fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

美高森美和Sibridge Technologies共同開發(fā)用于SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件的高速協(xié)議IP產(chǎn)品組合

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和擁有ASIC/SoC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和嵌入式解決方案專有技術(shù)的領(lǐng)先設(shè)計(jì)和驗(yàn)證IP供應(yīng)商Sibridge Technologies宣布推出一系列瞄準(zhǔn)美高森美SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA器件的高速IP內(nèi)核。　　通過增添了Sibridge Technologies成為認(rèn)可的CompanionCore供應(yīng)商，這項(xiàng)舉措擴(kuò)展了
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CPU遇摩爾定律瓶頸　FPGA混合元件或成解決方案

　　各科技大廠莫不希望能以更少的成本、在更小的空間里嵌入更多運(yùn)算電晶體，有廠商開始轉(zhuǎn)向開發(fā)現(xiàn)場可編程閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架構(gòu)，整合FPGA與處理器優(yōu)勢(shì)打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器，也打造出更易于作業(yè)的Carte開發(fā)環(huán)境，可望推動(dòng)未來市場主流應(yīng)用。　　根據(jù)The Platform報(bào)導(dǎo)分析，近年處理器研發(fā)遇上摩爾定律(Moore's Law)瓶頸，廠商們想破頭提升產(chǎn)品應(yīng)用效能，業(yè)界與高效能運(yùn)算市場也開始熱烈討論FPGA架構(gòu)應(yīng)用。業(yè)
關(guān)鍵字： FPGA CPU

基于DSP和FPGA的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

　　現(xiàn)代空戰(zhàn)中，光電對(duì)抗裝備在戰(zhàn)爭中扮演著重要的角色，而紅外偵測(cè)與跟蹤系統(tǒng)由于采用的無源探測(cè)技術(shù)，因此與雷達(dá)等主動(dòng)探測(cè)系統(tǒng)相比具有隱身性強(qiáng)、抗干擾能力好和小型化程度高等優(yōu)點(diǎn)，受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注。新一代紅外成像導(dǎo)引系統(tǒng)須具備高精度、處理速度快、實(shí)時(shí)性強(qiáng)且反應(yīng)時(shí)間短等特點(diǎn)，這便要求圖像處理計(jì)算機(jī)能滿足圖像處理中大數(shù)據(jù)量、復(fù)雜運(yùn)算、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、高傳輸率和穩(wěn)定可靠等要求。文中從工作原理、硬件及軟件3個(gè)方面介紹了基于DSP和FPGA芯片的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。　　1紅外制導(dǎo)控制系統(tǒng)硬件總體設(shè)計(jì) 　　紅外信息
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基于FPGA的圖像實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　由于現(xiàn)場實(shí)時(shí)測(cè)量的需要，機(jī)器視覺技術(shù)越來越多地借助硬件來完成，如DSP芯片、專用圖像信號(hào)處理卡等。但是，DSP做圖像處理也面臨著由于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理量大，導(dǎo)致處理速度較慢，系統(tǒng)實(shí)時(shí)性較差的問題。本文將FPGA的IP核內(nèi)置緩存模塊和乒乓讀寫結(jié)構(gòu)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的緩存與提取，節(jié)省了存儲(chǔ)芯片所占用的片上空間，并且利用圖像預(yù)處理重復(fù)率高，但算法相對(duì)簡單的特點(diǎn)和FPGA數(shù)據(jù)并行處理，結(jié)合流水線的結(jié)構(gòu)，大大縮短了圖像預(yù)處理的時(shí)間，解決了圖像處理實(shí)時(shí)性差的問題。　　1系統(tǒng)架構(gòu)和流程簡介　　本系統(tǒng)采用了F
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雷達(dá)信號(hào)處理：FPGA還是GPU?

　　FPGA和CPU一直是雷達(dá)信號(hào)處理不可分割的組成部分。傳統(tǒng)上FPGA用于前端處理，CPU用于后端處理。隨著雷達(dá)系統(tǒng)的處理能力越來越強(qiáng)，越來越復(fù)雜，對(duì)信息處理的需求也急劇增長。為此，F(xiàn)PGA不斷在提高處理能力和吞吐量，CPU也在發(fā)展以滿足下一代雷達(dá)的信號(hào)處理性能需求。這種努力發(fā)展的趨勢(shì)導(dǎo)致越來越多的使用CPU加速器，如圖形處理單元(GPU)等，以支持較重的處理負(fù)載。　　本文對(duì)比了FPGA和GPU浮點(diǎn)性能和設(shè)計(jì)流程。最近幾年，GPU已經(jīng)不僅能完成圖形處理功能，而且成為強(qiáng)大的浮點(diǎn)處理平臺(tái)，被稱之為GP-
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醫(yī)療電子平臺(tái)選擇:FPGA、ARM、X86、DSP還是GPU分析

　　“邁瑞對(duì)于處理器平臺(tái)的選擇有兩個(gè)看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，我們知道無論是DSP、ARM、X86還是FPGA、GPU，每個(gè)平臺(tái)都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺陷，因此在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就可以根據(jù)他們的特點(diǎn)進(jìn)行選擇和搭配，處理器平臺(tái)的多樣性以及合理的搭配可以使產(chǎn)品更具有競爭力。”在日前舉辦的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)(CMET2010)上，深圳邁瑞生物醫(yī)療電子硬件技術(shù)委員會(huì)執(zhí)行主任、系統(tǒng)工程師姚力與
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基于FPGA 的太陽能并網(wǎng)逆變器的研究

　　系統(tǒng)概述　　新能源發(fā)電成為21世紀(jì)解決能源危機(jī)的必經(jīng)出路，光伏發(fā)電、風(fēng)電、核電等新能源發(fā)電是目前新能源發(fā)電研究的幾大方向。這幾種新能源各有各的特點(diǎn)，我們選擇了最靠近我們的光伏發(fā)電作為研究出發(fā)點(diǎn)。　　目前光伏發(fā)電并網(wǎng)技術(shù)的研究愈加深入成熟，而關(guān)于光伏發(fā)電技術(shù)的具體應(yīng)用環(huán)節(jié)還是有著許多發(fā)揮余地。光伏發(fā)電的優(yōu)點(diǎn)是清潔安全、分布相對(duì)較為均勻、可持續(xù)利用。同時(shí)光伏發(fā)電也存在自己的問題，其中一個(gè)很重要的問題是光伏發(fā)電需要做的是收集輻射到地表的太陽能，這個(gè)環(huán)節(jié)需要占用大量的空間，這個(gè)問題使光伏發(fā)電的應(yīng)用有著
關(guān)鍵字： FPGA 逆變器

如何選擇高頻高速板材

　　隨著微處理器和信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸器件運(yùn)行速度提升，數(shù)字電路的運(yùn)行速度也達(dá)到一個(gè)更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達(dá)到高速信號(hào)要求，電路板的選材將會(huì)決定產(chǎn)品的性能。　　選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求、可量產(chǎn)性、成本中間取得平衡點(diǎn)。簡單而言，設(shè)計(jì)需求包含電氣和結(jié)構(gòu)可靠性這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這板材問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損Df(Dielectricloss)會(huì)很大，可能就不適用。　　
關(guān)鍵字： PCB 高頻

幾款主流pcb軟件比較

　　原理圖設(shè)計(jì)軟件：會(huì)ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。　　PCB Layout軟件　　1.Protel，現(xiàn)在推Altium Designer.國內(nèi)低端設(shè)計(jì)的主流，國外基本沒人用。簡單易學(xué)，適合初學(xué)者，容易上手;占用系統(tǒng)資源較多，對(duì)電腦配置要求較高。在國內(nèi)使用protel的人還是有相當(dāng)?shù)氖袌龅?，畢竟中小公司硬件電路設(shè)計(jì)還是低端的居多，不過建議各位盡早接觸學(xué)習(xí)別的功能更優(yōu)秀的軟件，不要總在低層次徘徊，對(duì)薪水不是很友好啊，呵呵。　　2、pads PADS軟件用的人也是相
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濕式制程與PCB表面處理

　　1、Abrasives磨料，刷材　　對(duì)板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材，其粉體經(jīng)常會(huì)著床在銅面上，進(jìn)而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。　　2、Air Knife風(fēng)刀　　在各種制程聯(lián)機(jī)機(jī)組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風(fēng)刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機(jī)
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PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解

　　手術(shù)很重要，術(shù)后恢復(fù)也必不可少!各種PCB布線完成之后，就ok了嗎?很顯然，不是!PCB布線后檢查工作也很必須，那么如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)中布線進(jìn)行檢查，為后來的PCB設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)鋪好“路”呢?本文會(huì)從PCB設(shè)計(jì)中的各種特性來教你如何完成PCB布線后的檢查工作，做好最后的把關(guān)工作! 　　在講解PCB布線完成后的檢查工作之前，先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧。將從直角走線，差分走線，蛇形線三個(gè)方面來闡述PCB LAYOUT的走線：　　一、直角走線(三個(gè)方面) 　　直角走線
關(guān)鍵字： PCB 走線

集成無源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響

　　集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響。　　1引言　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體從微米制程進(jìn)入納米制成后，主動(dòng)式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對(duì)搭配主動(dòng)元件的無源元件需求量更是大幅增長。電子產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢(shì)為輕薄短小，所以半導(dǎo)體制程能力的提升，使相同體積內(nèi)的主動(dòng)元件數(shù)大增，除了配套的無源元件數(shù)量大幅增加
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信號(hào)在PCB走線中傳輸時(shí)延

　　信號(hào)在媒質(zhì)中傳播時(shí)，其傳播速度受信號(hào)載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號(hào)的傳輸速度就與板材DK(介電常數(shù))，信號(hào)模式，信號(hào)線與信號(hào)線間耦合以及繞線方式等有關(guān)。隨著PCB走線信號(hào)速率越來越高，對(duì)時(shí)序要求較高的源同步信號(hào)的時(shí)序裕量越來越少，因此在PCB設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)確知道PCB走線對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串?dāng)_，過孔，蛇形繞線等因素對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響。　　1.引言　　信號(hào)要能正常工作都必須滿足一定的時(shí)序要求，隨著信號(hào)速率升高，數(shù)字信號(hào)的發(fā)展經(jīng)歷了從共同步時(shí)鐘到
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基于PROTEL的高速PCB設(shè)計(jì)

　　探討使用PROTEL設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計(jì)的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問題，提供一些實(shí)用的、經(jīng)過驗(yàn)證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計(jì)的可靠性與有效性。結(jié)果表明，該設(shè)計(jì)縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期，增強(qiáng)市場競爭能力。　　1問題的提出　　隨著電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，時(shí)鐘速度和器件上升時(shí)間越來越快，高速電路設(shè)計(jì)成為設(shè)計(jì)過程的重要部分。在高速電路設(shè)計(jì)中，電路板線路上的電感與電容會(huì)使導(dǎo)線等效成為一條傳輸線。端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線都會(huì)引
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PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計(jì)

　　電子電路中，共阻抗干擾對(duì)電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設(shè)計(jì)中，尤其在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對(duì)共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點(diǎn)接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對(duì)共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點(diǎn)接地防止共阻抗應(yīng)注意的問題。　　同時(shí)對(duì)PCB板內(nèi)地線布局的主要形式和要求進(jìn)行了簡要闡述。　　0前言　　在電子電路中，多數(shù)元器件都要通過地線形成回路，線設(shè)計(jì)合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線設(shè)計(jì)不和理產(chǎn)生對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母蓴_。　　在
關(guān)鍵字： PCB 抗干擾