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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

日本PCB產(chǎn)量連7月?lián)P 軟板產(chǎn)量再陷衰退

  • 　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至117.1萬平方公尺，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.9%至418.99億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。 　　就種類來看，7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長1.9%至92.9萬平方公尺，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)
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PCB設(shè)計秘籍：教你如何快速制作電路板

  • 　　電路板是實現(xiàn)電子電路功能的載體，作為一名電路設(shè)計工程師，在產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來越高，研發(fā)項目需要反復(fù)論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來越短，電路設(shè)計工程師不得不面臨更高的挑戰(zhàn)，如何在最短的時間內(nèi)快速制作電路板，縮短項目開發(fā)時間成為制勝的關(guān)鍵之一。 　　傳統(tǒng)快速制作電路板方法 　　盡管電路板的制作和加工的方法有很多種，但傳統(tǒng)的快速制板方法主要可分為物理方法和化學(xué)方法兩大類： 　　物
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Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評估套件

  • 　　Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA，這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售，由多種設(shè)計解決方案提供支持，這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā)，包括Quartus® II軟件、評估套件、設(shè)計實例，以及通過Altera設(shè)計服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計服
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使用SoC FPGA進行工業(yè)設(shè)計和電機控制

  • 　　在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級的成本，以及低功耗和低成本?！　」I(yè)市場的近期發(fā)展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點對點通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費用)成本?！　】傮w擁有成本用于分析和估計購置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計相關(guān)的直接和間接成本的擴展集，包括工程技術(shù)成本、安裝和維
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為什么選擇軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)

  • 　　這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。 　　幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方
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基于FPGA的m序列信號發(fā)生器設(shè)計

  • 　　m序列是一種偽隨機序列(PN碼)，廣泛用于數(shù)據(jù)白噪化、去白噪化、數(shù)據(jù)傳輸加密、解密等通信、控制領(lǐng)域?；贔PGA與Verilog硬件描述語言設(shè)計井實現(xiàn)了一種數(shù)據(jù)率按步進可調(diào)、低數(shù)據(jù)誤碼率、反饋多項式為 　　   　　的m序列信號發(fā)生器。系統(tǒng)時鐘為20MHz，m序列信號發(fā)生器輸出的數(shù)據(jù)率為20～100 kbps，通過2個按鍵實現(xiàn)20 kbps步進可調(diào)與系統(tǒng)復(fù)位，輸出誤碼率小于1%. 　　m序列是最長線性反饋移位寄存器序列的簡稱，它是由帶線性反饋的移位寄存器產(chǎn)生的周期最長的一種偽隨機
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反熔絲FPGA在密碼芯片設(shè)計中的運用

  • 　　詳細介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進行保護方面的應(yīng)用，并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實現(xiàn)方法。 　　1引言 　　隨著計算機和通信的發(fā)展，信息傳輸過程中信息安全的重要性越來越受到人們的重視。在信息傳輸過程中，人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M行傳輸，然后在收端進行解密還原信息。對信息的加解密通常采用兩種方法：軟件加解密和硬件加解密。軟件加解密實現(xiàn)簡單，但須對密碼算法進行多重保護存放且加解密速度較慢，而硬件加解密可加快加解密運行速度。在當(dāng)今信息網(wǎng)絡(luò)化的環(huán)境下，對加密的速度要求將越來
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去耦電容器的應(yīng)用解決方案

  • 　　去耦電容器的作用你知道嗎?在眾多電路設(shè)計的應(yīng)用中都會用到去耦電容器，但設(shè)計者也往往嫌麻煩而省略了去耦電容器的使用。不要小看去耦電容器的使用，它的作用也是不容置疑的。 　　什么時候要用去耦電容器?它的作用到底是什么?下面我們將考證在不使用去耦器件時會出現(xiàn)什么問題。 　　   　　圖1：采用去耦和不采用去耦的緩沖電路(測量結(jié)果) 　　圖1為帶去耦電容器和不帶去耦電容器(C1和C2)情況下用于驅(qū)動R-C負(fù)載的緩沖電路。我們注意到，在不使用去耦電容器的情況下，電路的輸出信號包含高頻(3
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cadence設(shè)計提高篇之團隊合作

  • 　　在高密度互聯(lián)技術(shù)中，PCB規(guī)模比較大，需要進行團隊合作，接下來，給大家介紹一種合作開發(fā)的方法。 　　如圖1，為我們需要合作的PCB板。 　　 ? 　　圖1 　　在圖1的中心部分，有一片比較大的FPGA芯片，如果想將該部分的布局、布線讓另外一個同事處理，自己集中精力把其他部分的搞定。那么該怎么辦呢?點擊place->Design Partition，然后點擊create partition，首先劃定一塊區(qū)域。劃定區(qū)域的方法有以下幾種：Add rectangle和Add sh
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cadence之器件原理封裝的提取

  • 　　有好幾個同事問我cadence之capture中關(guān)于保存元器件封裝的問題。 　　我們知道，封裝庫的管理是非常重要的事情，是我們所有工程設(shè)計的基礎(chǔ)，封裝庫有一丁點的錯誤，可能辛苦幾個月的設(shè)計就白費了，比如：電源管腳、地管腳定義錯、地址線數(shù)據(jù)線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此，PCB封裝也不例外)，所以針對比較復(fù)雜的元器件，比如FPGA、CPU，動輒上千個管腳，如果自己一個管腳一個管腳畫的話，再加上核對的時間，可能需要一周時間，并且還容易出錯。這時候拿來主義就用到了，別人成熟的封裝，調(diào)試沒
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FLASH和反熔絲類型的FPGA你了解多少

  • 　　由于航天應(yīng)用對可靠性提出了更高的要求，這是與一般的FPGA開發(fā)最大的不同。當(dāng)高能粒子撞擊可編程邏輯器件時，撞擊的能量會改變器件中的可配置的SRAM單元的配置數(shù)據(jù)，使系統(tǒng)運行到無法預(yù)知的狀態(tài)，從而引起整個系統(tǒng)失效。這在航天設(shè)備中是必須要避免的。以FLASH和反熔絲技術(shù)為基礎(chǔ)的FPGA與以SRAM為基礎(chǔ)的FPGA相比，在抗單粒子事件方面具有很大的優(yōu)勢，可靠性高。 　　ACTEL公司是可編程邏輯解決方案供應(yīng)商。它提供了多種服務(wù)，包括基于反熔絲和閃存技術(shù)的FPGA、高性能IP核、軟件開發(fā)工具和設(shè)計服務(wù)，定位
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5000億打通芯片產(chǎn)業(yè)任督二脈 IC China 2014即將在滬召開

  • 　　2014年10月28日-30日，由中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部、上海市人民政府指導(dǎo)，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇，將于上海新國際博覽中心N1館盛大開幕。本屆IC China 2014以“應(yīng)用驅(qū)動，快速發(fā)展”為主題，通過12500平方米、200余家展商、500余個展位的高規(guī)格迎接海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)觀眾及買家。 　　9月25日IC China 2014在上海召開展前新
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Maxim Integrated推出面向Arduino平臺的Pmod?適配器，有效加速開發(fā)進程

  • 　　Maxim Integrated Products推出Pmod - Arduino適配器(MAXREFDES72#)，加速各種量產(chǎn)傳感器的原型開發(fā)。MAXREFDES72#可將任何連有Pmod的電路板方便地接入Arduino兼容微控制器平臺。該款適配器采用Maxim業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的器件，能夠快速實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計，并與更多的數(shù)字處理器和應(yīng)用方便對接。 　　長期以來，Pmod模塊始終是將專業(yè)級外設(shè)整合到工程原型開發(fā)(尤其是FPGA平臺)的保障。MAXREFDES72#實現(xiàn)了Pmod與Arduino兼容平臺之間的
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Altera 2014年度技術(shù)巡展展示第10代最新產(chǎn)品和突破性技術(shù)

  • 　　Altera®公司今天宣布，從2014年9月到11月，將在亞太地區(qū)中國、臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞和印度的14個城市舉辦Altera 2014年度技術(shù)巡展——免費的系列技術(shù)研討會。研討會將展示Altera最新的FPGA、SoC以及突破性技術(shù)。關(guān)于此次系列研討的詳細信息，或者需要注冊參加此次活動，請訪問http://www.altera.com.cn/techroadshow2014。 　　本年度技術(shù)巡展關(guān)注的主題是“Silicon Convergence
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GND不是GND時 單端電路會變成差分電路

  • 　　在繪制原理圖時，人們對系統(tǒng)接地回路(或GND)符號總是有些想當(dāng)然。GND符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的GND在印刷電路板(PCB)上都將處在相同的電勢下。事實上，經(jīng)過GND阻抗的電流會在PCB上的GND連接之間創(chuàng)建電壓差。單端dc電路對這些GND壓差尤其敏感，因為預(yù)期的單端電路可轉(zhuǎn)變?yōu)椴罘蛛娐罚瑢?dǎo)致輸出誤差。 　　我們以以下所示標(biāo)準(zhǔn)非反相放大器電路為例加以說明。在輸入電源VIN和輸入電阻器RI的GND電勢相等時，適用于我們熟悉的電路增益1+RF/RI。因此，100mV輸入信號乘以10
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