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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
  • 關鍵字： Embedded World 2025  邊緣AI  存儲  嵌入式  MCU  

使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)

  • 隨著無線連接技術的創(chuàng)新，連接設備的能力現(xiàn)已擴展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車實現(xiàn)智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠程監(jiān)視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來越高，保護這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關重要。從確保存儲的個人或敏感應用數(shù)據(jù)的安全，到保護傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設備的安全，在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題，同時還要滿足網(wǎng)絡安全標準和法規(guī)的相關要求。同樣，幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
  • 關鍵字： 無線  MCU  無線連接  網(wǎng)絡安全  

超小型但功能強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

  • 我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話，但仍是一項令人興奮的技術。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風機的尺寸和功能不斷進步。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款?？s小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時降低整體系統(tǒng)
  • 關鍵字： MCU  TI  德州儀器  可穿戴  

德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應用創(chuàng)新

  • ·       德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破?！?nbsp;      新款 MCU 的尺寸較當前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%，幫助設計人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間?！?nbsp;      新款 MCU 進一步擴展了德州儀器
  • 關鍵字： MCU  TI  德州儀器  可穿戴  

芯向未來，2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦

  • 3月14日，?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討，首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術創(chuàng)新領域的領先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
  • 關鍵字： 英飛凌  MCU  GaN  

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案
  • 關鍵字： 英飛凌  Embedded World  MCU  

僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
  • 關鍵字： 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

Microchip推出集成高性能模擬外設的32位PIC32A單片機

  • 為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進一步擴充了公司強大的32位MCU產(chǎn)品線，專為汽車、工業(yè)、消費、人工智能/機器學習（AI/ML）及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大
  • 關鍵字： Microchip  PIC32A  單片機  MCU  模擬外設  

智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
  • 關鍵字： 智能座艙  MCU  SOC  CDC  IVI  

英飛凌成為全球MCU市場領導者

  • 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
  • 關鍵字： 英飛凌  MCU市場  MCU  Embedded World  

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領域發(fā)展

  • 在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術領導者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
  • 關鍵字： Altera  FPGA  定制化AI  國際嵌入式展  Embedded World  

意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

  • 意法半導體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。STM32C0高性價比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應用設計，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個CAN F
  • 關鍵字： 意法半導體  STM32C0  MCU  

貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書

  • 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對于電機控制技術進步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機控制系統(tǒng)對于實現(xiàn)出色的電動汽車(EV)?性能至關重要。NXP的新電子書展示了設計工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  NXP  MCU  

英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

  • 英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領RISC-V在汽車行業(yè)的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應用，其范圍將超越當前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
  • 關鍵字： 英飛凌  RISC-V  汽車級RISC-V  MCU  

國芯科技：首顆RSIC-V架構車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

  • 3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應用領域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產(chǎn)品應用需求、AI技術發(fā)展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
  • 關鍵字： 工業(yè)控制  risc-v  MCU  CPU  NPU  國芯科技  
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