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iar embedded workbench for arm 文章 最新資訊

??Arm引領(lǐng)AI時代芯片設(shè)計的范式躍遷

  • 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當下，領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時代芯片技術(shù)的演進路徑。芯粒與先進封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長構(gòu)建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié)，先進的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數(shù)量的增長速度超過單純縮放技術(shù)
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設(shè)計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字： Artisan  Arm  Cadence  IP  202505  

高通對Arm提起反訴

  • 高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設(shè)計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競
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E3650工具鏈生態(tài)再增強，IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU

  • 全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650，為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調(diào)試一站式服務(wù)，進一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài)，共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開發(fā)體驗。IAR與芯馳科技是長期合作伙伴，此前已全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品。芯馳E3系列是面向最新一代電子電氣架構(gòu)打造的智能車控產(chǎn)品，以完善的產(chǎn)品布局，覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

  • 作者：Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平，能夠推動數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時代，云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負載催生了無盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

  • 作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發(fā)式增長，推動了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構(gòu)建未來的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設(shè)計了針對實際性能進行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
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Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)

  • Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標準單元庫、內(nèi)存編譯器以及針對領(lǐng)先代工廠先進工藝節(jié)點優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設(shè)計IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進節(jié)點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過擴大其在SoC設(shè)計領(lǐng)域的布局，Cadence正在強化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實時控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實時控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴展單元等創(chuàng)新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動化、新能源汽車、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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IAR推動嵌入式開發(fā)：云就緒、可擴展的CI/CD和可持續(xù)自動化

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR正式發(fā)布全新云就緒平臺，為嵌入式開發(fā)團隊提供企業(yè)級的可擴展性、安全性和自動化能力。該平臺于在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上正式亮相，標志著將現(xiàn)代DevSecOps工作流集成到嵌入式軟件開發(fā)中已邁出了重要一步。實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的可擴展云端CI/CD隨著嵌入式系統(tǒng)的不斷演進，開發(fā)團隊在集成現(xiàn)代CI/CD流程的同時，面臨著日益增長的可擴展性、安全性與合規(guī)性要求。然而，傳統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)方式受制于固定的許可證模式和復(fù)雜的構(gòu)建環(huán)境，限制了敏
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Arm 的目標是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

  • Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

  • 3 月 26 日消息，英國芯片設(shè)計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構(gòu)的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權(quán)模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪問權(quán)限，試圖通過自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現(xiàn)為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權(quán)條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構(gòu)
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Arm的Cortex-R內(nèi)核加強了對汽車級芯片控制

  • 并非每個計算機系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今，數(shù)十個電子控制單元 （ECU） 可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領(lǐng)域的單個任務(wù)。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關(guān)鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 （MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內(nèi)核采用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到高端智能手機相同的節(jié)能架構(gòu)，正在成為現(xiàn)代汽車的主要構(gòu)建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應(yīng)商
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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)

  • AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的技術(shù)變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護。 邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
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