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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

PCB設(shè)計中常見的錯誤有哪些?

  •   電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?! ∮布こ處煟褐饕撠?zé)電路分析、設(shè)計;并以電腦軟件為工具進行PCB設(shè)計,待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調(diào)試;  軟件工程師:主要負責(zé)單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇?! ∈侨司蜁稿e,何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移,工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面,就請各位對號入座,看看自己有沒有中
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PCB表面處理工藝最全匯總

  •   PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。  1、熱風(fēng)整平(噴錫)  熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
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一文讀懂光學(xué)FPGA

  •   基于鍺離子注入的硅波導(dǎo)工藝和激光退火工藝,他們實現(xiàn)了可擦除的定向耦合器,進而實現(xiàn)了可編程的硅基集成光路,也就是所謂的光學(xué)FPGA。  這篇筆記主要分享硅光芯片的一篇最新進展。英國南開普敦大學(xué)Reed研究組最近在arXiv貼出了一篇硅光的研究進展 arXiv 1807.01656, “Towards an optical FPGA - Programmable silicon photonic circuits“。基于鍺離子注入的硅波導(dǎo)工藝和激光退火工藝,他們實現(xiàn)了可擦除的定向耦合器,進而實現(xiàn)了可編程的
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AI芯片虛假熱,最后還是FPGA的天下?

  • 作為國內(nèi)最優(yōu)秀的AI芯片公司,深鑒科技被以3億美元的價格賣給FPGA巨頭賽靈思,長期盈利無望,賣身給FPGA廠家肯定是最明智的選擇。
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為了信號完整性,如何控制PCB的控制走線阻抗?

  •   沒有阻抗控制的話,將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真,導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實現(xiàn),對PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗?! 〔煌淖呔€方式都是可以通過計算得到對應(yīng)的阻抗值?! ∥Ь€(microstrip line)  ?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成,中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
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PCB電路板基板設(shè)計原則

  • 基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的
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交流斬波調(diào)壓器中PWM控制的FPGA實現(xiàn)

  • 本文就是利用EDA開發(fā)平臺,實現(xiàn)基于IGBT器件的交流斬波調(diào)壓器中PWM波的控制。這種基于IGBT器件和PWM控制的交流調(diào)壓器,相比于傳統(tǒng)的變壓器調(diào)壓和可控硅
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PCB的制造方法

  • PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(sol
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基于FPGA的Petri網(wǎng)的硬件實現(xiàn)

  • Petri網(wǎng)是異步并發(fā)現(xiàn)象建模的重要工具,Petri網(wǎng)的硬件實現(xiàn)將為并行控制器的設(shè)計提供一種有效的途徑.本文在通用的EDA軟件Max+PlusII中,研究了基本Petr
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FPGA芯片選擇策略

  • FPGA器件的選用同其它通用邏輯器件不同,除考慮器件本身的性能外,軟件下具也很重要。目前市場上已有的FPGA器件生產(chǎn)廠家有20多個,而設(shè)計軟件除生產(chǎn)廠
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設(shè)計和選用電源模塊時應(yīng)考慮的性能參數(shù)

  •   隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展,對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求,例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標,那么這些指標如何才能一一滿足各位工程師的需求呢?  1、 短路保護關(guān)鍵性  穩(wěn)定可靠性是根本,如果工作時電源模塊運行穩(wěn)定可靠都不能保證,其他性能也就別提了?! 脑O(shè)計的角度來看,需要考慮當模塊處于最惡劣環(huán)境時模塊中每個器件電應(yīng)力和熱應(yīng)力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量,且在系統(tǒng)受到一定干擾時,應(yīng)保持穩(wěn)定。  但在實際應(yīng)用中,也存在著諸多模塊使用損壞的情況,比較常見的情況是由于后端輸出容性負載過
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如何基于設(shè)計Verilog FPGA 流水燈?

  • 1 功能概述流水廣告燈主要應(yīng)用于LED燈光控制。通過程序控制LED的亮和滅, 多個LED燈組成一個陣列,依次逐個點亮的時候像流水一樣,所以叫流水燈。由于
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雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

  • 電路板是電子設(shè)計的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多,包含的元器件越來越多,電路設(shè)計越來越復(fù)雜,最基礎(chǔ)的
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淺談PCB疊層設(shè)計

  • 在設(shè)計多層PCB電路板之前,設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還
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PCB設(shè)計寶典分享 做電工怎能不會畫板

  • 在進行PCB設(shè)計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器
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fsp:fpga-pcb介紹

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