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晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。
聯(lián)電的 28納米 HPM 制程,針對廣泛的應用產(chǎn)品,包含手提式產(chǎn)品,像是手機與無線產(chǎn)品等,以及高效能應用產(chǎn)品,像是數(shù)字家庭與高速網(wǎng)絡產(chǎn)品等。結(jié)合了兩家公司的優(yōu)勢,此次合作將會為雙方客戶帶來優(yōu)質(zhì)的技術與支持服務。
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ARM 28納米
本文采用了基于ARM11-Win CE平臺的嵌入式系統(tǒng)作為系統(tǒng)的控制平臺,以提高系統(tǒng)的性能、集成度以及可擴展性;運 ...
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ARM 智能導航盲杖
國際研調(diào)機構Gartner(顧能)今日(10/6)舉辦半導體全球巡回論壇。半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師李輔邦表示,平板電腦未來5年的平均年復合成長率達77%,并估計到2015年,平板電腦貢獻半導體業(yè)的營收將達200億美元。另外,他指出,ARM是智慧型手機和平板電腦崛起的最大贏家,估計未來5年仍能守穩(wěn)80%市占率。
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ARM 平板
基于ARM的APT控制系統(tǒng)設計,空間光通信是以光波作為載波,在空間中進行信息無線傳輸?shù)囊环N新型通信技術,其具有保密性高,抗干擾性強,通信速率高等優(yōu)點,將會在衛(wèi)星與衛(wèi)星、衛(wèi)星與地面控制站的無線通信領域發(fā)揮重要的作用,具有廣闊的應用前景
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設計 控制系統(tǒng) APT ARM 基于
AT91系列ARM硬件設計筆記, 電源問題 1.VDDCORE和VDDIO引腳電源 A)VDDCORE和VDDIO引腳電源必須連接到使用退耦電容的干凈的直流電源上;退耦電容應盡可能的接近微控制器的VDD和GND引腳;退耦電容典型值是33nF到100nF?! )除保證復位的延
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設計 筆記 硬件 ARM 系列 AT91
在電力系統(tǒng)變電所以及電氣化鐵道牽引變電所遠動控制系統(tǒng)中,遠程數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控終端(RTU)是關鍵設備,實現(xiàn)遙控...
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ARM μClinux RTU設計
1 引言 蓄電池生產(chǎn)過程中的狀態(tài)參數(shù)檢測是保證蓄電池出場質(zhì)量的關鍵。然而目前,國內(nèi)蓄電池的狀態(tài)檢測主要依靠蓄電池電壓巡檢儀、蓄電池電導測試儀和內(nèi)阻容量測試儀等儀器,這些儀器只是能夠?qū)?/li>
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控制 軟件 設計 檢測 狀態(tài) Qt/Embedded 蓄電池 基于
最精彩的商業(yè)戰(zhàn)爭正在上演:一家年營業(yè)額6億多美元的“小公司”把另一家年營業(yè)額高達430億美元的巨頭逼得舉步維艱,而后者的反擊剛剛開始。
巨頭的名字眾所周知,它叫英特爾,總部位于硅谷腹地圣克拉拉。而那家“小公司”叫ARM(Advanced RISC Microprocessors),總部在倫敦近郊的劍橋。
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英特爾 ARM
ARM處理器的位置無關程序設計,ARM處理器支持位置無關的程序設計,這種程序加載到存儲器的任意地址空間都可以正常運行,其設計方法在嵌入式應用系統(tǒng)開發(fā)中具有重要的作用。尤其在裸機狀態(tài)下開發(fā)Bootloader程序及進行內(nèi)核初始化設計;利用位置無關的
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程序設計 無關 位置 處理器 ARM
近年來,嵌入式技術發(fā)展極為迅速,出現(xiàn)了以單片機、專用嵌入式ARM為核心的高集成度處理器,并在通信、自動化、電力電子等領域得到了廣泛應用。電源行業(yè)也開始采用內(nèi)部集成資源豐富的嵌入式控制器來構成大型開關電源的
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開關電源 控制系統(tǒng) 算法 PID ARM 基于
無線網(wǎng)絡技術在近一兩年開始全面普及,無論是在家庭用戶還是企業(yè)用戶中,我們都能看到無線技術的影子。 認識無線監(jiān)控,相信大家對有線監(jiān)控系統(tǒng)比較了解,有線監(jiān)控系統(tǒng)主要由網(wǎng)絡攝像機、云臺、視頻服務器、監(jiān)控終端等
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監(jiān)控系統(tǒng) 設計 無線 S3C2440 ARM 處理器 基于
分銷商和ARM,兩個看似不應該有交集的話題卻因為一次會議變得備受矚目,6月28日,全球最大電子元器件分銷商安富利(AVNET)攜手諸多代理的原廠客戶,在北京拉開其全球 “ARM系統(tǒng)設計策略”研討會亞洲之旅。
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ARM 元器件 201108
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求,技術挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3DIC。
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ARM SoC
喬布斯退隱、谷歌收購摩托羅拉移動、惠普去PC化……全球科技產(chǎn)業(yè)在最近一個月大事迭出。但另一場靜悄悄的戰(zhàn)爭或許更為驚心動魄,那就是芯片業(yè)的變局之戰(zhàn)。
偶然中的必然,芯片業(yè)的橋頭堡之戰(zhàn)在9月14日點燃。
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ARM 芯片
引 言 RFID中間件在RFID讀寫器和應用程序之間起橋梁作用。應用程序端使用中間件所提供一組通用的應用程序接口(API),即能連到RFID讀寫器,采集RFID標簽數(shù)據(jù)。即使存儲RFID標簽情報的數(shù)據(jù)庫軟件或后端應用程序增加
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系統(tǒng) 設計 中間件 RFID ARM 基于
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