fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

臺(tái)灣制造商將占領(lǐng)五成大陸PCB市場(chǎng)

隨著中國(guó)大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場(chǎng)份額的25%，在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)的臺(tái)灣PCB制造商已占中國(guó)PCB生產(chǎn)總值的 40%，預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來(lái)三年內(nèi)將激增至50%。華南PCB聯(lián)誼會(huì)會(huì)長(zhǎng)賴(lài)國(guó)恩在蘇州PCB展一論壇上做出此預(yù)測(cè)。蘇州PCB展會(huì)于5月16日至18日在中國(guó)蘇州舉行。去年，中國(guó)超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長(zhǎng)率達(dá)17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時(shí)，2006年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺(tái)灣制造商所貢獻(xiàn)。 P
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華泰證券:電子行業(yè)走出谷底迎接旺季到來(lái)

2007上半年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售1,210億美元，同比增長(zhǎng)2.1%。其中二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額599億美元，比第1季611億美元衰退2%。7月銷(xiāo)售開(kāi)始回升，表明半導(dǎo)體行業(yè)正走出谷底。由于半導(dǎo)體超額庫(kù)存超過(guò)預(yù)期，而產(chǎn)能利用率又有所回升，未來(lái)庫(kù)存消化壓力較大。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低，表明半導(dǎo)體生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)，07年行業(yè)增速將落在1.8%。國(guó)內(nèi)1-7月數(shù)據(jù)顯示由于整機(jī)行業(yè)需求增長(zhǎng)速度放緩，元器件行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大，收入增速也有所下滑，電子器件和電子元器件行業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)分別為31.99%和39
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中國(guó)SMT市場(chǎng)進(jìn)入調(diào)整期生產(chǎn)應(yīng)用求新求變

　　中國(guó)SMT的推廣應(yīng)用先后經(jīng)歷過(guò)四個(gè)引進(jìn)熱潮，持續(xù)高速地發(fā)展成為占世界市場(chǎng)一半的SMT應(yīng)用大國(guó)。從2005年起，發(fā)展速度明顯趨緩，增速大幅度走低，而進(jìn)入盤(pán)整期。這是由于：SMT在電腦、通信、家電與便攜數(shù)碼產(chǎn)品制造的應(yīng)用面已經(jīng)相當(dāng)廣泛的普及；國(guó)內(nèi)各類(lèi)電子制造企業(yè)都已基本配置SMT設(shè)備，已形成相當(dāng)規(guī)模，產(chǎn)能已足夠；歐美日及我國(guó)香港與臺(tái)灣地區(qū)將生產(chǎn)基地的轉(zhuǎn)移基本完成；下一輪熱點(diǎn)產(chǎn)品蓄勢(shì)以待尚未啟動(dòng)，尚未形成新一輪需求；基數(shù)已經(jīng)巨大，需求有限，增長(zhǎng)自然回落；設(shè)備更新期尚待時(shí)日。如何渡過(guò)這個(gè)SMT發(fā)展的盤(pán)整期，如
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探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計(jì)方法

由于與深亞微米標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費(fèi)用(NRE)越來(lái)越大，設(shè)計(jì)周期又很長(zhǎng)，因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進(jìn)行定制IC設(shè)計(jì)的吸引力正變得越來(lái)越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競(jìng)爭(zhēng)力的單位成本提供優(yōu)秀的硅片性能，并且NRE費(fèi)用極低。結(jié) 構(gòu)化ASIC的多樣性意味著它即可以用作系統(tǒng)主芯片，也可以用作高性?xún)r(jià)比的小型輔助芯片。　　許多物理設(shè)計(jì)問(wèn)題在結(jié)構(gòu)化ASIC的片設(shè)計(jì)中已經(jīng)得到解決，因此后端版圖設(shè)計(jì)的時(shí)間可以大大縮短，從而導(dǎo)致更快的驗(yàn)證確認(rèn)和原型提供。不過(guò)ASIC片具有預(yù)定義的結(jié)構(gòu)，因此設(shè)計(jì)師必須合理安排芯片
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PCB硬板行情看俏軟板目前不盡人意

PCB從上個(gè)月開(kāi)始，行情逐步回升，經(jīng)銷(xiāo)商接單頻繁，排單現(xiàn)象常有發(fā)生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價(jià)格停止上漲消息逐步得到證實(shí)之后，受訪經(jīng)銷(xiāo)商普遍反映，今年接下來(lái)的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實(shí)業(yè)有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。業(yè)內(nèi)人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢(shì)，美國(guó)、日本等國(guó)的市場(chǎng)全面復(fù)蘇，拉動(dòng)了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長(zhǎng)；同時(shí)，我國(guó)國(guó)內(nèi)通信以及手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)了需求高潮
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2007年，賽靈思亞太區(qū)總部獲環(huán)境影響和績(jī)效獎(jiǎng)

　　2007年，賽靈思亞太區(qū)總部獲環(huán)境影響和績(jī)效獎(jiǎng)。
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基于FPGA和EPP的圖像傳感器高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

引言 USB、串口、并口是PC機(jī)和外設(shè)進(jìn)行通訊的常用接口，但對(duì)于數(shù)據(jù)量大的圖像來(lái)說(shuō)，若利用串行RS-232協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，速度不能達(dá)到圖像數(shù)據(jù)采集所需的要求；而用USB進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，雖能滿(mǎn)足所需速度，但要求外設(shè)必須支持USB協(xié)議，而USB協(xié)議與常用工程軟件的接口還不普及，給使用帶來(lái)困難。有些用戶(hù)為了利用標(biāo)準(zhǔn)并行口(SPP)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，但SPP協(xié)議的150kb/s傳輸率對(duì)于圖像數(shù)據(jù)采集，同樣顯得
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PCB硬板市場(chǎng)行情看俏軟板不盡人意

PCB從上個(gè)月開(kāi)始，行情逐步回升，經(jīng)銷(xiāo)商接單頻繁，排單現(xiàn)象常有發(fā)生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價(jià)格停止上漲消息逐步得到證實(shí)之后，受訪經(jīng)銷(xiāo)商普遍反映，今年接下來(lái)的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實(shí)業(yè)有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。業(yè)內(nèi)人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢(shì)，美國(guó)、日本等國(guó)的市場(chǎng)全面復(fù)蘇，拉動(dòng)了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全面增長(zhǎng)；同時(shí)，我國(guó)國(guó)內(nèi)通信以及手機(jī)市場(chǎng)也出現(xiàn)了需求高潮，印制線(xiàn)路板
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基于U盤(pán)和單片機(jī)的FPGA配置

引言 FPGA廣泛應(yīng)用在電子通信領(lǐng)域，其安全性引起了注意，本文針對(duì)安全配置提出了解決方案。　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于門(mén)陣列方式為用戶(hù)提供可編程資源的，其內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)的形成是由配置數(shù)據(jù)決定的。采用在線(xiàn)可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)將這些配置數(shù)據(jù)配置到FPGA內(nèi)部SRAM中，但由于SRAM的易
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醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)便攜式成熱門(mén)

英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預(yù)言，醫(yī)療產(chǎn)品將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。飛利浦公司也通過(guò)出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將精力集中在醫(yī)療和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)上，可以預(yù)見(jiàn)，醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點(diǎn)。那么，醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)最近取得的令人興奮的進(jìn)展有哪些？主流半導(dǎo)體公司如何預(yù)測(cè)醫(yī)療電子和醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模？DSP、無(wú)線(xiàn)技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫(yī)療電子市場(chǎng)的應(yīng)用前景如何？便攜式醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導(dǎo)體供應(yīng)商對(duì)醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)有哪些規(guī)劃？全球著名的半導(dǎo)體廠商就
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日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷(xiāo)售額,因動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對(duì)英特爾邏輯晶片需求較預(yù)期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷(xiāo)售100日?qǐng)A的設(shè)備,便接獲81日?qǐng)A新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標(biāo),數(shù)值低于1被視為未來(lái)訂單疲弱的訊號(hào). 根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日?qǐng)A(12億美元),銷(xiāo)售額為1,
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一種基于Java的可編程嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1. 概述傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是找到一種優(yōu)化的體系結(jié)構(gòu)來(lái)完成單一的，特定的功能。對(duì)這樣的系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，ASIC和核心處理器是作為特別的構(gòu)件模塊加以考慮的：設(shè)計(jì)者根據(jù)應(yīng)用的要求選擇適當(dāng)?shù)腁SIC，根據(jù)給定的性能要求比如處理器主頻，系統(tǒng)穩(wěn)定性，以及對(duì)功耗的要求等選用適當(dāng)?shù)奶幚砥鲀?nèi)核。
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Tensilica和Tallika共同發(fā)布安全SoC FPGA平臺(tái)

Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平臺(tái)。該完全經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和硅驗(yàn)證的硬件/軟件平臺(tái)對(duì)于任意一個(gè)需要完整RSA實(shí)現(xiàn)方案（包括加密、解密、密鑰對(duì)生成加速）和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線(xiàn)的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器，后者集成了其安全I(xiàn)P核模塊
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ACTEL FPGA挑戰(zhàn)0.1毫瓦

為了應(yīng)對(duì)當(dāng)今便攜式設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)，Actel超低功耗 IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) 結(jié)合ARM Cortex-M1處理器技術(shù)，使靜態(tài)功耗只有0.1mW，可應(yīng)用于電子書(shū)/PDA、安全U盤(pán)（指紋符合才能打開(kāi)U盤(pán)）、存儲(chǔ)解決方案、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。 Actel 產(chǎn)品市場(chǎng)拓展副總裁Rich Brossart在北京的發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品功耗，我們的靜態(tài)功耗要低300倍以上。例如某個(gè)反熔絲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，該廠家業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向用戶(hù)定制的CSSP；低功耗C
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基于FPGA的HSDI接口設(shè)計(jì)

HSDI是一種可配置的高速數(shù)據(jù)指揮通道。本文首先介紹兩種高速數(shù)據(jù)接口HSDI A和HSDI B的硬件結(jié)構(gòu)，隨后介紹兩種HSDI接口上信號(hào)的時(shí)序和功能操作，最后結(jié)合實(shí)例重點(diǎn)介紹如何采用FPGA實(shí)現(xiàn)HSDI接口的設(shè)計(jì)。
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