fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
電路板之盲孔板制作知識
- 隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)。1. 盲孔定義a:與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔。(圖示說明,八層板舉例:通孔,盲孔,埋孔) b:盲孔細(xì)分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外層不可看見); c:從制作流程上區(qū)分: 盲孔在壓合前鉆孔,而通孔是在壓合后鉆孔。 2. 制作方法:a:鉆帶:(1):選取參考點(diǎn): 選擇通孔(即首鉆帶中的一個孔)作為單元參考孔。
- 關(guān)鍵字: 電路板 盲孔板 PCB 電路板
PCB設(shè)計基本概念
- 1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?,F(xiàn)今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線,在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,例如,現(xiàn)在的計算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Deve
- 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計 PCB 電路板
設(shè)計工具是FPGA在SoC設(shè)計中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵
- 對于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員來說,基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查,目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計使用了軟處理器核,調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計人員希望今后都使用軟處理器核,并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時,另一個與核使用增加并行的趨勢是:約四分之三的嵌入式設(shè)計都在某種程度上采用知識產(chǎn)權(quán) (IP) 復(fù)用??傮w趨勢仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展,使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
- 關(guān)鍵字: FPGA SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
利用Virtex-5 FPGA實(shí)現(xiàn)更高的性能
- 在FPGA系統(tǒng)設(shè)計中,要達(dá)到性能最大化需要平衡具有混合性能效率的元器件,包括邏輯構(gòu)造(fabric)、片上存儲器、DSP和I/O帶寬。在本文中,我將向你解釋怎樣能在追求更高系統(tǒng)級性能的過程中受益于Xilinx® 的Virtex™-5 FPGA構(gòu)建模塊,特別是新的ExpressFabric™技術(shù)。以針對邏輯和算術(shù)功能的量化預(yù)期性能改進(jìn)為例,我將探究ExpressFabric架構(gòu)的主要功能?;趯?shí)際客戶設(shè)計的基準(zhǔn)將說明Virtex-5ExpressFabric技術(shù)性能平均比前一
- 關(guān)鍵字: FPGA Virtex-5 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)
做中國的FPGA 迎接消費(fèi)電子盛宴——專訪Actel CEO John East
- 做中國的FPGA產(chǎn)品!這句話聽起來很響亮,出自賽靈思?還是Altera?多年來,人們總是習(xí)慣性的把FPGA市場上的風(fēng)吹草動都?xì)w結(jié)到難分伯仲的PLD雙雄身上。不僅因?yàn)檫@兩家公司長期壟斷FPGA市場,總計占了85%以上的份額,還在于最近他們?yōu)闋帄Z65納米聲勢激烈競爭,口水仗不斷上演。這種多年不變的市場格局讓人們幾乎淡忘了FPGA市場上還有Lattice 、Actel 、Quicklogic等眾多無名小輩。不過,這一響亮的聲音不是來自PLD雙雄,而是目前市場上排名第四的FPGA供應(yīng)商Actel。 Ac
- 關(guān)鍵字: Actel CEO FPGA 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)
面向FPGA的ESL工具
- 邏輯設(shè)計領(lǐng)域正發(fā)生著根本變化,新一代設(shè)計工具能夠幫助軟件開發(fā)者將其算法表達(dá)直接轉(zhuǎn)換成硬件,而無需學(xué)習(xí)傳統(tǒng)的硬件設(shè)計技術(shù)。這些工具及相關(guān)設(shè)計方法學(xué)一起被歸類為電子系統(tǒng)級 (ESL) 設(shè)計,廣義上指從比目前主流的寄存器傳輸級 (RTL) 更高的抽象級別上開始的系統(tǒng)設(shè)計與驗(yàn)證方法學(xué)。與硬件語言如 Verilog 和 VHDL比起來,ESL 設(shè)計語言在語法和語義上與流行的 ANSI C 比較接近。 ESL 與 FPGA 的關(guān)系ESL 工具已經(jīng)存在了一段時間,而許多人覺得這些工具主要專注于 ASIC 設(shè)計流程。然
- 關(guān)鍵字: ESL FPGA 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)
USB2.0虛擬邏輯分析儀的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
- 引言 傳統(tǒng)的邏輯分析儀體積龐大、價格昂貴、通道數(shù)目有限,并且在數(shù)據(jù)采集、傳輸、存儲、顯示等方面存在諸多限制,在很大程度上影響了其在實(shí)際中的應(yīng)用。選用高性能的FPGA芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,充分利用PC的強(qiáng)大處理功能,配合LabView圖形化語言開發(fā)的虛擬邏輯分析儀,其數(shù)據(jù)處理和傳輸速率大大提高,適用性極大增強(qiáng),其顯示、操作界面和低廉的成本較之傳統(tǒng)的邏輯分析儀具有極大的優(yōu)勢和發(fā)展前景。 工作原理 本設(shè)計選用Altera公司的Cyclone系列FPGA器件EP1C3進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和處理,外接S
- 關(guān)鍵字: FPGA USB2.0 測量 測試 虛擬邏輯分析儀
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
