- 在linux下加載一個簡單的模塊方法以及步驟：運行環(huán)境：linux-2.6.12編譯環(huán)境：arm-linux-gcc(3.4.1)運行平臺：S3C24401．編寫模塊程序Modul...
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ARM-Linux模塊編譯加
- 萊迪思半導體公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (簡稱“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(簡稱“母公司”)簽署收購協(xié)議，根據該協(xié)議，母公司將以約每股8.30美元現(xiàn)金，總計約13億美元收購萊迪思的所有已發(fā)行股份，包括萊迪思的凈債務。此價格比萊迪思在公告前最后一個交易日(即2016年11月2日)的最
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萊迪思 FPGA
- 11月2日，ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson向記者回憶，他和其他13位ARM高管中的8位，在軟銀宣布收購ARM的消息正式被放出的12小時之前才得知消息。
接到CEO西蒙•希加斯要求馬上開會的通知時，他預感到會有一件大事發(fā)生：“當時的想法是，要么我們被開除了，要么CEO被開除了，要么我們被收購了”。
7月18日，這家全球半導體知識產權提供商接受日本軟件銀行公司243億英鎊(約321.7億美元)的收購要約。以比前一交易
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ARM VR
- 軟銀可以保持ARM被收購后的獨立性是管理層支持這一收購的決定性原因。這也是蘋果此前試圖收購ARM但未能成功的原因所在。
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ARM 蘋果
- 從目前來看，半導體的并購已經蔓延到整個產業(yè)鏈，從最上游的材料廠商環(huán)球晶圓到設備廠商ASML，再到芯片設計廠商如Lattice、Skyworks、Intel等，繼續(xù)到封裝市場日月光合并硅品、Amkor收購J-Deivce，一口氣到下游的終端廠商，簡而言之，實力越發(fā)的集中，強強合并的趨勢十分明顯，就差芯片制造了。
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萊迪思 FPGA
- 全球領先的技術分銷商安富利公司今日宣布，將采用ARM mbed 物聯(lián)網平臺進行物聯(lián)網(IoT)參考方案設計。這將有助于提升安富利在IoT領域的創(chuàng)新設計能力，此服務面向亞洲市場，為客戶提供更出色的設計鏈增值服務，并幫助供應商創(chuàng)造市場需求。
ARM mbed物聯(lián)網平臺提供了所有關鍵組件，通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū)，簡化了下一代IoT應用的開發(fā)與部署。借助該平臺，安富利的開發(fā)人員可以獲取ARM mbed 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的廣泛資源，包括全面的硬
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ARM mbed
- 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)與Canyon Bridge資本共同宣布，雙方簽署收購協(xié)議，Canyon Bridge將以每股8.3美元現(xiàn)金收購Lattice，計入Lattice債務，總收購價格近13億美元。此價格比Lattice11月2日收盤價溢價30%。
Lattice總裁兼CEO Darin G. Billerbeck對能達成交易非常滿意，“今天我們很高興與Canyon Bridge簽署協(xié)議，這次交易將給股東帶來很好的回報。Lattice董事會、財務部
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Lattice FPGA
- 孫正義在本次收購中是主導者，他對物聯(lián)網有極大的個人熱情與原始夢想。
“在此之前，我從來沒有聽說過有任何收購相關的事宜。而在7月17日的那個周日，ARM的14位核心管理層全部收到郵件，要求周日晚7點必須趕到公司。”11月2日，現(xiàn)任ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購ARM一幕時，仍感到有些恍惚，“我們的想法是，要么我們被開了，要么我們的CEO離開了，要么就是被收購了。”
盡管進入公司會議室后，從桌面擺有啤酒、紅
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ARM 物聯(lián)網
- 在發(fā)展困難的情況下，中國的平板芯片企業(yè)各自轉型。
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平板芯片 ARM
- 2016年11月2日，2016 ARM年度技術論壇(北京場)舉行。會上，ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson與ARM應用市場事業(yè)部總經理Noel Hurley分享了ARM“從端到云”各細分領域的最新動向，其核心就是安全。
現(xiàn)在處理器核發(fā)展的關鍵不是性能越來越高，而是功能種類可以越來越多。例如物聯(lián)網需要安全，過去在Cortex-M0+和Cortex-M3/M4處理器之外要加上安全模塊，而Cortex-M23和Cortex-M33直接在核中加入了ARM Tr
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ARM M23
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超聲波測距作為一種非接觸性的檢測方法，因其結構簡單緊湊、可靠性高、價格低廉、實時性強等優(yōu)點，近年來已經得到了廣泛應用，如液位測量，修路過程中路面平整檢測，汽車倒車雷達，機器人輔助視覺識別系統(tǒng)等。但因超聲波在空氣中傳播時受到諸如環(huán)境溫度、濕度、風速等影響，傳統(tǒng)的超聲波測距系統(tǒng)精度普遍較低。文獻[4]采用了在系統(tǒng)中增加硬件溫度補償模塊僅在一定程度上可以避免因環(huán)境溫度變化帶來的測量誤差。文獻[5，6]中采用小波等處理算法，也并不能彌補系統(tǒng)本質上的缺陷。因此，研究了一種控制精度高，適用范圍寬的
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超聲波測距 FPGA
- 全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網推廣至世界各產業(yè)中。
(圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM
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研華 ARM
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解決方案，該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產品系列的最新成員，適用于工業(yè)和通信應用。該產品可在各類應用中實現(xiàn)到ASIC和ASSP的無縫互連，包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應用。
萊迪思的ECP5-5G產品系列經過優(yōu)化，能夠為5G SERDES應用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個5G SERDES協(xié)議，
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萊迪思 FPGA
- 前不久華為海思發(fā)布了麒麟960處理器，正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心，圖形性能一改麒麟GPU以往較為普通的印象，超越了高通驍龍820等現(xiàn)有高端處理器。Mali-G71主要用于高端處理器，今天ARM公司又推出了面向中端市場的Mali-G51 GPU，針對2018年的設備。另外還發(fā)布了Mali-V61 VPU，支持4K 120解碼。
ARM Mali-G51 GPU
先來說下Mali-G51，跟之前發(fā)布的Mali-G71
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ARM Mali-G51
- ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU)，旨在滿足網絡新生代(Generation Z)和主流消費者對移動設備視覺內容更佳沉浸感、更強互動性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性，能夠實現(xiàn)出色的實時4K 120幀視頻性能，而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。
ARM處理器和多媒體處理部門總經理James McNiven表示：“移動設備的價格和視覺體驗是左右網絡新生代和主流消費者的兩大關鍵購買因素
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