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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

英偉達稱新的出口管制立即生效 A800和H800在內的芯片對華出口都將受到影響

  • 據(jù)財聯(lián)社10月25日報道，北京時間10月24日晚間，英偉達發(fā)布公告稱，美國對華施加的新出口限制改為立即生效。上周美國政府出臺管制措施之時留下了30天的窗口期。之前曾報道，拜登政府10月17日更新了針對人工智能（AI）芯片的出口管制規(guī)定，計劃阻止英偉達等公司向中國出口先進的AI芯片。英偉達包括A800和H800在內的芯片對華出口都將受到影響。新規(guī)原定于在向公眾征求30天意見后生效。然而，根據(jù)英偉達周二提交給美國SEC的文件，美國政府10月23日通知該公司，上周公布的出口限制改為立即生效，影響適用于“總處理性
  • 關鍵字： 英偉達  出口管制  A800  H800  芯片  

臺積電產能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價

  • 據(jù)半導體廠商表示，目前臺積電的產能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產能利用率曾經下降到40%，現(xiàn)在已經回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經確認下單。盡管全球經濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
  • 關鍵字： 臺積電  產能  AI  芯片  半導體  

預計蘋果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

  • 據(jù)外媒報道 ，在蘋果產品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節(jié)信息。但對于下一代的iMac，長期關注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
  • 關鍵字： 蘋果  iMac  M3  芯片  

美國升級芯片出口管制措施 AI時代算力才是硬道理

  • 美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進計算芯片和半導體制造設備出口管制規(guī)則”，將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達對中國市場芯片銷售，稱更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片，在25天內審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
  • 關鍵字： 美國  芯片  AI  算力  半導體  英偉達  GPU  

美切斷中國與英偉達聯(lián)系，并將限制擴大到其他國家

  • 拜登政府計劃停止向中國運送由英偉達和其他公司設計的更先進的人工智能芯片，這是周二發(fā)布的一系列措施中的一部分，旨在阻止中國獲得美國尖端技術以加強其軍事力量。這些規(guī)則將在30天內生效，將更先進的芯片和芯片制造工具限制在包括伊朗和俄羅斯在內的更多國家，并將中國芯片設計公司摩爾線程和璧仞科技列入黑名單。
  • 關鍵字： 芯片，英偉達，拜登，人工智能  

英偉達下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發(fā)布

  • 今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內存，并將從明年上半年開始投入量產，目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道，繼第4代產品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E，此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據(jù)半導體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產質量要求的HBM3E內存，并開展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達就無法銷售B100”，“一旦質量達到要求，合同就只是時間問題?！睋?jù)
  • 關鍵字： 英偉達  GPU  Blackwell B100  HBM3E  顯存  

英偉達算力壟斷能否被打破？各大廠商下場展開自研AI芯片競賽

  • 以ChatGPT為首的生成式AI工具在全球范圍內掀起了一股熱潮，拉升了對英偉達H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，這使得該公司在全球AI GPU市場拿下達90%的市占率。
  • 關鍵字： 英偉達  算力  AI  芯片  AMD  

華為汽車業(yè)務進入第二階段

  • 華為的七納米芯片出來了，世人皆驚，但是，與國人的沸騰形成鮮明對比的是，華為沒有大張旗鼓地宣傳，反而刻意抹去了有關5G的任何描述和顯示，低調而又內斂。何以然？因為，在華為的眼中，雖然目前取得了階段性的勝利，但這場戰(zhàn)爭遠遠沒有結束。按照美麗國不達目的不罷休的調性和“此地我最大，誰敢多說話”的霸道，當他發(fā)現(xiàn)自己精心設計的封鎖線被突破之后，會查缺補漏，堵上漏洞，斷不會就此舉白旗投降，如果這樣慫，人家也不會成為世界頭號強國了。所以，在未來的數(shù)年里，華為還要迎接來自漂亮國政府更為嚴苛的全方位封鎖和重重暴擊。更為重要的
  • 關鍵字： 華為  芯片  新能源汽車  

臺灣部長稱臺積電已收到美國對中國芯片豁免的延期

  • 臺灣經濟部長王美華周五表示，臺灣芯片制造商臺積電已收到美國的豁免延期，可以向該公司在中國的工廠供應美國芯片設備。去年10月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項措施，切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產的某些半導體芯片的聯(lián)系，從而大大擴大了減緩北京技術和軍事進步的范圍。韓國政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無限期地向其中國工廠供應美國芯片設備，而無需美國單獨批準。全球最大的代工芯片制造商臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權，涵蓋其位于中國南京的工廠，該工廠生產不太先進的
  • 關鍵字： 半導體  芯片  臺積電  

新研究認為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產品。目前關于 M3 芯片的 MacBook 產品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋果會在今年發(fā)布，而有些爆料認為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認為復合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內容如下
  • 關鍵字： 蘋果  M3 芯片  MacBook Air / Pro  

美股周四：芯片龍頭股多數(shù)上漲，英特爾、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超過5%

  • 10月13日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指全線下跌。在美股連漲四天后，美國國債收益率上升，9月份通脹報告略高于預期，給市場帶來壓力。道瓊斯指數(shù)收于33631.14點，下跌173.73點，跌幅0.51%；標準普爾500指數(shù)收于4349.61點，跌幅0.62%；納斯達克指數(shù)收于13574.22點，跌幅0.63%。大型科技股多數(shù)下跌，蘋果和亞馬遜上漲，漲幅均不到1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲，英特爾、美光和ARM等下跌，ARM跌幅超過5%。新能源汽車熱門普遍下跌，特斯拉下跌1.57%，Rivian下跌0.21%
  • 關鍵字： 英特爾  美光  ARM  芯片  

三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭

  • 作為當前全球最先進的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產，其中三星電子是在6月30日開始量產，臺積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產。從外媒最新的報道來看，這兩大廠商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預計三星的良品率在今年將超過60%，臺積電的良品率在8月份時就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產品。3n
  • 關鍵字： 三星  臺積電  3nm  制程  芯片  

由于芯片虧損擴大，三星電子預計第三季度利潤將下降 78%

  • IT之家 10 月 11 日消息，三星電子周三報告稱，第三季度營業(yè)利潤可能下降 78%，原因是全球芯片供應過剩的持續(xù)影響導致這家韓國科技巨頭的搖錢樹業(yè)務出現(xiàn)虧損。這家全球最大的存儲芯片和智能手機制造商在一份簡短的初步收益聲明中預計，7 月至 9 月的營業(yè)利潤將從一年前的 10.85 萬億韓元降至 2.4 萬億韓元（IT之家備注：當前約 129.6 億元人民幣）。這跟此前一些分析師的預測基本相符，出于對經濟衰退的擔憂，智能手機和個人電腦制造商一直在避免購買新的存儲芯片，而是選擇在幾個月內耗盡現(xiàn)有庫
  • 關鍵字： 三星  芯片  

三星正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨

  • 三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。據(jù)韓媒，三星電子副總裁兼內存業(yè)務部DRAM開發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。他透露，三星電子還準備針對高溫熱特性優(yōu)化的NCF（非導電粘合膜）組裝技術和HCB（混合鍵合）技術，以應用于該產品。此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務，公司今年年初為此成立了AVP(高級封裝)業(yè)務團隊，以加強尖端封裝技術并最大限度地發(fā)揮業(yè)務部門之間的協(xié)同作用。
  • 關鍵字： 三星  HBM3E  HBM4  

由于芯片虧損擴大，三星電子預計第三季度利潤將下降78%

  • 10 月 11 日消息，三星電子周三報告稱，第三季度營業(yè)利潤可能下降 78%，原因是全球芯片供應過剩的持續(xù)影響導致這家韓國科技巨頭的搖錢樹業(yè)務出現(xiàn)虧損。這家全球最大的存儲芯片和智能手機制造商在一份簡短的初步收益聲明中預計，7 月至 9 月的營業(yè)利潤將從一年前的 10.85 萬億韓元降至 2.4 萬億韓元（IT之家備注：當前約 129.6 億元人民幣）。這跟此前一些分析師的預測基本相符，出于對經濟衰退的擔憂，智能手機和個人電腦制造商一直在避免購買新的存儲芯片，而是選擇在幾個月內耗盡現(xiàn)有庫存。分析師表示，他們
  • 關鍵字： 芯片  三星電子  
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