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FPGA助力工業(yè)AI應(yīng)用

　　祝維豪?（《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京?100036）　　1 工業(yè)AI為FPGA和SoC帶來(lái)機(jī)會(huì)　　1.1 工業(yè)AI的技術(shù)挑戰(zhàn)給工業(yè)帶來(lái)的變化　　機(jī)器人、工業(yè)監(jiān)控等領(lǐng)域是工業(yè)AI的重要應(yīng)用。其技術(shù)挑戰(zhàn)體現(xiàn)在很多方面。首先是AI技術(shù)本身，因?yàn)锳I技術(shù)是基于算法之上的技術(shù)延伸。AI技術(shù)的算法迭代很快，不斷地演進(jìn)，因此，在邊緣AI技術(shù)的應(yīng)用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生更多需求，針對(duì)不同技術(shù)領(lǐng)域的不同需求，AI本身會(huì)進(jìn)行不同方向的技術(shù)演進(jìn)。如何通過(guò)升級(jí)硬件與軟件適應(yīng)快速變化的AI算法，是目前所面臨的的一大技術(shù)挑戰(zhàn)?！　∵€有是關(guān)
關(guān)鍵字： 201912 工業(yè)AI 賽靈思 Xilinx SoC產(chǎn)品 Arm

數(shù)據(jù) 中心加速器的芯片年增50%，F(xiàn)PGA及加速卡增長(zhǎng)最快

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　摘?要：對(duì)于數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等需要計(jì)算加速的領(lǐng)域，整個(gè)硬件加速市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，CPU已經(jīng)趕不上性能的需求，F(xiàn)PGA是一種高效選擇。除了極少數(shù)超大數(shù)據(jù)中心有能力和用量可支撐自己建立FPGA團(tuán)隊(duì)，包括硬件團(tuán)隊(duì)去開發(fā)加速卡以外，絕大部分的Tier 2或Tier 3需要去外部采購(gòu)加速卡，包括相應(yīng)的底層軟件。因此，F(xiàn)PGA廠商紛紛推出FPGA加速卡，例如Achronix和BittWare聯(lián)手推出了采用Speedster7t獨(dú)立FPGA芯片的VectorPa
關(guān)鍵字： 201912 數(shù)據(jù)中心加速器 FPGA 加速卡

RISC-V遷往瑞士或引發(fā)標(biāo)準(zhǔn)組織逃離美國(guó)大潮

RISC-V基金會(huì)從美國(guó)搬遷到瑞士的決定引發(fā)了軒然大波，這一標(biāo)志性事件背后意味著，標(biāo)準(zhǔn)化組織未來(lái)或因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)大面積遷出美國(guó)，這將是對(duì)美國(guó)科技領(lǐng)先地位的重大威脅。
關(guān)鍵字： RISC-V ARM 內(nèi)核 MCU 華為

異構(gòu)MPU來(lái)臨 STM32MP1期待再創(chuàng)輝煌

說(shuō)到32位ARM架構(gòu)的MCU，意法半導(dǎo)體的STM32系列大概是最為成功的了，無(wú)論是產(chǎn)品銷售量還是生態(tài)系統(tǒng)的完善程度均表現(xiàn)非凡。攜業(yè)內(nèi)最快速度發(fā)展MCU系列之勢(shì)，意法半導(dǎo)體革命性的推出全新的STM32MP1多核微處理器，再次希望改寫MPU產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史。?MCU的性能雖然不斷在提升，但始終無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)視頻處理的支持，因此在部分需要視頻處理的應(yīng)用中難以采用，而對(duì)傳統(tǒng)的處理器，具有視頻處理能力但待機(jī)功耗太大或者無(wú)法執(zhí)行MCU的實(shí)時(shí)控制功能。為此，意法半導(dǎo)體推出了全新的整合Arm Cortex-A和Cor
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攜手并進(jìn)，共贏未來(lái)，熱烈祝賀潤(rùn)欣科技成為安路科技代理商

在安路科技品牌影響力迅速提升的情況下，安路科技與上海潤(rùn)欣科技股份有限公司（股票代碼SZ300493，以下簡(jiǎn)稱“潤(rùn)欣科技”）近日簽署了“授權(quán)代理協(xié)議書”，達(dá)成了新的戰(zhàn)略合作，潤(rùn)欣科技成為了安路科技的全線FPGA產(chǎn)品代理商。安路科技銷售部副總梁成志對(duì)此次戰(zhàn)略合作充滿信心與期待，“非常高興能與潤(rùn)欣科技建立合作關(guān)系，潤(rùn)欣是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分銷及解決方案提供商，在移動(dòng)通訊、智能物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源及豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。隨著云計(jì)算、人工智能、新一代通信技術(shù)等新興行業(yè)的迅速崛起，龐大的FPGA增量市場(chǎng)
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Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套件在貿(mào)澤開售支持4K視頻應(yīng)用向小型化、低功耗發(fā)展

近日，專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology全資子公司Microsemi推出的PolarFire? FPGA視頻和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能優(yōu)異，能夠通過(guò)雙攝像頭傳感器對(duì)4K圖形處理和顯色性能進(jìn)行評(píng)估。Microsemi PolarFire FPGA視頻和成像套件配備帶有板載PolarFire F
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傳蘋果Mac將拋棄英特爾明年開始轉(zhuǎn)向ARM芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果Mac系列現(xiàn)在使用的是英特爾處理器，但據(jù)稱這一局面即將發(fā)生改變，蘋果從明年開始將開始向自主設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)芯片過(guò)渡。
關(guān)鍵字：蘋果Mac 英特爾 ARM

數(shù)據(jù)中心加速器芯片年增50%，Achoronix聯(lián)手BittWare推出FPGA加速卡

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的加速芯片主要包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等。據(jù)Semico Research于2019年5月的預(yù)測(cè)......
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三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，或回歸ARM公版

Wccftech消息，三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì)，未來(lái)將會(huì)使用ARM架構(gòu)。
關(guān)鍵字：三星 CPU ARM

打破國(guó)外壟斷，安路FPGA引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

2019年10月23日，國(guó)產(chǎn)FPGA創(chuàng)新者上海安路信息科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安路科技”）在北京成功召開2019安路科技FPGA技術(shù)研討會(huì)，應(yīng)對(duì)通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴(kuò)展、IoT應(yīng)用等市場(chǎng)不斷變化的設(shè)計(jì)需求，以及當(dāng)前5G和AI的發(fā)展速度，在廣受市場(chǎng)歡迎的ELF1/ELF2系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上，安路科技在今年推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品，以及支持ELF的配套開發(fā)軟件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技術(shù)研討會(huì)上，安路科技 FAE總監(jiān)郭喜林及相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)
關(guān)鍵字： FPGA 安路科技研討會(huì)

Marvell宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

借助Arm架構(gòu)和技術(shù)推動(dòng)中國(guó)的綠色計(jì)算近日，Marvell）今天宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC），幫助中國(guó)市場(chǎng)建立一個(gè)開放、創(chuàng)新的綠色計(jì)算技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，并促進(jìn)在云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用。作為合作的一部分，Marvell將為基于Arm? 架構(gòu)平臺(tái)上的大數(shù)據(jù)、企業(yè)和云計(jì)算所需的核心應(yīng)用程序開發(fā)做出貢獻(xiàn)。Marvell成為綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GCC）新會(huì)員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務(wù)器處理器，可更好地幫助GCC實(shí)現(xiàn)其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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Xilinx躋身《財(cái)富》“未來(lái)50強(qiáng)”榜單，位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

榮登《財(cái)富》雜志“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單，不僅是對(duì)賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計(jì)算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺(tái)公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日，《財(cái)富》雜志 2019 年“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單出爐，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司?！拔磥?lái) 50 ?強(qiáng)”榜單由《財(cái)富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評(píng)選，旨在發(fā)現(xiàn)最具長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ墓尽Ｊ锥溶Q身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司，力壓英偉達(dá)（第
關(guān)鍵字： FPGA 自適應(yīng)加速器

高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái)，與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的 EMI 噪聲，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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ARM：中國(guó)ARM芯片已出貨160億將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

今天在ARM技術(shù)峰會(huì)北京站上，Arm中國(guó)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國(guó)客戶推出的ARM芯片銷量已超過(guò)160億，未來(lái)ARM也會(huì)繼續(xù)向中國(guó)客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動(dòng)芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，中國(guó)地區(qū)也是ARM的重要市場(chǎng)，占到該公司營(yíng)收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說(shuō)，目前ARM在中國(guó)地區(qū)已經(jīng)有超過(guò)200多個(gè)合作伙伴，中國(guó)客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過(guò)160億顆，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)95%的國(guó)產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份，美國(guó)將華為公司列入實(shí)體清單，禁止美國(guó)公司與華為做生意，美國(guó)之外的公司一旦使用了超
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Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，面向軟硬件和AI等所有開發(fā)者

這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)，把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應(yīng)加速平臺(tái)）的發(fā)明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力，以利于其硬件的開發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計(jì)套件，此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而
關(guān)鍵字： FPGA AI 平臺(tái)