fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

FPGA國產(chǎn)化待破局

很多細(xì)分市場上，國產(chǎn)FPGA還是有很多機(jī)會的，只要有足夠的實力，能夠支撐研發(fā)支出，有非常好的市場定位，國產(chǎn)FPGA也是能夠自力更生的。
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)

　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
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國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時才能逆勢崛起

相對于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產(chǎn)FPGA也鮮有所見，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時才能逆勢崛起，強(qiáng)我中國芯。
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工程師模擬電路設(shè)計應(yīng)該注意的12個問題

　　模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級

　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達(dá)600億美元，年增長率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
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工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu)：挑戰(zhàn)、趨勢和解決方案

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)計未來的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準(zhǔn)備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能，促進(jìn)了IT制造業(yè)的發(fā)展。
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FMC+ 標(biāo)準(zhǔn)將嵌入式設(shè)計推到全新的高度

　　更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性?！　∽鳛槭褂?nbsp;FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設(shè)計的重要發(fā)展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標(biāo)準(zhǔn)將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個擴(kuò)展到 32 個，最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時保持與當(dāng)前 FMC
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如何使用FPGA加速機(jī)器學(xué)習(xí)算法？

　　當(dāng)前，AI因為其CNN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位。基本的CNN算法需要大量的計算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來實現(xiàn)。上個月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發(fā)表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國各大學(xué)研究CNN的一些成果?！　≡谶@項研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個有趣的結(jié)論：　　①限定使用片上Memory;　?、?/li>
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如何擴(kuò)展 FPGA 的工作溫度

　　任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應(yīng)用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結(jié)溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來說明這個問題以及解決方案。　　一位客戶請求我們 Aphesa 的團(tuán)隊設(shè)計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當(dāng)大的FPGA 而且溫度要求至少高達(dá) 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會實現(xiàn)簡單的人機(jī)交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)來看似乎微不足道。現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時可靠符合可靠性和安全性要求?！　∧壳?，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)實時
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決定90%軍用電子設(shè)備命運的芯片中國何時才能完全自主？

FPGA雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓——無論是在軍事領(lǐng)域，還是民用領(lǐng)域都頗具意義，國產(chǎn)FPGA在中國市場的占有率僅為2%，即便是很多軍用的高端FPGA，也基本依賴于進(jìn)口，這究竟是怎么回事呢?
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三大電機(jī)控制方案之FPGA篇：Actel Fusion

　　當(dāng)前電機(jī)控制的發(fā)展越來越趨于多樣化、復(fù)雜化，現(xiàn)場也提出越來越苛刻的性能要求。因此客戶有可能考慮自己開發(fā)專用的控制芯片，F(xiàn)PGA的可編程性正是可以滿足這種需求。上期講解了三大電機(jī)控制方案之MCU篇，這期來看看FPGA。　　對于電機(jī)控制提出的不同要求，F(xiàn)PGA芯片固有的可編程性和并行處理的特點十分適合于中高端的電機(jī)控制應(yīng)用。由于它以純硬件的方式進(jìn)行并行處理，而且不占用CPU的資源，所以可以使系統(tǒng)達(dá)到很高的性能。　　在電機(jī)控制的市場上，眾多專注于FPGA技術(shù)的廠商接連推出了各具特色的解決方案，本系列
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工業(yè)機(jī)器人在PCB行業(yè)的3大應(yīng)用案例

　　眾所周知，工業(yè)機(jī)器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中，機(jī)器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車行業(yè)依然是工業(yè)機(jī)器人使用密度較高的一個行業(yè)。相對于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運等工作，PCB行業(yè)要求的機(jī)器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對較高。下面就為大家介紹3個工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。　　1.SCARA機(jī)器人應(yīng)用于線路板線圈檢測工序　　目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設(shè)備，這項工作大部分還是依賴于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測設(shè)備上面然后開啟設(shè)備檢測，孔徑小
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集技術(shù)優(yōu)勢之大成 Lattice啟動影像設(shè)計新想像

　　自從Lattice(萊迪思半導(dǎo)體)并購了Silicon Blue后，在當(dāng)時就為FPGA產(chǎn)業(yè)投下一顆震撼彈，后來又在2015年，并購Silicon Image來強(qiáng)化影像處理方面的產(chǎn)品陣容。在歷經(jīng)了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產(chǎn)品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP。　　Lattice亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示，之所以會推出這樣的產(chǎn)品，原因主要有兩個，一是影音訊號輸入與輸入不相容的問題，其次則是輸入與輸出的通道無法匹配。舉例來
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