fpga soc 文章最新資訊

基于TPS6211X的FPGA高效電源設(shè)計(jì)

l 前言　　隨著ARM微處理器技術(shù)和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列技術(shù)(FPGA)的發(fā)展及其在手持式設(shè)備中的應(yīng)用，手持式設(shè)備低功耗、微型化的要求越來(lái)越高。作為必然趨勢(shì)，節(jié)能將是未來(lái)手持式電子設(shè)備的必然特性，但是高效率和節(jié)能是
關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) 高效 FPGA TPS6211X 基于

Altera發(fā)布新的Cyclone III LS FPGA

　　Altera公司今天發(fā)布了具有安全特性的低功耗新系列FPGA。新的Altera® Cyclone® III LS FPGA在單位面積電路板上具有密度最大的邏輯、存儲(chǔ)器和DSP資源。這些器件是功耗最低的FPGA，200K邏輯單元(LE)的靜態(tài)功耗小于0.25W。現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始發(fā)售的Cyclone III LS FPGA面向所有市場(chǎng)領(lǐng)域中對(duì)功耗和電路板面積非常敏感的應(yīng)用。　　Cyclone III LS FPGA的安全特性包括全面的信息安全保障設(shè)計(jì)包，支持防篡改、設(shè)計(jì)安全和設(shè)計(jì)分離功
關(guān)鍵字： Altera Cyclone FPGA 低功耗

加速建設(shè)龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境

　　最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風(fēng)波.中科院計(jì)算所獲得MIPS知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的授權(quán),被某些媒體解讀為“我國(guó)CPU核自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時(shí)間發(fā)表聲明澄清了事實(shí),才消除了誤讀帶來(lái)的負(fù)面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務(wù)模式.這家公司是個(gè)很典型的Fabless型半導(dǎo)體企業(yè),擁有MIPS架構(gòu)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán).并且它也開(kāi)發(fā)處理器,只不過(guò)自己不生產(chǎn),而是將處理器核的代碼作為授權(quán)的一個(gè)可選項(xiàng). 　　與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開(kāi)發(fā)兼容MIPS指令集
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基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)研究

摘要針對(duì)SoC片上系統(tǒng)的驗(yàn)證，提出新的驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗(yàn)證平臺(tái)。然后，闡述了此驗(yàn)
關(guān)鍵字： SoC 建模軟硬件協(xié)同

用賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)輕松實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)

　　目標(biāo) 　　演示設(shè)計(jì)人員利用賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)如何輕松開(kāi)始下一項(xiàng) FPGA 設(shè)計(jì)工作。該演示使用 Spartan®-6 FPGA SP601 評(píng)估套件展示客戶是如何之快：　　1. 開(kāi)箱后，立即可以開(kāi)始設(shè)計(jì)工作。　　2. 評(píng)估功耗、資源和架構(gòu)權(quán)衡。　　3. 重新利用并擴(kuò)展參考設(shè)計(jì)。　　演示規(guī)范　　1. 利用板診斷測(cè)試確認(rèn)硬件功能。　　2. 實(shí)施基礎(chǔ)參考設(shè)計(jì)接口，演示如何通過(guò)簡(jiǎn)便易用的 GUI 靈巧地使用 FPGA 的設(shè)計(jì)與特性。　　a. 為了便于演示，我們比較圖形處理
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賽靈思交付行業(yè)首個(gè)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開(kāi)發(fā)的賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)隆重推出。這款基礎(chǔ)級(jí)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)在完全集成的評(píng)估套件中融合了 ISE? 設(shè)計(jì)套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，從而集中工程設(shè)計(jì)資源以提高產(chǎn)品差異化。
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中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴

　　Vivante Corporation 今天宣布與中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所(簡(jiǎn)稱“ICT”)達(dá)成合作關(guān)系。憑借這項(xiàng)長(zhǎng)期的發(fā)展合作關(guān)系，ICT 與 Vivante 將能夠?qū)⑵涓髯缘闹醒胩幚砥?(CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設(shè)計(jì)整合進(jìn)具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進(jìn)新一代上網(wǎng)本技術(shù)的發(fā)展。　　ICT 是中國(guó)一家專業(yè)從事計(jì)算科學(xué)與技術(shù)的綜合研究機(jī)構(gòu)，不僅成功生產(chǎn)了中國(guó)首臺(tái)多用途數(shù)字計(jì)算機(jī)，而且也是中國(guó)高性能、低功耗計(jì)算技術(shù)的研發(fā)基地。ICT 專注于對(duì)行
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TI推出采樣速率達(dá)1 MSPS的18位片上系統(tǒng)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開(kāi)發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備以及醫(yī)療成像等高精度應(yīng)用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設(shè)計(jì)所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。　　ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢(shì) 以 1 MSPS 速率實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流
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Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開(kāi)發(fā)。這款基礎(chǔ)級(jí)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)在完全集成的評(píng)估套件中融合了 ISE? 設(shè)計(jì)套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，從而集中工程設(shè)計(jì)資源
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC

展現(xiàn)深耕決心中芯提升MEMS為獨(dú)立部門

　　繼臺(tái)積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場(chǎng)決心。中芯表示，踏入此市場(chǎng)僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場(chǎng)上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶，因此對(duì)中芯來(lái)說(shuō)，MEMS成長(zhǎng)潛力值得期待。　　臺(tái)積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對(duì)于MEMS市場(chǎng)相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場(chǎng)到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù)，除此之外，臺(tái)積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺(tái)積
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 MEMS IP CMOS SoC

英特爾重組研究開(kāi)發(fā)部門更名為“英特爾研究院”

　　“為適應(yīng)本公司的業(yè)務(wù)與發(fā)展方向，對(duì)研究開(kāi)發(fā)部門進(jìn)行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國(guó)英特爾研究開(kāi)發(fā)相關(guān)會(huì)議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術(shù)官、高級(jí)院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業(yè)務(wù)部的正式名稱由“企業(yè)技術(shù)事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
關(guān)鍵字： Intel SoC 便攜產(chǎn)品微處理器架構(gòu)

基于FPGA的數(shù)字下變頻的研究與實(shí)現(xiàn)

數(shù)字下變頻技術(shù)在移動(dòng)通信、數(shù)字廣播、電視領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。討論了對(duì)已知信號(hào)進(jìn)行數(shù)字下變頻時(shí)方案的選擇和參數(shù)的確定，通過(guò)選擇采樣頻率和使用分布式算法的濾波器，以期利用較少的FPGA資源完成信號(hào)的下變頻。對(duì)于采取的方案進(jìn)行仿真驗(yàn)證，結(jié)果證明其達(dá)到了預(yù)期的目的。
關(guān)鍵字：研究實(shí)現(xiàn) 變頻數(shù)字 FPGA 基于射頻

混合集成電路步入SOP階段我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

　　現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器微執(zhí)行器無(wú)源元件摩爾定律混合集成電路

Actel提升業(yè)界領(lǐng)先的 RTAX航天用FPGA的性能

　　愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布進(jìn)一步提升其業(yè)界領(lǐng)先之耐輻射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性，為航天應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更大優(yōu)勢(shì)。RTAX-S/SL 系列FPGA能夠免除與耐輻射ASIC相關(guān)的成本和進(jìn)度表風(fēng)險(xiǎn)，是需要防止輻射引發(fā)單事件翻轉(zhuǎn) (single-event upset, SEU) 事件保護(hù)功能的航天應(yīng)用的首選FPGA。　　RTAX-S/SL系列FPGA的性能提升包括：　　· 相比 RTAX-S FPGA 產(chǎn)品，RTAX-SL
關(guān)鍵字： Actel FPGA RTAX-S RTAX-SL ASIC

ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術(shù)平臺(tái)

　　微控制器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術(shù)平臺(tái)的細(xì)節(jié)。新的技術(shù)平臺(tái)將有助于新一代電子產(chǎn)品降低功耗，滿足不斷升級(jí)的能效標(biāo)準(zhǔn)的要求，延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的工作時(shí)間。滿足這些日益提高的標(biāo)準(zhǔn)需要全方位考慮微控制器的設(shè)計(jì)和制程技術(shù)，進(jìn)行全面的最大限度的改進(jìn)。　　新平臺(tái)采用130nm制程，意法半導(dǎo)體對(duì)這個(gè)平臺(tái)進(jìn)行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時(shí)選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲(chǔ)器、新的低壓低功耗標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)和創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)。這些改進(jìn)技術(shù)合在一
關(guān)鍵字： ST 微控制器低功耗 SoC STM8S STM32F