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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

Altera演示Stratix 10 FPGA和SoC雙模56-Gbps PAM-4和30-Gbps NRZ收發(fā)器技術(shù)

  •   Altera,現(xiàn)在是Intel公司旗下的可編程解決方案事業(yè)部(PSG),今天發(fā)布能夠讓Stratix? 10 FPGA和SoC支持高達(dá)56 Gbps數(shù)據(jù)速率的收發(fā)器技術(shù)。Altera今天演示了FPGA業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)的支持雙模56-Gbps四電平脈沖振幅調(diào)制(PAM-4)以及30-Gbps非歸零(NRZ)收發(fā)器技術(shù)。該收發(fā)器技術(shù)大幅度提高了一個(gè)收發(fā)器通道的帶寬,使得設(shè)備制造商能夠靈活的開(kāi)發(fā)未來(lái)系統(tǒng)。Stratix 10 FPGA和SoC經(jīng)過(guò)優(yōu)化,支持?jǐn)?shù)據(jù)中
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電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)制作過(guò)程和需注意的一些問(wèn)題

  •   本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎(chǔ)知識(shí)都進(jìn)行了總結(jié)和歸納。難得的是,還對(duì)半橋電路當(dāng)中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行了詳盡的分析,并給出了相應(yīng)的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識(shí),從而為自己的設(shè)計(jì)生涯打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?! ∈紫龋鹤钕认氲牡目隙ㄊ悄阈枰檬裁刺幚砥?,這需要根據(jù)你的系統(tǒng)采集,發(fā)送數(shù)據(jù)的速度決定。如果就是一個(gè)簡(jiǎn)單的溫濕度的數(shù)據(jù)采集,那么你可以用帶射頻功能的處理器,比如cc2530等等。數(shù)據(jù)量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮,你處理器的運(yùn)行速度,I/O口速度,是不是集成你需要的功能模塊,
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天線設(shè)計(jì)指南(中)

  •   天線饋電的考量  表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應(yīng)的介電常數(shù)為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態(tài)RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號(hào)接地層使用(針對(duì)PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值?! ”?.FR4PCB的“W”值:天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度?! D11.PCB厚度說(shuō)明  對(duì)于為天線饋電更短的PCB走線,這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點(diǎn)的寬度相同。在圖12展示的情
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探究多層電路板的奧秘

  •   iPhone7要來(lái)了,大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽,又能防水又能無(wú)線充電,其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓,作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán),也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學(xué)名PCB?! ?nbsp;     圖 1 傳統(tǒng)手機(jī)解構(gòu)圖  PCB,即Printed Circuit Board 印制電路板,既是電
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【詳解】FPGA:深度學(xué)習(xí)的未來(lái)?

  •   摘要  最近幾年數(shù)據(jù)量和可訪問(wèn)性的迅速增長(zhǎng),使得人工智能的算法設(shè)計(jì)理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。人工建立算法的做法被計(jì)算機(jī)從大量數(shù)據(jù)中自動(dòng)習(xí)得可組合系統(tǒng)的能力所取代,使得計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等關(guān)鍵領(lǐng)域都出現(xiàn)了重大突破。深度學(xué)習(xí)是這些領(lǐng)域中所最常使用的技術(shù),也被業(yè)界大為關(guān)注。然而,深度學(xué)習(xí)模型需要極為大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力,只有更好的硬件加速條件,才能滿足現(xiàn)有數(shù)據(jù)和模型規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大的需求?,F(xiàn)有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計(jì)算圖形處理單元(GPGPU),但現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)提供
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【E問(wèn)E答】如何設(shè)計(jì)高標(biāo)準(zhǔn)電路的原理圖

  •   在設(shè)計(jì)原理圖的階段,原理圖尺寸設(shè)置遵循清晰明白的原則,并考慮打印清晰,設(shè)置字高等信息。最重要的是要保證元件的簡(jiǎn)碼相同,常用的元件簡(jiǎn)碼如下:        在元件,特別是電阻、電容和電感的數(shù)值標(biāo)定中,要采用一定的格式,如果所在公司有一定的要求,那要按照公司的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和標(biāo)定。如果公司沒(méi)有統(tǒng)一的要求,那么我們推薦采用下面的標(biāo)定方法:   電阻類(lèi):   0.5Ω→0R51KΩ→1k560Ω→560R1MΩ
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electronica China2016前瞻:可靠性成PCB主要關(guān)注點(diǎn)

  •   電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常迅速的,電子元件的小型化和密集化,促使PCB從原理圖和設(shè)計(jì)階段開(kāi)始就必須做長(zhǎng)遠(yuǎn)和系統(tǒng)性的考量。從最開(kāi)始就把事情做對(duì),避免重復(fù)性工作,對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常關(guān)鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設(shè)計(jì)師所熟知的話題,但真正能把產(chǎn)品做得非常純熟,需要系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程和方法,以及專業(yè)/執(zhí)著的團(tuán)隊(duì)。所以需要不斷強(qiáng)化自身的整體能力和響應(yīng)速度,結(jié)合PCB制造的前沿技術(shù),以實(shí)現(xiàn)高可靠性的最終產(chǎn)品。  NCAB(慕尼黑上海電子展 展位號(hào):3546)將展出多款高速應(yīng)用的產(chǎn)品,以及軟硬結(jié)合板,
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集成電路產(chǎn)業(yè)要宏觀規(guī)劃不能任由地方發(fā)展

  • 隨著我國(guó)在推動(dòng)信息化建設(shè)、互聯(lián)網(wǎng)+等方面的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)被提升到國(guó)家戰(zhàn)略高度,日益受到重視和關(guān)注。
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工程師經(jīng)驗(yàn):電路設(shè)計(jì)的14個(gè)誤區(qū)

  •   自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本...   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧   點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(下)

  •   導(dǎo)線圖形  PCB布線路徑和定位  印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下,應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計(jì),要求布線的層數(shù)最少,在相應(yīng)于所要求的封裝密度下,也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤(pán)尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問(wèn)題,所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角?! CB寬度和厚度  剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)線,考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載電流計(jì));對(duì)
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(上)

  •   下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面,對(duì)于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目?! ⊥ㄓ肞CB設(shè)計(jì)圖檢查項(xiàng)目  1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)有?  2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線嗎?  3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎?  4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有?  5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸?  6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?  7)是否采用了優(yōu)選的焊盤(pán)尺寸和孔的尺寸?  8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?  9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過(guò)元件和附件嗎?  l
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改革大動(dòng)作劍指PCB,多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展

  •   015年,國(guó)家“改革大動(dòng)作”開(kāi)始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè),智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí),“中國(guó)制造2025”規(guī)劃的出臺(tái),也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí),并借此拉近國(guó)內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國(guó)之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇,讓處于平緩期的國(guó)內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī),有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐,PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待?! ?月15-17日,2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
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基于FPGA的VGA顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 針對(duì)VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測(cè)需求,設(shè)計(jì)了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了VGA顯示的原理,采用硬件描述語(yǔ)言Verilog完成了VGA顯示所需的驅(qū)動(dòng)時(shí)序和圖像存儲(chǔ)相關(guān)模塊的設(shè)計(jì),并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行了綜合仿真,驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性。仿真與測(cè)試結(jié)果表明,該設(shè)計(jì)可以在簡(jiǎn)單的情況下實(shí)現(xiàn)圖像或字符顯示,節(jié)約了硬件成本,還可以滿足不同顯示標(biāo)準(zhǔn)的需要。
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國(guó)產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬(wàn)門(mén),京微雅格要爭(zhēng)業(yè)界第三

  • 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手,分析了國(guó)產(chǎn)FPGA突破面臨的機(jī)會(huì)和技術(shù)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  國(guó)產(chǎn)  京微雅格  40nm  201603  

AGM耗時(shí)3年成功逆襲 成FPGA市場(chǎng)上最大黑馬

  •   2015年國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起,國(guó)家意志主導(dǎo)的大基金大開(kāi)大合,紫光為首的國(guó)內(nèi)大佬在國(guó)外并購(gòu)頻頻,以海思為首的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始在國(guó)際市場(chǎng)上擁有話語(yǔ)權(quán),而在一向由美國(guó)四大公司控盤(pán)的FPGA領(lǐng)域,中國(guó)公司也躍躍欲試,京微雅格、高云、同創(chuàng)國(guó)芯等國(guó)內(nèi)企業(yè)瞄準(zhǔn)了軍工、宇航、機(jī)器人等領(lǐng)域,意圖進(jìn)軍高端FPGA領(lǐng)域,Intel收購(gòu)行業(yè)內(nèi)最大公司Altera,意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場(chǎng),而在這個(gè)大佬云集的行業(yè),一家名不見(jiàn)經(jīng)傳的國(guó)內(nèi)企業(yè),卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場(chǎng)份額
  • 關(guān)鍵字: AGM  FPGA  
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