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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

逆天了！自行組裝芯片誕生：摩爾定律不死

  • 　　北京時間3月28日上午消息，美國麻省理工學院(MIT)和芝加哥大學的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可以讓芯片按照預定的設(shè)計和結(jié)構(gòu)自行組裝。 　　這項技術(shù)有望進一步推進有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計算設(shè)備的成本。該研究項目的重點是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。 　　   　　有了這種技術(shù)，就不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進行擴張，并自行組裝成
  • 關(guān)鍵字： 芯片  摩爾定律  

合肥“十三五”：到2020年 集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達500億

  • 　　3月初，合肥晶合集成電路有限公司首批進口設(shè)備順利抵達合肥綜合保稅區(qū)，盡管只是實驗設(shè)備，但也意味著離生產(chǎn)設(shè)備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠。蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)，正成為合肥轉(zhuǎn)型發(fā)展的新路徑。根據(jù)《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，到2020年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到500億元，成為國內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)。 　　集成電路企業(yè)捷報頻傳 　　下個月，合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項目將搬入工藝設(shè)備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，該項目計劃今
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指紋芯片面臨洗牌，性能提升和產(chǎn)能保證是關(guān)鍵

  • 集創(chuàng)北方公司指紋產(chǎn)品線的市場經(jīng)理謝錦林介紹了該公司的指紋芯片，及當前市場動向。
  • 關(guān)鍵字： 指紋  芯片  coating  蓋板  under glass  201704  

如何翻身？"中國芯"本土份額不到10%且處于低端

  • 　　如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關(guān)注一樣，芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關(guān)發(fā)展國內(nèi)芯片業(yè)的建議出現(xiàn)在了數(shù)十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國芯片產(chǎn)業(yè)已然走過了產(chǎn)業(yè)構(gòu)造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關(guān)口。　　全球最大的芯片消費國　　從細分產(chǎn)業(yè)的角度來看，芯片業(yè)包括設(shè)計、制造和封測三個主要環(huán)節(jié)，目前我國已經(jīng)搭建起了相對完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設(shè)計公司，
  • 關(guān)鍵字： 中國芯  芯片  

引發(fā)芯片行業(yè)地震！ARM全新架構(gòu)如此彪悍

  • 服務器的芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā)，而除了服務器市場外，未來的網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，嵌入式等等多個領(lǐng)域都將開始激烈的競爭。
  • 關(guān)鍵字： ARM  芯片  

不比造飛機、高鐵簡單 中國“補芯”難在哪里？

  • 近年來我們在芯片自主研發(fā)制造方面已經(jīng)取得長足的進步和可喜的成績。華為研發(fā)的“麒麟”系列芯片、小米研發(fā)的“澎湃S1”芯片、中國科學院計算所研發(fā)的“龍芯”CPU等等，使中國制造芯片的市場占有率得到提升，也是中國創(chuàng)造和中國智造的生動體現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  處理器  

一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計信息的封裝方式

  • 　　法國能源署電子暨信息技術(shù)實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。 　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。 　　Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。” 　　因此，Leti提出了
  • 關(guān)鍵字： 封裝  芯片  

芯片檢測技術(shù)重大飛越 “透明芯片”時代不遠了

  • 　　近五十年來，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預言的一樣：每兩年就會翻一番。 　　這一現(xiàn)象的出現(xiàn)也就意味著：那些芯片生產(chǎn)商們，如英特爾、AMD或是高通，每兩年就要絞盡腦汁、想方設(shè)法地往相同尺寸的芯片里塞進比之前多一倍的晶體管，以便我們年復一年的用上性能更強，處理速度更快的電腦芯片。 　　這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管，就將芯片內(nèi)部的晶體管陣列設(shè)計得如同城市網(wǎng)絡(luò)般復雜紛繁。因此，毫無懸念的是，晶體管尺寸被設(shè)計得越來越小，他們之間的距離也靠得越來越近
  • 關(guān)鍵字： 芯片  集成電路  

研發(fā)制造短板明顯 “中國芯”奮力追趕

  • 芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，其廣泛應用于消費、信息通訊、軍事等領(lǐng)域，甚至被稱為“電子工業(yè)的糧食”。隨著我國信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，未來在很長時間內(nèi)，國內(nèi)相關(guān)行業(yè)對于芯片的需求量將越來越多，中國芯片研發(fā)生產(chǎn)的缺口也將更大。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  集成電路  

聯(lián)芯科技設(shè)立上海全資子公司 聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)

  • 　　大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設(shè)備及其他無形資產(chǎn)出資在上海設(shè)立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。 　　本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設(shè)備及其他無形資產(chǎn)，該部分設(shè)備和其他無形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設(shè)立的公司經(jīng)營范圍：半導體科技、計算機科技、通信科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務，電子產(chǎn)品、計算機軟硬件及輔
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網(wǎng)絡(luò)交換芯片主宰大數(shù)據(jù)時代 市場烽煙四起

  • 在本世紀的第二個十年，人類社會正式走入了大數(shù)據(jù)時代。在大數(shù)據(jù)時代，人類社會上有無數(shù)的設(shè)備(手機，電腦，智能可穿戴設(shè)備)在產(chǎn)生數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)源源不斷地匯入數(shù)據(jù)中心，猶如小溪匯入海洋。如果說大數(shù)據(jù)時代的數(shù)據(jù)中心是社會的大腦，那么網(wǎng)絡(luò)交換芯片猶如大腦中的血管，支撐著大腦的運作。
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死磕聯(lián)發(fā)科 高通進軍功能手機芯片市場

  • 　　全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)20日推出主攻傳統(tǒng)功能型手機的4G芯片，顯然欲搶進仍買不起較高價智能手機的消費者市場，也意味向臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科吹起進攻號角。 　　高通這款名為205 Mobile的新芯片訂第2季出貨，新產(chǎn)品將讓功能機無線聯(lián)網(wǎng)時更加順暢，且電池續(xù)航力更長，新款芯片主打印度、拉丁美洲及東南亞等市場。 　　高通表示，這些中低端手機的售價通常介于15美元至50美元，支持2G和3G，而功能手機若采用高通的新款芯片，售價大約50美元左右，但可支持4G。 　　聯(lián)發(fā)科在功能手機市場享有
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聯(lián)發(fā)科的“芯”問題

  • 　　就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。 　　入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。 　　走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機
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為啥說10nm芯片好 芯片制程工藝科普

  • 不知不覺，手機芯片市場上已經(jīng)進入了10nm、7nm處理器的白熱化競爭階段，而14/16nm制程的爭奪也不過是一兩年前的事。之前有人懷疑摩爾定律在今天是否還適用，就芯片的進化速度和技術(shù)儲備來看，不是技術(shù)能力達不到，而是廠商們的競爭程度未必能逼迫它們?nèi)偾斑M。
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聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型策略分析：“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務布局

  • 走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場需求增長僅為個位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科稱，尋找“積極開拓”新領(lǐng)域的機會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。
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