動能趨緩影響，營運也有不小逆風，今年這項趨勢仍將延續(xù)著，也因此去年許多IC設計公司快速轉向，將營運觸角往外延伸，可預期，今年包含手機相關、驅動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司，營運將會仍有表現(xiàn)空間。　　臺系IC設計過去多依賴PC產(chǎn)業(yè)而生，但這樣的模式面對PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩影響下也漸漸失靈，因此造就去年幾家
關鍵字： IC設計光感測IC

2012年臺灣IC設計公司營收排名聯(lián)發(fā)科居首

　　臺灣IC設計業(yè)去年營收排名出爐，聯(lián)發(fā)科(2454)以992億余元穩(wěn)居龍頭寶座，F(xiàn)-晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)分居2、3名，整體來看，前10大的排名與2011年變動不大，大者恒大態(tài)勢明顯，預期2013年在智慧型手機、平板電腦等相關需求刺激下，大部分廠商營收可持續(xù)攀升。　　聯(lián)發(fā)科中國市占5成　　聯(lián)發(fā)科繼續(xù)蟬聯(lián)國內IC設計龍頭，去年智慧型手機晶片出貨突破1.1億套，化解功能手機出貨衰退沖擊，營收逼近千億元，總經(jīng)理謝清江看好，今年中國智慧型手機依舊快速成長，且換機潮將蔓延到其他國家，聯(lián)發(fā)科在4
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

臺IC設計轉換戰(zhàn)場移動裝置、驅動是今年焦點

　　IC設計產(chǎn)業(yè)去年表現(xiàn)兩樣情，啃到行動裝置產(chǎn)品商機的廠商，營運亮眼不少，而與PC連動性較高的廠商營運則失色許多，由于臺系IC設計過去多順著PC產(chǎn)業(yè)一同成長，近兩年受產(chǎn)業(yè)成長動能趨緩影響，營運也有不小逆風，今年這項趨勢仍將延續(xù)著，也因此去年許多IC設計公司快速轉向，將營運觸角往外延伸，可預期，今年包含手機相關、驅動、觸控、光感測IC、人機介面、消費應IC與電源管理IC等公司，營運將會仍有表現(xiàn)空間。　　臺系IC設計過去多依賴PC產(chǎn)業(yè)而生，但這樣的模式面對PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩影響下也漸漸失靈，因此造就去年幾家
關鍵字： IC設計 3G

移動派領軍半導體春天來了

　　市調機構IC Insights最新研究報告指出，今年全球IC產(chǎn)業(yè)年增率將達6%，較去年的衰退2%大幅揚升，預告半導體業(yè)春天即將來臨，以平板電腦與智慧手機應用處理器扮演兩大指標，年增率都逾28%;DRAM產(chǎn)業(yè)年增率更由負轉正，復蘇力道強勁。　　法人指出，平板電腦與智慧手機處理器應用今年續(xù)強，不但推升高通、博通、輝達等IC設計大廠營運看俏，主力代工廠臺積電樂透之余，日月光、矽品后段協(xié)力廠也跟著沾光。隨著產(chǎn)業(yè)本季有望淡季不淡，下季邁入反彈，預料相關族群將成為農歷年后開紅盤，法人重要持股焦點。　　IC
關鍵字：高通 IC設計

聯(lián)發(fā)科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫

　　IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公布1 月合并營收，達84.5億元，較12月增加11.47%，表現(xiàn)止跌回升，聯(lián)發(fā)科預期第1季營收季減約10-18 %，可預期2月因工作天數(shù)不足影響而有明顯降幅，最快3 月營收才會向上增溫。　　聯(lián)發(fā)科1月受惠農歷年前客戶拉貨帶動，營收向上反彈達84.5億元，總經(jīng)理謝清江先前在法說會上指出，2月受到工作天數(shù)影響，預期營收將向下滑落，　　不過聯(lián)發(fā)科今年新產(chǎn)品推出腳步不停歇，第2 季預計推出雙核心TD晶片，第3 季推出平板電腦專用之AP處理器，第4季則推出LTE晶片
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官

　　2012年12月20日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責全球市場營銷相關工作，并直接匯報給蔡明介董事長。　　聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司，具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經(jīng)驗，擅長帶領新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]