iar embedded workbench for arm 文章 最新資訊
ARM與臺積電達成FinFET技術合作里程碑
- ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技術生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產(chǎn)品,此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術上,共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。 藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
- 關鍵字: ARM FinFET
ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
- 關鍵字: ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
戴爾正在開發(fā)ARM超級計算機
- 戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響,他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。 戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱,戴爾對ARM超級計算機的外觀設計有著明確的規(guī)劃,原型設計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。 大多數(shù)智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器,而且ARM處理器對于服務器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務器能 耗,同時提供足夠強的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡搜索或社交網(wǎng)絡指令。戴爾
- 關鍵字: ARM 超級計算機
ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術
- ARM? 與臺積公司日前共同宣布,首個采用FinFET工藝技術生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能,包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。
- 關鍵字: ARM 臺積 Cortex-A57
聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

- 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex A7,具備1300萬像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng),勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 LC1813 智能手機 ARM
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