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GaN“上車”進程加速,車用功率器件市場格局將改寫
- 根據(jù)Yole機構2024 Q1的預測,氮化鎵 (GaN) 功率半導體器件市場2023至2029年平均復合年增長 (CAGR) 將高于45%,其中表現(xiàn)最為搶眼的是汽車與出行市場(automotive & mobility),“從無到有”,五年后即有望占據(jù)三分之一的GaN應用市場(圖1)。而相比之下,碳化硅(SiC)應用市場成長則顯得比較溫和,CAGR遠低于GaN(圖1)。隨著GaN“上車”進程加速,功率器件器件市場競爭格局或?qū)⒈桓膶憽D1:在GaN市場份額變化中,汽車與出行市場 “從無到有”,五年后
- 關鍵字: GaN 車用功率器件 Transphorm SiC
一文了解SiC MOS的應用
- 作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎材料,碳化硅MOSFET具有更高的開關頻率和使用溫度,能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸,提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率,并且降低對熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中,應用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件,可以實現(xiàn)更低的開關和導通損耗,同時具有更高的阻斷電壓和雪崩能力,顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度,從而降低系統(tǒng)綜合成本。圖 SiC/Si器件效率對比一、行業(yè)典型應用碳化硅MOSFET的主要應用領域包括:充電樁電源模塊、光伏逆變器、光儲一體機、新能源汽車空調(diào)、新能
- 關鍵字: SiC MOS 碳化硅 MOSFET
漲知識!氮化鎵(GaN)器件結(jié)構與制造工藝
- 氮化鎵功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構的不同,本文通過深入對比氮化鎵HEMT與硅基MOS管的外延結(jié)構,再對增強型和耗盡型的氮化鎵HEMT結(jié)構進行對比,總結(jié)結(jié)構不同決定的部分特性。此外,對氮化鎵功率器件的外延工藝以及功率器件的工藝進行描述,加深對氮化鎵功率器件的工藝技術理解。在理解氮化鎵功率器件結(jié)構和工藝的基礎上,對不同半導體材料的特性、不同襯底材料的氮化鎵HEMT進行對比說明。一、器件結(jié)構與制造工藝(一)器件結(jié)構對比GaN HEMT是基于AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié),目前市面上還未出現(xiàn)G
- 關鍵字: 氮化鎵 GaN 結(jié)構 制造工藝
純化合物半導體代工廠推出全新RF GaN技術
- 6月14日,純化合物半導體代工廠穩(wěn)懋半導體(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司擴大了其RF GaN技術組合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化鎵(GaN)技術測試版NP12-0B平臺。目前,NP12-0B鑒定測試已經(jīng)完成,最終建模/PDK生成預計將于2024年8月完成,并計劃于2024年第三季度末發(fā)布完整的生產(chǎn)版本。據(jù)穩(wěn)懋半導體介紹,該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術,該技術結(jié)合了多項改進,以增強直流和射頻的耐用性,并增加芯片級防潮性。NP12-0
- 關鍵字: 純化合物 半導體 RF GaN
CGD為數(shù)據(jù)中心、逆變器等更多應用推出新款低熱阻GaN功率IC封裝
- 無晶圓廠環(huán)??萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN? 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC 封裝,它們具有低熱阻并便于光學檢查。這兩種封裝均采用經(jīng)過充分驗證的 DFN 封裝,堅固可靠。DHDFN-9-1(雙散熱器DFN)是一種薄的雙面冷卻封裝,外形尺寸僅為10x10 mm,并采用側(cè)邊可濕焊盤技術,便于光學檢查。它具有低熱阻(Rth(JC)),可采用底部、頂部和雙側(cè)冷卻方式運行,
- 關鍵字: CGD 數(shù)據(jù)中心 逆變器 GaN 功率IC
CGD與中國臺灣工業(yè)技術研究院簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄
- Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司,開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 與與中國臺灣工業(yè)技術研究院(ITRI)簽署了諒解備忘錄,以鞏固為USB-PD適配器開發(fā)高性能GaN解決方案的合作伙伴關系、并共享市場信息、實現(xiàn)對潛在客戶的聯(lián)合訪問和推廣。Andrea Bricconi | CGD 首席商務官“我們很高興能與ITRI合作,ITRI擁有一個電力解決方案研究團隊,在開發(fā)電力解決方案方面有著非常豐富的經(jīng)驗
- 關鍵字: CGD GaN 電源開發(fā)
Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產(chǎn)
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日宣布達成協(xié)議,收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項交易預計將于2024年7月完成,屆時Odyssey的所有關鍵員工都將加入Power Integrations的技術部門。此次收購將為該公司專有的PowiGaN?技術的持續(xù)開發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術已廣泛應用于該公司的眾多產(chǎn)品系列,包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
- 關鍵字: Power Integrations Odyssey 氮化鎵 GaN
GaN FET讓您實現(xiàn)高性能D類音頻放大器
- D類音頻放大器參考設計(EPC9192)讓模塊化設計具有高功率和高效,從而可實現(xiàn)全定制、高性能的電路設計。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布近日推出EPC9192參考設計,可實現(xiàn)優(yōu)越、緊湊型和高效的D類音頻放大器,于接地參考、分離式雙電源單端 (SE)設計中發(fā)揮200 V eGaN FET器件(EPC2307)的優(yōu)勢,在4Ω負載時,每聲道輸出功率達700 W。EPC9192是可擴展的模塊化設計,其主板配有兩個PWM調(diào)制器和兩個半橋功率級子板,實現(xiàn)具備輔助管理電源和保護功能的雙通道放大器。這種設計的靈活性高,使
- 關鍵字: GaN FET D類音頻放大器
氮化鎵器件讓您實現(xiàn)具成本效益的電動自行車、無人機和機器人
- 基于氮化鎵器件的逆變器參考設計(EPC9193)讓您實現(xiàn)具有更高性能的電機系統(tǒng),其續(xù)航里程更長、精度更高、扭矩更大,而且同時降低了系統(tǒng)的總成本。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)近日宣布推出EPC9193,它是使用EPC2619 eGaN?FET的三相BLDC電機驅(qū)動逆變器,具有14V~65V的寬輸入直流電壓范圍和兩種配置,分別為標準和高電流版本:●? ?EPC9193 是標準參考設計,在每個開關位置使用單個FET,可提供高達30ARMS 的最大輸出電流?!? ?EPC91
- 關鍵字: 氮化鎵器件 電動自行車 無人機 機器人 EPC GaN 宜普
GaN引領未來寬帶功率放大器——Qorvo TGA2962
- Qorvo是一家在射頻解決方案領域具有顯著影響力的美國公司。它通過提供創(chuàng)新的射頻技術,為移動、基礎設施與國防/航空航天市場提供核心技術及解決方案,致力于實現(xiàn)全球互聯(lián)。Qorvo在射頻前端模塊、濾波器、功率放大器、開關、調(diào)諧器等領域都展現(xiàn)出了強大的技術實力和市場地位。它是全球主要的功頻放大器供貨商,其產(chǎn)品在市場上具有較高的認可度和廣泛的應用。這使得Qorvo在推動5G網(wǎng)絡、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用市場的發(fā)展方面發(fā)揮了重要作用。在Qorvo所擅長的寬帶功率放大器領域之中,GaN材料展露出了重要的應用潛力。由于
- 關鍵字: Qorvo GaN 寬帶功率放大器
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