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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

解析PCB板設(shè)計中抗ESD的常見防范措施

  • 　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 　　在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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騰輝國際集團亮相2016國際線路板展，聚焦汽車與LED應(yīng)用高散熱性能材料

  • 　　全球領(lǐng)先的聚酰亞胺和高可靠性環(huán)氧樹脂基板和半固化片制造商，將參加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中國深圳會展中心舉行的國際線路板及電子組裝華南展覽會，展位號為 #4B16?！　≡?nbsp;2016 國際線路板及電子組裝華南展覽會的 #4B16 展位上，騰輝的材料專家團隊將展示騰輝的新一代材料，包括最新的低損耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮點展示區(qū)將著
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淺談SMT貼片加工點膠工藝和技術(shù)要求

  • 　　引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。　　一、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護平臺設(shè)計實現(xiàn)

  • 本文介紹了一種應(yīng)用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護平臺的設(shè)計，該設(shè)計選用片內(nèi)集成雙ARM內(nèi)核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數(shù)據(jù)處理速度、功耗及可擴展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護設(shè)備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細闡述了嵌入式小型化繼電保護平臺的設(shè)計方法。
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大咖云集，深度前瞻——點膠及膠粘劑行業(yè)交流會成功舉辦

  • 　　近日，來自漢高、陶氏、道康寧、富樂、武藏、好樂、普思瑪?shù)葦?shù)位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司，共同為籌辦“2017國際膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)”期間舉辦，圍繞消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等熱門應(yīng)用，聚集廠商，設(shè)備供應(yīng)商，終端用戶及行業(yè)專家等，針對客戶在電子制造過程遇到各種難點和困惑，介紹從材料到設(shè)備的完整技術(shù)解決方案，并共同探討膠粘劑和點膠技術(shù)在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢和機遇。　　 &nb
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手機的電源管理設(shè)計要點及方法分享

  • 　　隨著手機的功能越來越多，用戶對手機電池的能量需求也越來越高，現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來越難以滿足消費者對正常使用時間的要求。對此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù)，如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。 　　為手機提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠遠不能滿足手機功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術(shù)并延長電池使用壽命，已經(jīng)成為手機開發(fā)設(shè)計中的主要挑戰(zhàn)之一。 　　同時，設(shè)計者還必須明白消費者對手機的要求，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，體
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聊一聊PCB設(shè)計中的地線抑制和干擾

  • 　　什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線上各點的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個等電位體的定義僅是人們對地線電位的期望。HENRY給地線了一個更加符合實際的定義，他將地線定義為：信號流回源的低阻抗路徑。這個定義中突出了地線中電流的流動。按照這個定義，很容易理解地線中電位差的產(chǎn)生原因。因為地線的阻抗總不會是零，當(dāng)一個電流通過有
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗總結(jié)

  • 　　對于一個新設(shè)計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 　　然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
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如何解決電子元件的散熱難題？

  • 　　隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點。　　針對該情況，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
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淺談開關(guān)電源PCB設(shè)計

  • 　　對于開關(guān)電源的研發(fā)，PCB設(shè)計占據(jù)很重要的地位。一個差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷?！　∨c其他硬件電路PCB稍有不同，開關(guān)電源PCB有一些自身的特點。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗，簡單談一談開關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則。　　    　　1、間距　　對于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好，但很多時候?qū)τ诓恍枰J證，或沒法滿足認證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)
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我國人工智能“黃金時代”即將到來 工業(yè)智能化將無處不在

  • 　　隨著人工智能商業(yè)化進程的逐步加快，相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度，布局速度也越來越快。而在人工智能的全球大潮下，我國擁有自己的特定機會。 　　當(dāng)前，人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點嗎?其實，目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期，距離它真正的應(yīng)用期還需要3-5年。人工智能應(yīng)用的持續(xù)落地將為人類帶來全新智能革命，就像19世紀(jì)的工業(yè)革命。但任何一個產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中，除了自身內(nèi)部技術(shù)的突破和革新，外部資本的推動作用同樣不可或缺，而人工智能同樣如此。 　　我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢明顯 　　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過
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網(wǎng)絡(luò)時代，面對面的展覽仍充滿魅力

  • 　　Electronica(慕展)展覽項目組總監(jiān)Nicole?Schmmit(左)與公關(guān)經(jīng)理經(jīng)理Kathrin?Hagel接受了“電子產(chǎn)品世界”的采訪?！　∨c“連接的世界——安全與防范(safe?&?security)”為主題，慕尼黑電子展(electronica)?作為世界上最大的電子商業(yè)展覽，于11月8~11日在德國慕尼黑舉行，共有來自50多個國家的2913家公司參展，有約7.3萬來自世界各地的參觀者?！　〕说聡^眾最多的是意大利、奧地利、
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一個設(shè)計問題引發(fā)的ESD深思

  • 　　前些時候?qū)懥穗娮赢a(chǎn)品設(shè)計方面有關(guān)ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://www.2s4d.com/article/275810.htm),在文章中總結(jié)了9種在電子產(chǎn)品設(shè)計時使用的防靜電技術(shù)。誠然，利用上文中的技術(shù)總結(jié)可以很好的完成一個設(shè)計，但是，最近我在產(chǎn)品開發(fā)過程中碰到了讓人發(fā)狂的問題?！　∈紫瓤聪码娮赢a(chǎn)品設(shè)計原理：　　原理其實很簡單，在一塊PCB上有一個功能模塊，需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上，但是兩個模塊之間需要焊接一導(dǎo)線。在PCB LAYOUT設(shè)計中，
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基于單片機和FPGA設(shè)計的程控濾波器

  • 　　以單片機和可編程邏輯器件(FPGA)為控制核心，設(shè)計了一個程控濾波器，實現(xiàn)了小信號程控放大、程控調(diào)整濾波器截止頻率和幅頻特性測試的功能。其中放大模塊由可變增益放大器AD603實現(xiàn)，最大增益60dB，10dB步進可調(diào)，增益誤差小于1%。程控濾波模塊由MAX297低通濾波、TLC1068高通濾波及橢圓低通濾波器構(gòu)成，濾波模式用模擬開關(guān)選擇。本系統(tǒng)程控調(diào)整有源濾波的-3dB截止頻率，使其在1~30kHz范圍內(nèi)可調(diào)，誤差小于1.5%。此外，采用有效值采樣芯片AD637及12位并行A/D轉(zhuǎn)換器MAX120實現(xiàn)了
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PCB可靠性在汽車中的應(yīng)用

  • 1.前言、背景汽車電子其實并非與其它復(fù)雜電子產(chǎn)品完全不同：多個中央處理器、網(wǎng)絡(luò)、實時數(shù)據(jù)收集，以及極為復(fù)雜的PCB。汽車行業(yè)的設(shè)計壓力與其它類型的電子產(chǎn)品相似：設(shè)計時間短，市場競爭激烈。那么汽車電子與例如一些...
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