在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中
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PCB 布線設計 經(jīng)驗
如何在Protel 98中使用Protel DOS版的PCB庫在Protel 98中，可使用Protel DOS版產(chǎn)生的PCB元件庫，但不能直接調(diào)用，而是要經(jīng)過如下過程的轉(zhuǎn)換。（1）啟動Protel For Windows V2.7（點擊這下載），選取菜單Library下的C
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Protel DOS PCB
Xilinx公司的Virtex-6 FPGA包括Virtex-6 LXT FPGA，Virtex-6 SXT FPGA和Virtex-6 HXT FPGA三個亞系列，采用40nm ExpressFabric和600MHz Clocking技術，具有存儲器選擇如能和DDR3，QDRII+和RDLRAM存儲器接口，600MHz
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Virtex FPGA HXT 630
基于FPGA的短波發(fā)射機自動調(diào)諧系統(tǒng),1．前言 短波發(fā)射主要用于各廣播電臺之間，各核潛艇之間的相互通信。發(fā)射機主要由電控邏輯裝置、過荷保護裝置、頻率預置和自動調(diào)諧裝置等組成。為了保證發(fā)射機能工作在所需的頻率值，必須對高頻回路進行精密調(diào)諧
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調(diào)諧 系統(tǒng) 自動 發(fā)射機 FPGA 短波 基于
基于FPGA和以太網(wǎng)技術的X射線安檢設備控制器設計,本文設計了基于FPGA的X射線安檢設備控制器，該控制器通過加載Thin TCP/IP接入以太網(wǎng)，使得多臺PC共同對可疑物品的圖像數(shù)據(jù)進行分析，進而提高鑒別精度。 工作原理及控制要求 X射線安檢設備主要由X射線源、傳送
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設備 控制器 設計 安檢 射線 FPGA 以太網(wǎng) 技術 基于
摘要：在光電探測領域中以往對相機調(diào)焦變倍多采用單片機(MCU)控制完成，其優(yōu)點在于易于編程實現(xiàn)。因為要求實時控制相機的變倍、調(diào)焦，其程序的編寫多采用查詢方式實現(xiàn)，這就使單片機始終處于十分繁忙的狀態(tài)，利用率降
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系統(tǒng) 設計 變倍 單片機 FPGA 基于
1、電阻交流電流流過一個導體時，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Omega;。此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。為區(qū)別直
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阻抗 特性 控制 PCB
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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C語言 DSP FPGA
引言：無鉛PCB的出現(xiàn)對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過程中需
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PCB 電路測試 表面處理 無鉛
Kalman濾波理論在20世紀60年代一經(jīng)提出，便得到了軍事、控制、通信等領域的極廣泛的應用。它可以實現(xiàn)隨機干擾下的線性動態(tài)系統(tǒng)的最優(yōu)估計，目前Kalman濾波器的實現(xiàn)方式主要有兩種，一是在PC機上實現(xiàn)，可以同時滿足計
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Kaiman FPGA 濾波算法
摘要： SPI 總線是一個同步串行接口的數(shù)據(jù)總線，具有全雙工、信號線少、協(xié)議簡單、傳輸速度快等特點。介紹了SPI 總線的結(jié)構(gòu)和工作原理，對4 種工作模式的異同進行了比較，并著重分析了SPI 總線的工作時序。利用Veril
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FPGA SPI 串行外圍 接口
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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DSP FPGA 運動控制
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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EMC PCB 被動組件 隱藏行為 特性分析
21世紀是信息產(chǎn)業(yè)主導的知識經(jīng)濟時代，信息領域正在發(fā)生一場巨大變革，其先導力量和決定性因素正是微電子技術>集成電路。片的日益成熟，特別是深亞微米(DSM，DeepSub-Mron)和超深亞微米(VDSM，Very Deep Sub-Micron
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FPGA EDA
這幾天還是關注一些簡單入門的東西吧，主要介紹一些PCB中一些建議規(guī)則 1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因為夾具配
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PCB 布局
fsp:fpga-pcb介紹
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