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fpga+arm 文章 最新資訊

ARM發(fā)展史上的十大決定性時刻

  • ARM早就不是成立時那個小公司了，但其改變世界的雄心壯志依然火熱，未來他們將為新興市場提供更多低成本低功耗高性能的芯片。
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英特爾芯片難產(chǎn)，ARM架構(gòu)Mac筆記本或加速到來

  • 　　在目前的Mac產(chǎn)品線當中，只有27英寸iMac配備了英特爾最新一代的Skylake處理器，這一點在過去幾個月時間里已經(jīng)遭到無數(shù)網(wǎng)友的吐槽，不過這口鍋并不一定是蘋果的。此前曾有媒體挖出了這背后的“故事”：Skylake芯片產(chǎn)能不足。因為不僅是蘋果，微軟的Surface Pro和Surface Book高端的Core i7版本，也在遭遇著限量發(fā)售、隨時無貨且等一個月才能發(fā)貨的問題。 　　所以一個老問題又擺在了蘋果的臉上：如果繼續(xù)在Mac產(chǎn)品當中使用英特爾芯片，也許像今年這樣的尷尬
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ARM 25周年，借全新產(chǎn)品進軍嵌入式市場

  • 　　可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧，因為這些設備有助于分析人們的日常活動，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利?！　∈袌錾嫌懈鞣N各樣的可穿戴電子設備，最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息?！　∵@些設備持續(xù)監(jiān)測用戶的活動，即使他們在睡覺時也不例外。它們運行各種復雜的算法，以提取有意義的信息。例如：佩戴者的睡眠情況，并通過一種直觀的方式和無線接口向用戶顯示監(jiān)測結(jié)果。由于這些設備
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IBM與ARM夾攻英特爾

  • 服務器芯片市場已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化，不僅IBM在中高端市場推動大數(shù)據(jù)應用蠶食英特爾的市場份額；ARM同樣正在試圖在中低端市場搶走市場份額，英特爾未來在服務器市場將面臨腹背受敵的境遇。
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ARM生態(tài)顛覆ARM構(gòu)架？

  • 移動互聯(lián)網(wǎng)浪潮在短短幾年時間里迅速超越傳統(tǒng)的PC互聯(lián)網(wǎng)，這一出乎所有人意料的機遇不僅把ARM送入消費電子的快車道，也讓ARM開始更宏觀地思考行業(yè)的未來。
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應對智能硬件時代 ARM生態(tài)讓構(gòu)架多元化

  • 　　在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，ARM無處不在。在從ARM成立至今的25年里，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量已經(jīng)超過750億。在智能手機領(lǐng)域，稱ARM處于統(tǒng)治地位并不為過。　　但ARM在面向消費者的計算領(lǐng)域取得如今的地位，時間并不長。在不到十年的時間里，在PC時代被視為牢不可破的wintel聯(lián)盟(基于intel構(gòu)架與windows操作系統(tǒng)的計算設備)已經(jīng)不再是消費級互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的主流?！　≡贏RM成立25周年之際，ARM先人一步地開始思考這個問題：ARM構(gòu)架會被顛覆嘛?誰來顛覆ARM?　　在五六年前，智能手機的掀起的
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ARM/英特爾/思科/等成立聯(lián)盟 用霧計算搶奪物聯(lián)網(wǎng)

  • 　　近日安謀國際(ARM)、思科(Cisco)、戴爾(Dell)、英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)及普林斯頓大學邊緣(Edge)實驗室共同宣布成立OpenFog聯(lián)盟，希望透過霧運算(Fog Computing)來搶奪物聯(lián)網(wǎng)一席之地;該聯(lián)盟可望于2016年初建立初步框架和結(jié)構(gòu)，藉以減少端到端物聯(lián)網(wǎng)方案整合所需的時間?！　?jù)了解，此聯(lián)盟欲經(jīng)由開放式架構(gòu)替云端至物聯(lián)網(wǎng)端點帶來無縫智慧，其核心包括分散式運算、網(wǎng)路和儲存及實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)全部潛力所需之技術(shù)，從而加速霧運算部署?！　§F運算架構(gòu)將計算、通訊、
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雙向飛碟射擊與設計調(diào)試

  • 　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設計(DUT)?！　∪欢@種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調(diào)試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比?！　∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
  • 關(guān)鍵字： SoC  FPGA  

apm在耐心培育64位ARM服務器芯片市場

  • 　　在服務器市場，Intel及apm等公司稱Intel的市占率達95%~97%。其余份額由多家企業(yè)爭奪，主要有ARM體系的芯片廠商和Power體系的芯片廠商等。　　為何這么多企業(yè)會角逐這區(qū)區(qū)3%~5%的服務器市場?而且在半導體業(yè)投資不被看好的美國，為何他們還獲得了風險投資?　　2015年四季度，我們參加了Globalpress組織的Euroasia媒體采訪團，走進了apm (applied micro)公司位于硅谷的總部。該公司挑戰(zhàn)霸主Intel，推出了CPU和嵌入式處理器等?！　√魬?zhàn)老大的理由　　據(jù)悉，
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Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供

  • 　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設計套件HLx版、嵌入式軟件開發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設計開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設計上，通過UltraScale+產(chǎn)品系列實現(xiàn)比28nm器件高出2-5
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高通24核ARM服務器芯片　探索機器學習新市場路線

  • 　　DIGITIMESResearch觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構(gòu)服務器芯片后，經(jīng)1年的發(fā)展，于2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品，且已在大陸貴州成立專責公司，顯現(xiàn)服務器芯片市場的決心意向?！　「咄ㄉ形赐嘎斗掌餍酒邪l(fā)代號、芯片編號，也尚未確定正式可供貨時程，但已有若干技術(shù)細節(jié)可供參考，如單一芯片即具備24個64位元核心，顯現(xiàn)其高整合技術(shù)力，并已實證能執(zhí)行主流虛擬機器(VirtualMachine;VM)軟件、Linux作業(yè)系統(tǒng)與常見應用程式?！　「?/li>
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國產(chǎn)FPGA生存之路如何打破神話

  • 國產(chǎn)FPGA啊，以前想都不敢想，但是越有難度越有人去啃。
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高云半導體星核計劃取得初步成果

  • 　　山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“高云半導體”今日宣布，在山東省國產(chǎn)IP軟核平臺上發(fā)布三個IP軟核參考設計，分別是：I2C總線、SPI、UART，作為星核計劃取得的初步成果，這三個軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開發(fā)中具有非常廣泛的應用?！　　吧綎|省國產(chǎn)IP軟核平臺由山東信息通信研究院、高云半導體共同發(fā)起，致力于打造國內(nèi)首家國產(chǎn)IP軟核資源庫”，山東高云半導體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示，“該平臺以山東信息通信研究院的集成電路設計測試平臺、高云半導體星核計劃為依托，本著開放、資源共享的原則，
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零基礎學FPGA （二十六）頻、相可調(diào)，任意波形信號發(fā)生器系統(tǒng)設計

  • 　　最近接了一個項目吧，是我們學校物理院院長帶的研究生搞的，小墨有幸跟他們合作，負責FPGA方面的工作，完成后據(jù)說還會申請國家專利，具體到什么時候完成，那可能就是猴年馬月了，或者說我已經(jīng)不在學校了。從今天開始，小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺)，用到的當然是SOPC。其實做做項目也好，讓自己鍛煉一下，我也好久沒有做大一點的項目了，對我來說也是一個機會吧。　　信號發(fā)生器這個東西相信大家都知道，關(guān)于基于DDS信號發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是，但是我還是想寫一下這部分的教學，因為從我自身的學習
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2015ARM ST全國大學生智能設備創(chuàng)新大賽在意法半導體（ST）中國總部圓滿落下帷幕

  • 　　2015年11月28日，2015 ARM ST第三屆全國大學生智能設備創(chuàng)新大賽在意法半導體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競賽由ARM和ST主辦，360eet電子工程網(wǎng)承辦, 3月份啟動，歷時9個月，經(jīng)過預賽、復賽和決賽三個環(huán)節(jié)，吸引了來自全國31個省市自治區(qū)203所高校的800余支隊伍、2000多名師生參賽。　　大學生智能設備創(chuàng)新大賽是面向國內(nèi)大專院校及科研院所在校學生的電子設計競賽， 旨在激發(fā)大學生設計激情，培育大學生創(chuàng)新意識、動手能力和工程實踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天， 活動在S
  • 關(guān)鍵字： ARM  ST  
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