ic insights 文章 最新資訊
2022年傳感器和致動器成長15% 離散組件將回復正常水平

- IC Insights日前發(fā)布報告指出,由于COVID-19造成的隔離和短缺因素,使得2021年全球光電組件產(chǎn)品、傳感器和致動器,以及離散組件 (O-S-D)的銷售額,均出現(xiàn)創(chuàng)紀錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對抗和某些系統(tǒng)因素,沒有相對應的結(jié)果。 根據(jù)IC Insights一月半導體產(chǎn)業(yè)報告,2021年OSD總收入首次突破1000億美元,與2020年的883億美元相比,增加18%至1042億美元,當時三個市場的總銷售額成長不到3 %。報告顯示,OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導體市場
- 關鍵字: ?IC Insights 傳感器 致動器 離散組件
IC PARK 年度盛事圓滿收官!業(yè)界翹楚云端論劍,引爆中國“芯”思潮

- 12月10日,第五屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年,本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下,高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學研用”領域嘉賓齊聚一堂,圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流,探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應對挑戰(zhàn),共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。 北京市委常委、副市長殷勇,中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會理事長魏少軍,創(chuàng)“芯”大賽
- 關鍵字: IC PARK 芯動北京
Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認證

- 空間應用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行,防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響,因為這類事件會降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運行。為滿足這一要求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds(on)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)獲得了商業(yè)航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開關元件,包括負載點轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
- 關鍵字: MOSFET LET IC MCU
中國臺灣IC產(chǎn)值雙位成長新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長25%
- 據(jù)WSTS統(tǒng)計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區(qū)域市場方面,中國大陸市場銷售值成長幅度最高,較上季(20Q4)成長8.9%,達到434億美元,較去年同期(20Q1)成長25.6%;歐洲市場次之,較上季(20Q4)成長8.8%,達到110億美元,較去年同期成長8.7%;
- 關鍵字: IC
西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設計的支持技術(shù)

- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度連接的設計,且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進封裝(HDAP)支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯(lián)盟 (Siemens OSAT Alliance),該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術(shù),包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)。日月光是半導體封裝和測
- 關鍵字: IC ASE
新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設計
- 要點: 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量,加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域(PPA)指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預測且收斂的融合設計,同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其行業(yè)領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關鍵字: 新思科技 IC Compiler II Graphcore
KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合

- 日前, KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路(IC)組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量,并包含下一代增強算法,旨在應對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復雜性,從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術(shù),KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節(jié)點就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證,幫助
- 關鍵字: IC EPC
Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC,進一步完善第三代產(chǎn)品組合

- 全球微電子工程公司 Melexis 宣布,近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026,該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片,進一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面,MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外,MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性,可方便地實現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
- 關鍵字: DMS IMS IC
ic insights介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ic insights!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ic insights的理解,并與今后在此搜索ic insights的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ic insights的理解,并與今后在此搜索ic insights的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
