gpu ip 文章最新資訊

臺(tái)灣集合歐美日IP專(zhuān)利，可作半導(dǎo)體界的瑞士

　　全球半導(dǎo)體在2016年維持跟全球GDP小幅成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，日月光(2311)集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉今(2)日在南韓首爾表示，大國(guó)經(jīng)濟(jì)有內(nèi)需與品牌經(jīng) 濟(jì)特性，與靠出口的小國(guó)經(jīng)濟(jì)是不同的。臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體地緣政治中，是美國(guó)、日本與歐洲等公司合作伙伴，能替客戶(hù)保密知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所以，臺(tái)灣可以如同金融業(yè) 的中立地位、做半導(dǎo)體界的瑞士。　　在全球半導(dǎo)體制造的變遷中，美國(guó)已決定不做了，日本業(yè)者也正在出場(chǎng)之中，歐洲半導(dǎo)體業(yè)則只有少數(shù)公司作制造，正在離開(kāi)制造端。　　(一)全球半導(dǎo)體地緣政治版圖，臺(tái)灣能取得平衡角力點(diǎn)：　　
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AMD承諾下代GPU每瓦性能比提升一倍

　　昨天的Q3季度財(cái)報(bào)中，AMD再度虧損1.97億美元，這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個(gè)季度虧損了，為了獲得資金，AMD還把江蘇的封裝廠出售股權(quán) 給南通富士通，轉(zhuǎn)為雙方合資。導(dǎo)致AMD經(jīng)營(yíng)狀況不佳的根源說(shuō)到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，AMD也不是沒(méi)準(zhǔn)備，不過(guò)他們的大招需要等到 2016年才能問(wèn)世，包括Zen架構(gòu)CPU及新一代工藝的GPU，AMD承諾明年他們會(huì)重返高性能處理器市場(chǎng)，下一代GPU的每瓦性能比也會(huì)達(dá)到現(xiàn)有產(chǎn)品的2倍。　　　　Zen是AMD拋棄推土機(jī)模塊化
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AMD公布2015年第三季度財(cái)報(bào)

　　AMD今天宣布2015年第三季度營(yíng)收為10.6億美元，經(jīng)營(yíng)虧損1.58億美元，凈虧損1.97億美元，每股虧損0.25美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)虧損9700萬(wàn)美元，凈虧損1.36億美元，每股虧損0.17美元。GAAP和非GAAP虧損包括6500萬(wàn)美元的庫(kù)存減值及因此造成的每股0.08美元的虧損。　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD第三季度兩大部門(mén)的環(huán)比營(yíng)業(yè)額都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。接下來(lái)，我們還將繼續(xù)采取針對(duì)性的措施，不遺余力地提高長(zhǎng)期的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，打造偉大的
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2016年大陸移動(dòng)處理器GPU核心市場(chǎng)展望

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國(guó)產(chǎn)自主移動(dòng)CPU現(xiàn)實(shí)：CPU/GPU國(guó)外買(mǎi)

智能手機(jī)已經(jīng)到了一個(gè)瓶頸，陸陸續(xù)續(xù)有手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞，國(guó)產(chǎn)自研芯片現(xiàn)在是手機(jī)新的賣(mài)點(diǎn)，處理器市場(chǎng)洗牌穩(wěn)定已久之時(shí)，為何又有廠商對(duì)自主研發(fā)處理器如此執(zhí)著呢?
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IP授權(quán)與EDA 合作大于競(jìng)爭(zhēng)

　　談到EDA與IP業(yè)者之間的合作關(guān)系，Imagination行銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Tony King-Smith表示，Imagination與主要的EDA及居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓代工業(yè)者都有相當(dāng)密切的合作，在考量到PPA(性能、功耗與面積)最佳化的前提下，以協(xié)助共同客戶(hù)群的設(shè)計(jì)流程能執(zhí)行的更加順暢，所以Imagination會(huì)提供“參考設(shè)計(jì)流程”供客戶(hù)們參考之用。隨著時(shí)間推移，Imagination與EDA業(yè)者的合作范圍也愈趨于廣泛，在函式庫(kù)方面，像是新思科技也會(huì)提供不少幫助，若再配合前面所
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Imagination榮獲臺(tái)積電2015年度最佳圖形合作伙伴獎(jiǎng)

　　Imagination Technologies 宣布在臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上，獲得臺(tái)積電頒發(fā)的年度最佳合作伙伴獎(jiǎng)。Imagination憑借其與臺(tái)積電在圖形IP領(lǐng)域的合作而獲得肯定。利用Imagination領(lǐng)先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU并結(jié)合臺(tái)積電16納米FinFET處理等先進(jìn)處理技術(shù)，雙方共同開(kāi)發(fā)高度優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)流程與硅實(shí)現(xiàn)。　　臺(tái)積電依據(jù)客戶(hù)反饋意見(jiàn)、出片數(shù)量和內(nèi)置IP的晶圓出貨量以及公司所提供的技術(shù)支持力度等方向選出最佳合作伙伴獎(jiǎng)的得主。　　I
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賣(mài)身前奏？AMD宣布全球裁員5%

　　上個(gè)月，AMD內(nèi)部業(yè)務(wù)經(jīng)歷了大調(diào)整，公司圖形芯片業(yè)務(wù)被分拆，并且成立新部門(mén)——Radeon Technologies Group。隨后，有外媒透露，由于資金緊張，AMD正考慮以低價(jià)向私募股權(quán)公司銀湖資本(Silver Lake Management)出售20%股份。出售股份的根本原因就是公司業(yè)務(wù)遭受了斷崖式滑坡。　　不過(guò)對(duì)于深陷困境的AMD來(lái)說(shuō)，裁員節(jié)流或許是緩解壓力最快的方式。據(jù)最新的消息，AMD宣布將裁減約5%員工，這次裁員其重組計(jì)劃的一部分。另外，雖然此舉將給AMD帶
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客戶(hù)結(jié)構(gòu)大轉(zhuǎn)變　IP供應(yīng)商也要貼近成品

　　作為全球第三大IP供應(yīng)商，Imagination在合并MIPS后大舉強(qiáng)化CPU IP，配合自己擅長(zhǎng)的GPU IP，加上新整合的RPU(Radio Programmable Unit)IP，及套裝安全性軟、韌體資源，Imagination似乎已為新的移動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代做好準(zhǔn)備。　　為進(jìn)一步了解Imagination心中所策劃的未來(lái)半導(dǎo)體世代技術(shù)及產(chǎn)品藍(lán)圖，DIGITIMES專(zhuān)訪Imagination行銷(xiāo)副總Tony King-Smith，以下為專(zhuān)訪內(nèi)容。　　問(wèn)：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎正進(jìn)
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計(jì)算機(jī)視覺(jué)最優(yōu)化：異質(zhì)架構(gòu)運(yùn)算的運(yùn)用

　　異質(zhì)架構(gòu)的嵌入式運(yùn)算正快速成為事實(shí)。今天，我們確實(shí)已經(jīng)看到許多領(lǐng)先的IP與半導(dǎo)體業(yè)者正在開(kāi)發(fā)異質(zhì)運(yùn)算的硬件。在本文中，將說(shuō)明異質(zhì)運(yùn)算的一種典型使用案例，以及邁向異質(zhì)的編程模型時(shí)會(huì)面臨的挑戰(zhàn)。　　　　圖一：利用多個(gè)異質(zhì)硬件與軟件元件來(lái)建置支持美化功能的視訊錄像應(yīng)用程序。　　CPU還可用來(lái)決定臉部哪里些部位的膚色，然后GPU會(huì)利用雙線性過(guò)濾器來(lái)使這些紋理變得更為平滑，并移除斑點(diǎn)和皺紋等假影(artefact)，同時(shí)保留臉部輪廓的銳利度。　　轉(zhuǎn)換過(guò)的影像序列會(huì)被同時(shí)輸出到
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阿爾卡特朗訊領(lǐng)跑IP市場(chǎng) 助力網(wǎng)絡(luò)IP轉(zhuǎn)型

　　市場(chǎng)研究公司IHS Infonetics近期發(fā)布了“全球運(yùn)營(yíng)商眼中的邊緣和核心路由，及運(yùn)營(yíng)商以太網(wǎng)交換機(jī)廠商排名”報(bào)告。IHS選取了全球25家運(yùn)營(yíng)商的員工作為調(diào)查樣本和受訪者，他們熟知所在公司的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，并影響著路由和交換設(shè)備的規(guī)劃和購(gòu)買(mǎi)決策。參與調(diào)研的25家運(yùn)營(yíng)商基本是全球一線的運(yùn)營(yíng)商，其網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和復(fù)雜性及其在網(wǎng)設(shè)備所涉及的提供商數(shù)量均遠(yuǎn)高于業(yè)界平均水平，他們的資本支出加起來(lái)共占據(jù)了全球電信行業(yè)的33%。　　阿爾卡特朗訊在本次調(diào)研中，在“服務(wù)支持”
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基于FPGA的TS over IP的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展, 數(shù)字電視信號(hào)的網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)玫搅嗽絹?lái)越多的關(guān)注，本文設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)了一種基于FPGA和MCU(R8051XC2)的TS over IP系統(tǒng)，并對(duì)傳統(tǒng)的TS over IP系統(tǒng)進(jìn)行了改進(jìn)。此系統(tǒng)通過(guò)從標(biāo)準(zhǔn)TS流接口接收TS流，將其以乒乓操作的方式存放在兩個(gè)雙口RAM中，再通過(guò)一定方法封裝IP包發(fā)送至網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)了TS流和網(wǎng)絡(luò)IP數(shù)據(jù)包的相互轉(zhuǎn)換。通過(guò)向系統(tǒng)推送TS流數(shù)據(jù)并使用抓包軟件對(duì)經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì)的方法證明，得出以下結(jié)論，此系統(tǒng)在相同情況與有限的硬件條件下，相比傳統(tǒng)的使用FIFO作為
關(guān)鍵字： FPGA TS over IP 異步時(shí)鐘域通信雙端口RAM 201509

經(jīng)典應(yīng)用案例：以太網(wǎng)/IP將工廠生產(chǎn)效率與商業(yè)智能聯(lián)系到一起

　　眾多工廠現(xiàn)在正在使用傳輸控制協(xié)議/互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(TCP/IP)和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，日益將專(zhuān)有協(xié)議更換為綜合通信協(xié)議，從而將現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)效率與商業(yè)智能聯(lián)系到一起。設(shè)備層網(wǎng)絡(luò)采用控制器，通過(guò)流行的開(kāi)放協(xié)議和專(zhuān)有協(xié)議在機(jī)器之間開(kāi)展通信。作為鏈路層而未原有應(yīng)用實(shí)施以太網(wǎng)可以改善開(kāi)機(jī)時(shí)間并優(yōu)化工作流與生產(chǎn)，使網(wǎng)絡(luò)面向未來(lái)做好準(zhǔn)備，同時(shí)增加投資回報(bào)。高密度以太網(wǎng)/IP與最為靈活的現(xiàn)場(chǎng)總線自動(dòng)化技術(shù)兼容。以太網(wǎng)/IP可以提供所需的可擴(kuò)展性，以經(jīng)濟(jì)的方式將生產(chǎn)車(chē)間與全企業(yè)的辦公設(shè)施集成到一起，并且遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出這一范圍，實(shí)現(xiàn)安全的
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CEVA宣布 RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2平臺(tái)IP獲得認(rèn)證

　　全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺(tái)授權(quán)廠商以及藍(lán)牙核心(Bluetooth® Core)規(guī)范團(tuán)隊(duì)成員CEVA公司宣布其RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺(tái)已經(jīng)獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)的全面認(rèn)證。RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺(tái)是現(xiàn)有藍(lán)牙4.2 IP中功耗最低、功能最先進(jìn)的實(shí)現(xiàn)。廣泛用于超低功耗連網(wǎng)設(shè)備，如可穿戴產(chǎn)品、健康和健身傳感
關(guān)鍵字： CEVA IP

實(shí)戰(zhàn)技巧，Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

　　基于Mali-T604嵌入式GPU的二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化　　ARM Cortex-A15系列處理器是當(dāng)前最新的嵌入式ARM SoC，該系列處理器首次集成了Mali-T600系列的移動(dòng)端GPU，該系列GPU支持OpenGL以及OpenCL等計(jì)算框架，可以有效加速通用計(jì)算，而目前對(duì)其應(yīng)用方法和實(shí)際優(yōu)化效果的研究很少。本文基于以三星的Exynos5250處理器為核心的Arndale Board嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，對(duì)集成于處理器上的Mali-T604嵌入式GPU的GPGPU(General-Purpose
關(guān)鍵字： Mali GPU