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fpga+arm 文章 最新資訊

集成電路:并購不能帶來自強

  •   2015年,海外并購貫穿了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團(tuán)230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠……   自集成電路上升至國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)后,中國財團(tuán)一夜間成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的“財神爺”。   記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創(chuàng)新峰會”得到一組統(tǒng)計數(shù)字:僅去年一年,半導(dǎo)體產(chǎn)
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回顧ARM歷史 看它如何動搖x86地位

  • 與電子相關(guān)行業(yè)的變革變比,ARM公司卻沒有受到太多的關(guān)注,顯得不太起眼。這家遠(yuǎn)離硅谷、位于劍橋大學(xué)的英國公司,到底是怎么走到今天的,居然能將芯片巨人Intel拉下馬?
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AMD,在中國搞個合資公司吧!

  • 如果真成立合資公司,農(nóng)企之名就會名符其實了,當(dāng)然入華也是拯救自己。
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萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容,使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級,滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。   ECP5-5G   萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議,包括PCI Express Gen 2
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Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃致力于進(jìn)一步壯大云計算及NFV加速解決方案

  •   賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃,并由賽靈思旗下的投資機(jī)構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計劃主要用于技術(shù)投資,以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務(wù),并促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負(fù)載應(yīng)用解決方案,如機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲數(shù)據(jù)庫加速以及網(wǎng)絡(luò)加速等。   作為該計劃的一部分,賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
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ARM攜手聯(lián)華電子共促ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位

  •   2月5日消息,ARM 宣布,從即日起全球晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺和ARM POP IP。   此舉將擴(kuò)大ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位,使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎(chǔ)IP。該全面性平臺包括標(biāo)準(zhǔn)元件庫(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術(shù),可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53,以及應(yīng)用于超過1
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ARM營銷官:連網(wǎng)汽車面臨安全挑戰(zhàn)

  •   在日前于美國拉斯維加斯舉行的2016年國際消費性電子展(CES)上,安謀國際(ARM)行銷長暨市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew提出了汽車產(chǎn)業(yè)(或整個科技產(chǎn)業(yè))情愿避而不談的幾個問題。   在接受《EE Times》的專訪中,記者問起了Ian Drew如何看待汽車制造商在日益連網(wǎng)的世界中所面臨的挑戰(zhàn),以及ARM期望如何解決這些問題及其在此發(fā)展過程中所扮演的角色。Drew并不避談第一個問題,但卻未對第二個問題透露進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。   他認(rèn)為汽車產(chǎn)業(yè)即將發(fā)生影響其業(yè)務(wù)模式的急劇變化、所有的汽車都將面對安
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Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA:16nm Virtex UltraScale+器件

  •   賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開始發(fā)貨,這是業(yè)界首款采用臺積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產(chǎn)品系列與設(shè)計工具上一直與100多家客戶積極接觸,目前已向其中60多家客戶發(fā)貨器件和/或開發(fā)板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片向x86“宣戰(zhàn)” 2016年能否迎來爆發(fā)?

  •   近日臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道指聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成立了鼎睿通訊,將從事服務(wù)器芯片研發(fā)服務(wù),由于聯(lián)發(fā)科一直采用ARM架構(gòu)研發(fā)手機(jī)芯片,預(yù)計其也將采用ARM架構(gòu)研發(fā)服務(wù)器芯片,加上高通和AMD已經(jīng)推出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,華為海思也表示其將推出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片,今年ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片正呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。   ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的機(jī)會   ARM經(jīng)過早幾年在服務(wù)器芯片行業(yè)的挫折后,推出高性能的64位架構(gòu),迎合了目前在服務(wù)器芯片行業(yè)普遍使用64位架構(gòu)的需求。對于服務(wù)器行業(yè)來說,由于其需要進(jìn)行多線程任務(wù),以處理大
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讓XDC時序與約束為您效力

  •   作者:Adam?Taylor?e2v?公司首席工程師?aptaylor@theiet.org  時序和布局約束是實現(xiàn)設(shè)計要求的關(guān)鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物。  完成?RTL?設(shè)計只是?FPGA?設(shè)計量產(chǎn)準(zhǔn)備工作中的一部分。接下來的挑戰(zhàn)是確保設(shè)計滿足芯片內(nèi)的時序和性能要求。為此,您經(jīng)常需要定義時序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思?FPGA?和?SoC?設(shè)計系統(tǒng)時如何創(chuàng)建
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基于FPGA的模糊控制器管理蔗糖提取

  •   作者:Deepali?Vyas?在讀碩士研究生?印度拉賈斯坦?Lakshmangarh市Mody科技大學(xué)deepalivyas100@yahoo.com  Yogesh?Misra?研究員?印度拉賈斯坦?Chittorgarh?市?Mewar?大學(xué)?yogeshmisra@yahoo.com  H.?R.?Kamath?主任?印度中央邦&nbs
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利用Artix-7 FPGA設(shè)計高性能USB器件

  •   作者:Tom?Myers?高級硬件工程師,Anritsu?公司?tom.myers@anritsu.com  低功耗的賽靈思?FPGA?系列使總線供電的?USB?器件設(shè)計垂手可得  憑借在市場中數(shù)十億的端口數(shù)量,通用串行總線?(USB)?成為實現(xiàn)主機(jī)與外設(shè)之間千兆位以下連接的首選接口。不過,由于?USB?規(guī)范有著嚴(yán)格的浪涌電流和穩(wěn)態(tài)工作電流限值要求,因此由總線供電的器件應(yīng)用經(jīng)常忽視F
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Xilinx FPGA 推動人群自動監(jiān)測技術(shù)的發(fā)展

  •   基于?Spartan?6?的實時運動分類系統(tǒng)為人群的自動監(jiān)測和監(jiān)控開辟新途徑?! ∪巳旱谋O(jiān)控與監(jiān)測已經(jīng)成為當(dāng)前的一個重要領(lǐng)域。政府和安全部門都已經(jīng)開始尋求在公共場所智能監(jiān)測人群的更先進(jìn)的方式,從而避免在來不及采取行動之前檢測到任何異?;顒?。但是在有效達(dá)成這一目的之前還需要克服一些障礙。例如,如果需要一天?24?小時同時監(jiān)測整個城市里所有可能的人群活動,僅靠全人工監(jiān)測是不可能的,尤其在安裝有數(shù)千部?CCTV?攝像頭的情況下更是如此。 
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除了海思麒麟 華為在ARM芯片上還有哪些成就?

  • 相對于其他合資ARM陣營IC設(shè)計公司拿國外芯片穿馬甲,或拿ARM公版微結(jié)構(gòu)“設(shè)計”SOC的廠商來說,華為自主研發(fā)之舉顯然更具雄心,也更有在技術(shù)上開拓創(chuàng)新的勇氣。
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為打破FPGA壟斷局面 科技巨鱷各耍手段

  • FPGA市場前景誘人,但是門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右,排名前4公司手握9000余項專利,如此之多的技術(shù)專利構(gòu)成的技術(shù)壁壘當(dāng)然高不可攀。
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