fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

理解并滿足FPGA電源要求(上)

? ? ?靈活的FPGA實(shí)現(xiàn)方案具有很多優(yōu)勢(shì)但也面臨很大的挑戰(zhàn)：為FPGA供電以確保無縫工作。本白皮書旨在找到是什么原因?qū)е翭PGA供電越來越復(fù)雜，介紹設(shè)計(jì)FPGA電源樹時(shí) 必須要綜合考慮的問題，研究FPGA電源為什么是真正的系統(tǒng)級(jí)問題，這一系統(tǒng)級(jí)問題為什么日益突出。1 是什么決定了FPGA電源要求?FPGA的功耗需求是由固定的和變化的兩種因素綜合決定的：工藝技術(shù)和硅片設(shè)計(jì)所帶來的靜態(tài)功耗，以及每一設(shè) 計(jì)獨(dú)特的應(yīng)用所帶來的動(dòng)態(tài)功耗。動(dòng)態(tài)功耗是每一資源具體的使用及其使用量
關(guān)鍵字： FPGA 電源

小尺寸PCB外形加工探討

　　引言　　盡管目前PCB技術(shù)的發(fā)展日新月異，很多PCB生產(chǎn)廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結(jié)合板，背板等高難度板件的制作中，但現(xiàn)有市場(chǎng)中仍存在一些線路相對(duì)簡(jiǎn)易，單元尺寸非常小，外形復(fù)雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小，前端設(shè)計(jì)時(shí)無法設(shè)計(jì)定位孔，利用外定位方式加工易產(chǎn)生板邊凸點(diǎn)(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產(chǎn)效率低下等問題。本文針對(duì)超小尺寸PCB制作進(jìn)行了深入研究與實(shí)驗(yàn)，優(yōu)化了外形加工方法，在實(shí)際生產(chǎn)過程中取得了事半功倍的效果?！?/li>
關(guān)鍵字： PCB

基于FPGA的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

引言 ? ? ?數(shù) 據(jù) 采集系統(tǒng) 是信號(hào) 與信息處理系統(tǒng) 的重要組成部分，隨著信息技術(shù)和高速互聯(lián)技術(shù)的飛速發(fā)展，人們面臨的信號(hào)處理任務(wù)越來越繁重，數(shù)字信號(hào)處理的速度和精度也越來越高，高速數(shù)據(jù)采集卡的重要性日益凸顯。要解決高分辨率、高精度等問題，對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的讀寫速度、高速ADC技術(shù)指標(biāo)的要求必然會(huì)提高。FPGA靈活的配置與驗(yàn)證設(shè)計(jì)方法、豐富的IP核資源，大大簡(jiǎn)化了DDR II SDRAM讀寫和以太網(wǎng)MAC協(xié)議層的設(shè)計(jì)，給設(shè)計(jì)帶來了便
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)據(jù)采集卡

基于FPGA的循環(huán)冗余校驗(yàn)碼設(shè)計(jì)

? ? ?在現(xiàn)代數(shù)字通信中，要求信息在傳輸過程中造成的數(shù)字差錯(cuò)必須足夠低。但由于通信信道存在噪聲和傳輸特性不理想等原因造成了信號(hào)的碼間串?dāng)_，導(dǎo)致信息在傳輸過程產(chǎn) 生差錯(cuò)。為了最大限度地保證通信過程中信息的完整性，需要采用信道編碼技術(shù)對(duì)可能發(fā)生的差錯(cuò)進(jìn)行有效地控制，而循環(huán)冗余校驗(yàn)碼就是其中一個(gè)最有效的編碼技術(shù)。1 ?循環(huán)冗余校驗(yàn)碼基本思想循環(huán)冗余校驗(yàn)碼是一種校錯(cuò)能力很強(qiáng)且使用非常廣泛的差錯(cuò)檢驗(yàn)方法。循環(huán)冗余校驗(yàn)碼采用在發(fā)送的有用碼后面加入校驗(yàn)碼來實(shí)現(xiàn)數(shù)字通信
關(guān)鍵字： FPGA 校驗(yàn)碼

淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

　　在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去除掉?！　∮捎诠に囘厱?huì)消耗更多的PCB板材，會(huì)增加PCB的整體成本，因此在設(shè)計(jì)PCB工藝邊時(shí)，需要平衡經(jīng)濟(jì)和可**性。針對(duì)一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個(gè)工藝邊或者4個(gè)工藝邊的PCB板極大地簡(jiǎn)化。貼片加工中在設(shè)計(jì)拼板方式時(shí)，需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度，對(duì)
關(guān)鍵字： PCB SMT

一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神？

　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。　　1 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個(gè)電源供電一起工作，整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
關(guān)鍵字： PCB RF

英特爾新FPGA 臺(tái)積電20納米代工

　　因應(yīng)快速成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品，均采用臺(tái)積電20納米先進(jìn)制程生產(chǎn)。這款FPGA的設(shè)計(jì)是要提供快速、省電的處理能力，并可適用于包括汽車、工業(yè)自動(dòng)化、專業(yè)影音及視覺系統(tǒng)等各種應(yīng)用。　　隨著各種“物件”的連結(jié)程度愈來愈高，且能在彼此間相互分享大量的即時(shí)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)也變得越來越不容易處理。來自于建筑物、工廠、家庭以及車輛上的各種感應(yīng)器和攝影機(jī)的資訊傳送速度不斷地增加，因此單靠微處理器及微控制器(MCU
關(guān)鍵字：英特爾 FPGA

人工智能的進(jìn)展及發(fā)展建議

2017年1月12日，清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系教授鄧志東在“科學(xué)傳播與科技期刊論壇暨刊媒惠年度大會(huì)”上，做了《擁抱人工智能的春天》的報(bào)告。介紹了四個(gè)方面：2016年人工智能迎來了春天，人工智能引起社會(huì)的極大關(guān)注，人工智能上升為國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略，發(fā)展我國(guó)人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的建議。
關(guān)鍵字：人工智能引擎大數(shù)據(jù) CPU FPGA 20170203

為何說嵌入式FPGA改變了芯片和SoC的未來設(shè)計(jì)方式

芯片設(shè)計(jì)人員在開展項(xiàng)目時(shí)，會(huì)知道他們?cè)陧?xiàng)目期間擁有隨時(shí)更改RTL的靈活性，這是前所未有的，這就是嵌入式FPGA帶來的改變。
關(guān)鍵字： FPGA SoC

詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別，非專業(yè)人士也能看懂

　　電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類。　　一、單層FPC　　具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類：　　1.無覆蓋層單面連接　　導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無覆蓋
關(guān)鍵字： FPC PCB

美樂威采用萊迪思半導(dǎo)體FPGA實(shí)現(xiàn)最新USB視頻采集設(shè)備

　　南京美樂威電子科技有限公司(“Magewell”)今日宣布將在2017年發(fā)布的多款最新USB?3.0視頻采集設(shè)備中集成萊迪思半導(dǎo)體的ECP現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品，包括上個(gè)月剛發(fā)布的USB?Capture?Plus系列?！　⌒驴钜曨l采集產(chǎn)品結(jié)合了美樂威深厚的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及各行業(yè)的用戶反饋。美樂威采用LatticeECP3和ECP5?FPGA實(shí)現(xiàn)了更低功耗和更高性能的采集設(shè)備。全新的USB?Capture?Plus系列支持SDI、
關(guān)鍵字：美樂威 FPGA

分布式異構(gòu)處理的行業(yè)應(yīng)用

　　引言　　通過按鈕與消費(fèi)電子產(chǎn)品進(jìn)行互動(dòng)的時(shí)代已經(jīng)過去。人機(jī)交互在過去幾年中發(fā)生了巨大變化并仍不斷發(fā)展。本文將提供人機(jī)界面變化的一些實(shí)例，幫助讀者更充分地了解如何使用一種特別的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)低功耗解決方案，提升電池供電應(yīng)用的用戶體驗(yàn)。該架構(gòu)由基于低功耗FPGA實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)處理單元實(shí)現(xiàn)。　　人機(jī)界面(HMI)發(fā)展趨勢(shì)　　大多數(shù)移動(dòng)設(shè)備在被喚醒進(jìn)入工作之前都會(huì)進(jìn)入睡眠或低功耗模式，所以您與設(shè)備的第一次交互操作即是喚醒。這種“喚醒”可以通過手腕翻轉(zhuǎn)、搖動(dòng)、單擊或雙擊、來電或消息、機(jī)械按鈕按壓以及特定短語、手勢(shì)或聲音(
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA

美高森美發(fā)布業(yè)界最低功耗的成本優(yōu)化FPGA產(chǎn)品系列

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire??現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)?產(chǎn)品系列，在中等密度范圍FPGA器件中具備了業(yè)界最低功耗、?12.7?Gbps串化/解串?(SerDes)收發(fā)器，以及領(lǐng)先的安全性和可靠性。該?FPGA產(chǎn)品系列適合廣泛的應(yīng)用范圍，涵蓋有線?接入?網(wǎng)絡(luò)和?
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA

中密度FPGA燃起戰(zhàn)火，Microsemi發(fā)布PolarFire

　　PolarFire橫空出世　　在兩大FPGA巨擎激戰(zhàn)高密度FPGA市場(chǎng)時(shí)，Microsemi近日在京召開新聞發(fā)布會(huì)，宣布推出PolarFire?FPGA，定位低功耗、中等密度產(chǎn)品?！　∝?fù)責(zé)FPGA業(yè)務(wù)的系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品組高級(jí)產(chǎn)品線營(yíng)銷總監(jiān)Shakeel?Peera稱：Microsemi于2010年收購(gòu)了Actel。因此，Microsemi的FPGA有三十年歷史。此次推出的PolarFire有四大優(yōu)勢(shì)：1.低功耗，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低50%功耗;2.成本優(yōu)化;3.可靠性與安全性優(yōu)勢(shì);4.邏輯范
關(guān)鍵字： Microsemi FPGA

英特爾推出面向工業(yè)和汽車市場(chǎng)的全新多功能FPGA

為支持日益增多的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用，英特爾公司今天發(fā)布了英特爾??Cyclone??10?系列現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。該系列旨在提供快速、節(jié)能的處理能力，可用于廣泛領(lǐng)域，包括汽車、工業(yè)自動(dòng)化、專業(yè)視聽和視覺系統(tǒng)等。隨著“萬物”具有更高的互聯(lián)水平并能夠彼此共享大量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)處理變得愈發(fā)困難。建筑物、工廠、家庭和車輛中的傳感器和攝像頭發(fā)出的信息日益增多，微處理器或微控制器已經(jīng)無法單獨(dú)處理這些信息。英特爾FPGA等高性能處理設(shè)備能夠收集和發(fā)送數(shù)據(jù)，根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的輸入做
關(guān)鍵字：英特爾工業(yè) 汽車 FPGA